高光效和高显色性的LED投光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高光效和高显色性的LED投光灯，包括灯体和设在灯体内的LED芯片及散热件，所述灯体的形状是圆柱体，LED芯片为红、绿、蓝三基色LED芯片，在散热件上设有与LED芯片相适应的凹槽，LED芯片设置在凹槽上，LED芯片与凹槽之间通过导热绝缘胶粘接，在凹槽的侧边设有两个芯片焊点，LED芯片的两极通过焊线分别与两芯片焊点相接；本实用新型专利技术光效高、显色性好，寿命长。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED投光灯，尤其是一种高光效和高显色性的LED投光灯。
技术介绍
LED具有环保、节能、寿命长等优点而被视为21世纪照明光源，又由于LED投光灯中，LED数量较多或LED功率较大，产生的热量较多，而LED灯的发光效率随温度升高而降低。目前，市场上所有LED投光灯的LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。整个投光灯的散热途径LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED 产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED失效。另外，LED投光灯长期处于高温下工作，会造成投光灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。另外，LED投光灯在散热中采用的导热材料，很多LED生产厂家还是一直用导热硅脂作为导热填充材料。采用的导热硅脂作为导热填充材料，其随着灯具工作时间延长， 里面的主要成分硅油慢慢的挥发，到最后变干，其导热性能就会大大的降低，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高光效和高显色性的ＬＥＤ投光灯，包括灯体（１）和设在灯体（１）内的ＬＥＤ芯片（２）及散热件（３），其特征在于：所述灯体（１）的形状是圆柱体，ＬＥＤ芯片（２）为红、绿、蓝三基色ＬＥＤ芯片，在散热件（３）上设有与ＬＥＤ芯片（２）相适应的凹槽（３１），ＬＥＤ芯片（２）设置在凹槽（３１）上，ＬＥＤ芯片（２）与凹槽（３１）之间通过导热绝缘胶（４）粘接，在凹槽（３１）的侧边设有两个芯片焊点（５），ＬＥＤ芯片（２）的两极通过焊线（６）分别与两芯片焊点（５）相接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东芳，
申请(专利权)人：东莞市远大光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44