基板的制作方法及其结构技术

一种在基板的制作方法，包括：提供一金属基板；形成一氧化层于金属基板的一表面；形成一化学阻障层于氧化层上；形成一中间层于化学阻障层上；形成一金属层于中间层上，以蚀刻的方式移除部分的中间层及金属层以形成一金属线路层；形成一表面金属层；以及其后再形成一芯片层于表面金属层上。此外，本发明专利技术亦可以蚀刻的方式移除部分的中间层及金属层，使金属层形成一金属线路层并使部分化学阻障层露出后；再压合一绝缘黏着层及一金属层于露出的化学阻障层上；进行蚀刻以移除部分的金属层，使金属层亦形成一金属线路层；在未移除的金属线路层表面形成一表面金属层；以及形成一芯片层于表面金属层上。本发明专利技术并提供一种根据前述方法制作的基板结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种在基板的制作方法及其结构，尤其是指一种在基板上制作金属线路的方法及其结构。
技术介绍
近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子产品需求渐增，因此电子产品进入多功能及高效能发展等方向。尤其是可携式电子产品种类日渐众多，需求使用量日渐增加，也使得电子产品的体积与重量的规模也越来越小，因此在电子产品中基板及其金属线路间的设计重要性亦随的增加。因此，基板及其金属线路间绝缘性、以及避免制作金属线路时湿式蚀刻对基板产生影响等问题，变得值得重视。公知技术中，欲在金属基板(如铝基板)表面制作金属线路时，由于后续工艺中蚀刻等步骤往往会造成铝基板的侵蚀作用，故而大幅降低了铝基板的实用性。为解决此问题，若使用此铝基板时必须使用金属胶及涂布印刷方式来制作金属线路。然而，用此方式制作的金属线路会导致导电度低及无法制作所欲形成的金属线路，进而应用上受到很大的限制。中国台湾申请第94117337号公开一种携带式电子装置外壳及其制造方法，其揭示使用类钻石薄膜层形成于铝基材表面以作为保护电子装置外壳的用途；然而，该所属领域并非如本专利技术应用在电路基板。另，中国台湾申请第94221298号公开一种可于本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基板的制作方法，包括：提供一金属基板；形成一氧化层于该金属基板的至少一表面；形成一化学阻障层于该氧化层上；形成一中间层于该化学阻障层上；形成一金属层于该中间层上；以及以一湿式蚀刻或一光罩蚀刻的方式，移除部分的该中间层及该金属层，使该金属层形成一金属线路层；其中，于该氧化层的表面包括有一封孔处理的步骤。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡绍中，甘明吉，宋健民，
申请(专利权)人：中国砂轮企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71