电子部件片搬运体制造技术

本发明专利技术提供不必顾虑相对于容置部的定位，能够非常容易且快速地容置电子部件片的电子部件片搬运体。该电子部件片搬运体具有：平板状的第一搬运体，以规定间隔设置有作为用于容置部件的容置部发挥功能的多个凹部，第二搬运体，用于安装第一搬运体；在将所述容置部中容置有部件的所述第一搬运体安装在所述第二搬运体上的状态下，供给所述部件，第一搬运体上的多个容置部形成为至少五边以上的多边形或圆形形状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件片搬运体，尤其涉及在使构成电子部件等的电子部件片排列的摆振进入装置和向规定的位置供给电子部件片的部件供给装置等中使用的用于容置并搬运该电子部件片的电子部件片搬运体。
技术介绍
近年来，在压电振子(例如，利用水晶晶体作为压电体的晶体振子)等电子部件中，为了节省电路基板的空间等，逐渐小型化(微细化)且能够进行表面安装的芯片状的电子部件(例如CSP :Chip Size lockage 芯片尺寸封装)逐渐增多。由于这种电子部件非常小，因此在制造过程中，通过将电子部件容置在部件搬运载体上，通过搬运该部件搬运载体，在各制造工序之间集中搬运多个电子部件。另外，在将电子部件容置在部件搬运载体上的状态下，通过制造工序进行各种加工和检查。这里，组装在容置于部件搬运载体上的电子部件中的用于构成该电子部件的电子部件片(例如，电子部件为晶体振子时的水晶片)当然比电子部件更小，因此在该电子部件的组装工序中，通过作为专用的电子部件片搬运体的搬运托盘来集中供给多个电子部件片。但是，由于在电子部件的生产线等中制造工序的自动化、高速化一直发展，所以， 通过摆振进入装置等预先使构成电子部件的各种电子部件片在搬运托盘上以规定的排列方式进行排列，然后，供给至生产线等。此时，在摆振进入装置中，将多个电子部件片载置在上表面形成有多个凹部的搬运托盘(托盘)上，通过使该搬运托盘振动并摇动来将电子部件片容置(摆振进入)在凹部内，并使部件排列。作为这种搬运托盘，通常，例如专利文献1所记载的那样，在方盘状的搬运托盘 (裸芯片托盘)上以规定间隔格状(矩阵状)地形成用于容置电子部件片(裸芯片部件) 的凹部(方孔)。另外，还公知有如下的搬运托盘(部件供给用托盘)，该搬运托盘具有平板状的第一搬运体(托盘主体)，格状地配置有多个用于容置电子部件片(部件)的容置部(贯通孔)；第二搬运体(盒状体)，用于安装该第一搬运体(例如，参照专利文献2)。并且，在电子部件片被供给(载置)至搬运托盘之后，通过摆振进入装置如筛选那样进行振动或摇动，由此在搬运托盘上的各容置部(凹部)的每个容置部(凹部)中各容置一个电子部件片。专利文献1 日本特开2000-264391号公报；专利文献2 日本特开2002-3^126号公报。但是，在上述现有的搬运托盘中，用于容置电子部件片的容置部形成为与该电子部件片的形状相对应的矩形状，并且，以规定间隔排列成如围棋盘格的格状，因此例如存在在容置电子部件片的工序中难以将电子部件片容置在该容置部中的问题。这是因为，尤其在容置部为与电子部件片的形状相对应的矩形状时，若电子部件片不准确地与容置部的方向一致，则难于将电子部件片容置在该容置部中，从而还存在由此引起的成品率低的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术是鉴于上述的问题点而提出的，其目的在于提供不必顾虑相对于容置部的定位，能够非常容易且快速地容置电子部件片的电子部件片搬运体。(1)本专利技术的电子部件片搬运体的特征在于，具有平板状的第一搬运体，以规定间隔设置有作为用于容置部件的容置部发挥功能的多个凹部，第二搬运体，用于安装所述第一搬运体；在将所述容置部中容置有部件的所述第一搬运体安装在所述第二搬运体上的状态下，供给所述部件，所述第一搬运体上的所述多个容置部形成为至少五边以上的多边形或圆形形状。(2)本专利技术在所述(1)所述的电子部件片搬运体的基础上的特征还在于，所述第一搬运体的所述容置部配设成交错格状。(3)本专利技术在所述(1)或( 所述的电子部件片搬运体的基础上的特征还在于，所述第二搬运体构成为平板状，并且具有凹洼部，该凹洼部是与所述第一搬运体的外形形状相对应而形成的，用于容置该第一搬运体，在该第二搬运体的所述凹洼部的周边部具有切口部，该切口部在容置有所述第一搬运体的状态下排出该第一搬运体上剩余的部件。