本实用新型专利技术涉及温度传感器套管，具体是一种可带压安装的温度传感器套管装置。包括温度传感器套管，温度传感器套管上套装有转接头，转接头与球阀的一端连接，球阀的另一端通过阀座与工艺管道连接。本实用新型专利技术避免了在管道、设备运行状况下安装温度传感器套管对工艺管道内介质压力的影响，防止工艺管道内介质外喷和压力外泄，同时也避免了有毒有害介质或高温介质对安装人员造成伤害。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及温度传感器套管，具体是一种可带压安装的温度传感器套管装置。
技术介绍
目前，各行业在使用温度传感器时，需将温度传感器固定、安装在温度传感器套管中，温度传感器套管一般采用法兰、固定螺纹等两种方式将温度传感器套管与测量管道或设备连接，在安装过程中，设备、管道通常与外界连通，在设备、管道内部具有一定压力时，直接在设备、管道上安装温度传感器套管，会使设备、管道内部压力外泄，内部介质从温度传感器套管接口处喷出，造成内部压力波动，当内部介质为有毒有害介质或高温介质时，还会对安装人员造成伤害，因此，温度传感器套管的安装需在系统停车且管道、设备中不带压的条件下才能进行安装。
技术实现思路
本技术旨在解决上述问题，从而提供一种能够在管道、设备运行状况下实现套管安装、防止管道内介质外喷和压力外泄的可带压安装的温度传感器套管装置。本技术解决所述问题，采用的技术方案是:—种可带压安装的温度传感器套管装置，包括温度传感器套管，温度传感器套管上套装有转接头，转接头与球阀的一端连接，球阀的另一端通过阀座与工艺管道连接。采用上述技术方案的本技术，与现有技术相比，其突出的特点是:避免了在管道、设备运行状况下安装温度传感器套管对工艺管道内介质压力的影响，防止工艺管道内介质外喷和压力外泄，同时也避免了有毒有害介质或高温介质对安装人员造成伤害。作为优选，本技术更进一步的技术方案是:温度传感器套管通过螺纹结构与转接头连接。转接头远离工艺管道的一侧装有套装在温度传感器套管上的密封备母。密封备线与转接头之间装有套装有温度传感器套管上的柔性密封垫，实现温度传感器套管与转接头间的密封。球阀的一端通过螺纹结构与转接头连接。球阀的另一端通过螺纹结构与阀座连接。实现温度传感器套管与转接头间的密封。【附图说明】图1是本技术实施例结构示意图。图2是本技术实施例中带压开孔器的结构示意图。图中:工艺管道1，阀座2，球阀3，转接头4，柔性密封垫5，密封备母6，温度传感器套管7，齿盘形钻头8，钻杆9，密封连接套10。【具体实施方式】:下面结合实施例对本技术作进一步说明，目的仅在于更好地理解本
技术实现思路
，因此，所举之例并不限制本技术的保护范围。参见图1、球阀3两端分别通过螺纹结构或者法兰、螺栓与阀座2和转接头4连接，本实施例采用螺纹结构连接，阀座2采用短钢管制作，转接头4上设置有内螺纹，温度传感器套管7上设置有与内螺纹配合的外螺纹，温度传感器套管7依次贯穿转接头4、球阀3和阀座2并安装在转接头4上，温度传感器套管7依靠自身的外螺纹和转接头4的内螺纹，以旋入方式实现与转接头4的连接固定，转接头4相对于球阀3另一端依次安装有置于温度传感器套管7外螺纹上的柔性密封垫5和密封备母6，柔性密封垫5实现温度传感器套管与转接头间的密封。安装过程如下:带压开孔:将阀座2焊接在工艺管道1上，并确保工艺管道1与阀座2间的密封，将球阀3旋进到阀座2上，并确保阀座2与球阀3间的密封，利用带有开孔器在工艺管道1上开孔，带压开孔器包括齿盘形钻头8、钻杆9和密封连接套10，将带压开孔器的密封连接套10旋到阀座2上，并确保二者间的密封，用电钻带动带压开孔器的钻杆9高速转动，进而带动带压开孔器的齿盘形钻头8啃磨工艺管道1，在工艺管道1上形成开孔，退出带压开孔器的齿盘形钻头8，关闭与阀座2相连接的球阀3，卸掉带压开孔器的密封连接套10，完成在工艺管道1上带压开孔过程。