镀膜系统技术方案

本发明专利技术提供一种镀膜系统，其用于对多个被镀工件进行不间断地循环镀膜。该镀膜系统包括至少两个镀膜腔、至少两个缓冲腔、传输装置、进料机构、出料机构、电弧靶座及抽气装置。该镀膜腔与缓冲腔相互交替地连接成一循环闭合回路。其中一个缓冲腔上设置有进料机构及出料机构。该抽气装置分别与镀膜腔及缓冲腔连接以进行抽真空操作。该传输装置设置在镀膜腔及缓冲腔内以传送被镀工件。该电弧靶座设置在镀膜腔内，用于激发出离化的靶材离子以沉积在被镀工件上形成膜层。该被镀工件通过进料机构导入该循环闭合回路，并在传输装置的传送下在循环闭合回路中连续地循环镀膜，直至完成镀膜后通过该出料机构引出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镀膜系统，特别涉及一种连续式镀膜系统。
技术介绍
随着电子产品外观设计的不断发展，需要在电子产品的外壳上镀制具备高金属质感和各种色彩饱满的多层膜系。现有的镀膜设备大多采用在单一腔体里以反应式磁控溅射镀膜的方法对电子产品的外壳进行镀膜。然而，反应式磁控溅射的靶材离化率较低，靶材离子的附着能力差，在电子产品外壳的外观几何形状日趋复杂的情况下，容易因电子产品外壳在结构上的相互遮蔽而产生镀膜不良的现象，如产品边缘异色、膜厚不均所引起的物性不良(不耐磨、硬度低)等。其次，在现有镀膜设备的单一腔体内通常只能溅镀一种材料的膜层。当需要镀多层不同材料的膜系时则需要连续地更换靶材，从而会延长镀膜时间，增加电子产品的成本。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种可连续溅镀多层膜系的镀膜系统。一种镀膜系统，其用于对多个被镀工件进行不间断地循环镀膜。所述镀膜系统包括至少两个镀膜腔、至少两个缓冲腔、传输装置、进料机构、出料机构、电弧靶座及抽气装置。所述镀膜腔与所述缓冲腔相互交替地连接成一循环闭合回路。所述其中一个缓冲腔上设置有所述进料机构及出料机构。所述抽气装置分别与所述镀膜腔及缓冲腔连接以进本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种镀膜系统，其用于对多个被镀工件进行不间断地循环镀膜，所述镀膜系统包括至少两个镀膜腔、至少两个缓冲腔、传输装置、进料机构、出料机构、电弧靶座及抽气装置，所述镀膜腔与所述缓冲腔相互交替地连接成一循环闭合回路，所述其中一个缓冲腔上设置有所述进料机构及出料机构，所述抽气装置分别与所述镀膜腔及缓冲腔连接以进行抽真空操作，所述传输装置设置在所述镀膜腔及缓冲腔内以传送被镀工件，所述镀膜腔包括设置于镀膜腔内的电弧靶座，所述电弧靶座用于激发出离化的靶材离子以沉积在被镀工件上形成膜层，所述被镀工件通过所述进料机构导入所述循环闭合回路，并在所述传输装置的传送下在循环闭合回路中连续地循环镀膜，直至完成镀膜后通...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王仲培，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94