【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种蜡烛灯,尤其是一种散热良好和高显色性的LED蜡烛灯。
技术介绍
由于采用蜡烛作为发光源,在使用过程中存在着一定的火灾隐患,于是出现了电灯,其发光体一般是采用钨丝的真空灯泡,这种发光体存在的问题是耗电量大,使用寿命短。由于LED灯是冷光源,光色柔和,无眩光,不像其它光源含有一些有害气体(如节能灯中含有毒汞蒸气),且LED废弃品可回收利用,是一种绿色节能产品;也是一种高硬度树脂发光体而非钨丝玻璃等容易损坏光源,故抗震力相对较高,环境温度适应力强,并且启动快,功率小,无频闪,不容易视疲劳,因此LED灯被广泛应用在各个领域中。目前,市场上所有LED蜡烛灯的LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。整个蜡烛灯的散热途径LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外,虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能,但是散热途径太长,LED 产生的热量不易排除,导致LED结温升高,LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致LED失效。另外,LED蜡烛灯长期处于高温下工作,会 ...
【技术保护点】
1.一种散热良好和高显色性的LED蜡烛灯,包括灯体(1)、灯接头(2)和设在灯体(1)内的LED灯(3)和散热件(4),其特征在于:所述灯体(1)呈蜡烛燃烧的火焰,所述的LED灯(3)由红、绿、蓝三基色LED芯片(31)和铝基板(32)组成,在铝基板(32)上设有凹槽(321),三基色LED芯片(31)设在凹槽(321)内,三基色LED芯片(31)与铝基板(32)之间通过导热绝缘胶(33)粘接,在凹槽(321)的侧边设有两个LED芯片焊点(34),该LED芯片焊点(34)设在铝基板(32)的电路层上,三基色LED芯片(31)的两极分别通过焊线(35)与LED芯片焊点(34)电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘东芳,
申请(专利权)人:东莞市远大光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44
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