温度传感器带压安装:先确认球阀3处于关闭状态，将转接头4连接到球阀3上，并确保二者间的密封，将密封备母6及密封垫5先套在温度传感器套管7上，再将传感器套管7旋进转接头4中，温度传感器套管7与转接头4形成螺纹连接密封，随着温度传感器套管7的旋进，当温度传感器套管7接近球阀3，且温度传感器套管7与转接头4间的螺纹已经完全相互啮合时，打开球阀3，将温度传感器套管7 —次穿过球阀3、阀座2、工艺管道1上的钻孔进入待测量的工艺管道1中，锁紧密封备母6，通过改变密封备母6与转接头4的间隙，挤压柔性密封垫5，实现转接头4与温度传感器套管7间的进一步密封，即完成了带压安装。本装置改变了温度传感器套管7与工艺管道1的连接方式，避免了安装温度传感器套管7对工艺管道1介质内压力的影响，同时避免了有毒有害介质或高温介质对安装人员造成伤害，特别适用于在水系统的管道上安装，运行状态良好。以上所述仅为本技术较佳可行的实施例而已，并非因此局限本技术的权利范围，凡运用本技术说明书及其附图内容所作的等效变化，均包含于本技术的权利范围之内。【主权项】1.一种可带压安装的温度传感器套管装置，包括温度传感器套管，其特征在于:温度传感器套管上套装有转接头，转接头与球阀的一端连接，球阀的另一端通过阀座与工艺管道连接。2.根据权利要求1所述的可带压安装的温度传感器套管装置，其特征在于:温度传感器套管通过螺纹结构与转接头连接。3.根据权利要求1所述的可带压安装的温度传感器套管装置，其特征在于:转接头远离工艺管道的一侧装有套装在温度传感器套管上的密封备母。4.根据权利要求3所述的可带压安装的温度传感器套管装置，其特征在于:密封备线与转接头之间装有套装有温度传感器套管上的柔性密封垫。5.根据权利要求1所述的可带压安装的温度传感器套管装置，其特征在于:球阀的一端通过螺纹结构与转接头连接。6.根据权利要求1所述的可带压安装的温度传感器套管装置，其特征在于:球阀的另一端通过螺纹结构与阀座连接。【专利摘要】本技术涉及温度传感器套管，具体是一种可带压安装的温度传感器套管装置。包括温度传感器套管，温度传感器套管上套装有转接头，转接头与球阀的一端连接，球阀的另一端通过阀座与工艺管道连接。本技术避免了在管道、设备运行状况下安装温度传感器套管对工艺管道内介质压力的影响，防止工艺管道内介质外喷和压力外泄，同时也避免了有毒有害介质或高温介质对安装人员造成伤害。【IPC分类】F16L55/00, F16L41/08【公开号】CN205101754【申请号】CN201520791046【专利技术人】张秀明, 王开幕, 王佳勇, 魏崇发, 郭涛, 张志海, 郝永泽, 王天永, 刘宝娣 【申请人】唐山三友化工股份有限公司【公开日】2016年3月23日【申请日】2015年10月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可带压安装的温度传感器套管装置，包括温度传感器套管，其特征在于：温度传感器套管上套装有转接头，转接头与球阀的一端连接，球阀的另一端通过阀座与工艺管道连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张秀明，王开幕，王佳勇，魏崇发，郭涛，张志海，郝永泽，王天永，刘宝娣，
申请(专利权)人：唐山三友化工股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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