压力、温度一体化传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力、温度一体化传感器，包括壳体，密封连接于壳体上端口的线缆接头，固定在壳体内的温度传感器和压力传感器，温度传感器、压力传感器的信号输出端与线缆接头电连接；温度传感器由盲管和固定在所述盲管内的温度传感元件构成，盲管的管口由管堵密封并与壳体固定连接，温度传感元件的信号输出线密封穿过所述管堵与线缆接头电连接，盲管的盲端部自壳体的下端口延伸出壳体之外；压力传感器的压力感应面通过壳体的下端口与环境相通。本实用新型专利技术优点在于将所述温度传感器、压力传感器集中安装于所述壳体内，因此在保证温度、压力测量控制前提下，使得结构更加紧凑，大大缩小了安装空间，方便了安装维护工作。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压力、温度传感器，尤其是涉及压力、温度一体化传感器。
技术介绍
温度、压力传感器广泛应用于汽车、压力容器领域。目前用于上述领域的温度、压力传感器多为分体式结构，这就使得当需要对同一区域进行温度、压力测量控制时，需要分别进行设点安装，这不仅给安装、维修带来不便，同时也增加了安装占用空间。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种结构紧凑、体积小的压力、温度一体化传感器。为实现上述目的，本技术可采取下述技术方案本技术所述的压力、温度一体化传感器，它包括壳体，密封连接于所述壳体上端口的线缆接头，固定在壳体内的温度传感器和压力传感器，所述温度传感器、压力传感器的信号输出端与所述线缆接头电连接；所述温度传感器由盲管和固定在所述盲管内的温度传感元件构成，盲管的管口由管堵密封并与壳体固定连接，所述温度传感元件的信号输出线密封穿过所述管堵与线缆接头电连接，盲管的盲端部自壳体的下端口延伸出壳体之外； 所述压力传感器的压力感应面通过壳体的下端口与环境相通。所述压力传感器的纵截面为倒U形结构。所述温度传感器、压力传感器的信号输出端通过温度、压力采样电路模块与所述线缆接头电连接。本技术优点在于将所述温本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种压力、温度一体化传感器，它包括壳体（１），密封连接于所述壳体（１）上端口的线缆接头（２），固定在壳体（１）内的温度传感器和压力传感器（３），所述温度传感器、压力传感器（３）的信号输出端与所述线缆接头（２）电连接；其特征在于：所述温度传感器由盲管（４）和固定在所述盲管（４）内的温度传感元件（５）构成，盲管（４）的管口由管堵（６）密封并与壳体（１）固定连接，所述温度传感元件（５）的信号输出线密封穿过所述管堵（６）与线缆接头（２）电连接，盲管（４）的盲端部（７）自壳体（１）的下端口延伸出壳体（１）之外；所述压力传感器（３）的压力感应面通过壳体（１）的下端口与环境相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金卢山，
申请(专利权)人：郑州弘毅电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41