(4)本专利技术在所述(1)至(3)中任一项所述的电子部件片搬运体的基础上的特征还在于，下所述第二搬运体的外侧面形成有定位用的凹部。(5)本专利技术在所述(1)至中任一项所述的电子部件片搬运体的基础上的特征还在于，所述第二搬运体在所述凹洼部的内部具有用于固定所述第一搬运体的固定单元。(6)本专利技术在所述(1)至(5)中任一项所述的电子部件片搬运体的基础上的特征还在于，所述固定单元为磁体。根据本专利技术的电子部件搬运体，能够起到如下的优良效果，S卩，不必顾虑相对于容置部的定位，能够非常容易且快速地容置电子部件片。附图说明图1是表示本专利技术实施方式的电子部件片搬运体的俯视图。图2A是表示第一搬运体的俯视图。图2B是表示从第一搬运体的A-A方向观察到的剖面的剖视图。图2C是将图2B的第一搬运体的剖面的一部分放大表示的剖视放大图。图3A是表示第二搬运体的俯视图。图:3B是表示从第二搬运体的B-B方向观察到的剖面的剖视图。图3C是表示从第二搬运体的C-C方向观察到的剖面的剖视图。图4A是表示其他实施方式的电子部件片搬运体的第一搬运体的俯视图。图4B是将图4A的第一搬运体的一部分放大表示的放大俯视图。具体实施例方式以下，一边参照附图一边举出实施例来说明用于实施本专利技术的方式。另外，在以下的说明中，对于公知的方法、公知的步骤、公知的结构及公知的基本思想等(以下将这些统称为公知事项)，省略其详细的说明，但这是为了使说明简洁，并不是有意去除这些公知事项的全部或部分。该公知事项在本专利技术申请时是本领域技术人员能够获知的，所以当然包括在以下的说明中。图1至图3示出了作为适用本专利技术的电子部件片搬运体的搬运托盘。图1是表示本专利技术的实施方式的搬运托盘的俯视图。图2A至图2C示出了图1的搬运托盘的第一搬运体，图2A是表示第一搬运体的俯视图。图2B是表示从第一搬运体的A-A方向观察到的剖面的剖视图。图2C是将图2B的第一搬运体的剖面的一部分放大表示的剖视放大图。另外，图3A至图3C示出了图1的搬运托盘的第二搬运体，图3A是表示第二搬运体的俯视图。图3B是表示从第二搬运体的B-B方向观察到的剖面的剖视图。图3C是从第二搬运体的C-C方向观察到的剖面的剖视图。如图1所示，本实施方式的搬运托盘10具有由不锈钢构成第一搬运体1和由不锈钢构成的第二搬运体2。如图2A至图2C所示，第一搬运体1形成为平板状。并且，第一搬运体在一个面上设置有多个凹部，所述凹部作为用于容置构成压电振子(例如利用水晶晶体作为压电体的晶体振子)等电子部件的电子部件片3(例如水晶片)的容置部11发挥功能。在本实施方式的情况下，该容置部11的开口侧形成为大致圆形形状，而且在第一搬运体1上排列设置成交错格状。搬运托盘10将电子部件片3等各种部件容置在该容置部11 内来进行搬运。这里，在本实施方式的情况下，第一搬运体1形成为大致正方形，宽度Xl约为 90mm，进深Yl约为90mm，厚度Zl约为0.3mm。另外，第一搬运体1的容置部11以在X2方向相邻的容置部11彼此的中心之间的间距为约5. 6mm的方式形成16列。并且，该容置部 11以在Y2方向相邻的容置部11彼此的中心之间的间距为约3. 2mm的方式形成27列。另一方面，容置部11以在X3方向相邻的容置部11彼此的中心之间的间距为约 5. 6mm的方式形成15列，并且以在TO方向相邻的容置部11彼此的中心之间的间距为约 3. 2mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子部件片搬运体，其特征在于，具有：平板状的第一搬运体，以规定间隔设置有作为用于容置部件的容置部发挥功能的多个凹部，第二搬运体，用于安装所述第一搬运体；在将所述容置部中容置有部件的所述第一搬运体安装在所述第二搬运体上的状态下，供给所述部件，所述第一搬运体上的所述多个容置部形成为至少五边以上的多边形或圆形形状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：百濑一久，
申请(专利权)人：亚企睦自动设备有限公司，
类型：发明
国别省市：JP