【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具备保持架和刮刀的膏剂印刷用刮板及使用该刮板的膏剂印刷装置、 配线基板的制造方法。
技术介绍
以往，作为将电子元件等与配线基板上的连接端子接合的方法，公知有基于焊料凸起的方法。通常，使用焊膏印刷装置在形成于配线基板的被印刷面上的多个连接端子上印刷焊膏后，进行回流而使焊膏印刷层熔融，从而形成此种焊料凸起。图10表示具备膏剂印刷用刮板104的焊膏印刷装置101的现有例子，该膏剂印刷用刮板104具有保持架102和刮刀103。通过焊膏印刷装置101在连接端子106上印刷焊膏Pl的顺序如下所示。在未图示的工作台上将配线基板107保持为水平的状态下，在配线基板107的被印刷面上重叠配置掩模105。接下来，使刮板104的刮刀103与掩模105的上表面接触，向其前进方向侧供给焊膏P1。在该状态下，使刮板104沿掩模105的上表面水平移动。于是， 通过刮刀103将焊膏Pl填充在掩模通孔内，从而在连接端子106上形成焊膏印刷层。此外， 在使掩模105脱离后进行回流时，焊膏印刷层熔融而成为焊料凸起。然而，在此种印刷装置101中，印刷时若使焊膏Pl沿规定方向移动，则焊膏P...
【技术保护点】
１．一种膏剂印刷用刮板，具备：保持架，在前端部具有保持凹部；和由弹性体制成的刮刀，由所述保持凹部保持，且具有一部分从所述保持凹部突出的刮刀突出部；并且，在向所述刮刀的前进方向侧供给膏剂的状态下，通过沿被印刷面移动而印刷所述膏剂；所述膏剂印刷用刮板的特征在于，所述刮刀突出部的前进方向侧的平面或凹曲面即第一倾斜面和所述保持架的前端部的前进方向侧的平面或凹曲面即第二倾斜面连续地配置；并且，连接构成所述第二倾斜面的前端的第二前端部和构成所述第二倾斜面的后端的第二后端部的第二假想平面相对于所述被印刷面的倾斜角度被设定为小于连接构成所述第一倾斜面的前端的第一前端部和构成所述第一倾斜面的...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：仓桥元信，长尾幸伸，村濑达宣，西尾文孝，佐藤和久，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。