电路板包装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种电路板包装结构，涉及电路板包装技术领域，能够有效地保护电路板，减少板翘情况的发生。一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，包括：至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方；垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板包装
，尤其涉及一种电路板包装结构。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品逐渐进入多功能、高性能的研发方向。随着个 人计算机(Personal Computer，简称PC)和手机等电子信息产品的小型化发展，带动着电 路板也朝着板薄、高密度和高精度等方向发展。薄型电路板(例如印刷电路板PCB)，特别是封装基板(例如无核封装基板)因其 特殊工艺和产品特性(例如无核、较薄)等，导致在出货时容易因为真空包装的方法不当， 如干燥片分布不对称而引起板翘现象的发生，导致在客户在打开真空包装时，经常会出现 板翘度超标的现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种电路板包装结构，能够有效地保护 电路板，减少板翘情况的发生。为解决上述技术问题，本技术电路板包装结构采用如下技术方案一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，包括至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层 的电路板上方；垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的 下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫 板的平面。所述电路板组为至少两组电路板组，各电路板组沿所述第一方向叠放。各电路板组之间设置有支撑结构。所述隔板纸的尺寸和/或所述垫板的尺寸大于或等于所述电路板的尺寸。所述垫板是刚性垫板。多个所述干燥片沿所述电路板组的侧周边均勻分布或者沿所述电路板组的至少 一个侧边均勻分布。所述干燥片具有至少一种以下特征所述干燥片固定到以下中的至少一种所述电路板组，所述垫板，所述真空包装袋 的内壁；所述干燥片相互之间分开预定距离；所述干燥片从所述电路板组的顶层延伸到所述电路板组的底层；所述干燥片设置在不同电路板组之间。所述垫板与所述电路板组通过粘接结构、卡扣结构、形状配合结构中的至少一种 而连接固定。所述电路板是封装基板。所述电路板是无核封装基板。在本实施例的技术方案中，针对电路板的板薄，高密度和高精度等特点，通过改进 成品的电路板在出货包装时的包装结构，采用在电路板之间设置隔板纸，防止刮花；并在每 组电路板组的方和/或下方设置垫板，防止板翘变形；并提出了合理的干燥片布局，干燥片 设置在电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于垫板的平面，进一步防止由于干 燥片的分布不对称造成的板翘，因此，该包装结构和方法有效的改善了因出货真空包装而 带来的板翘现象。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新 型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根 据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例中电路板包装结构的俯视示意图；图2为本技术实施例中电路板的叠板结构示意图一；图3为本技术实施例中电路板的叠板结构示意图二 ；图4为本技术实施例中电路板包装方法流程图。附图标记说明1-真空包装袋； 2-电路板组； 3-湿度指示卡；4-干燥片；21-电路板； 22-隔板纸；23-垫板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施 例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获 得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种电路板包装结构，能够有效地保护电路板，减少板翘 情况的发生。本技术提供一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，其特征在于，包括至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层 的电路板上方；垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫 板的平面。这样，干燥片设置在电路板组的外侧周边位置，而不是设置在电路板组的上下方， 不仅能够降低电路板受力翘曲变形的可能性，而且还能够更好地吸收各电路板之间散发的 湿气而起到干燥作用。优选地，在本技术的各实施例中，所述电路板组为至少两组电路板组，各电路 板组沿所述第一方向叠放。优选地，在本技术的各实施例中，各电路板组之间设置有支撑结构。优选地，在本技术的各实施例中，所述隔板纸的尺寸和/或所述垫板的尺寸 大于或等于所述电路板的尺寸。优选地，在本技术的各实施例中，所述垫板是刚性垫板。优选地，在本技术的各实施例中，多个所述干燥片沿所述电路板组的侧周边 均勻分布或者沿所述电路板组的至少一个侧边均勻分布。优选地，在本技术的各实施例中，所述干燥片具有至少一种以下特征所述干燥片固定到以下中的至少一种所述电路板组，所述垫板，所述真空包装袋 的内壁；所述干燥片相互之间分开预定距离(有利于湿气流通而被吸收)；所述干燥片从所述电路板组的顶层延伸到所述电路板组的底层(有利于吸收各 电路板之间的湿气)；所述干燥片设置在不同电路板组之间。优选地，在本技术的各实施例中，所述垫板与所述电路板组通过粘接结构、卡 扣结构、形状配合结构中的至少一种而连接固定。优选地，在本技术的各实施例中，所述电路板是封装基板。优选地，在本技术的各实施例中，所述电路板是无核封装基板。本技术实施例提供一种电路板包装结构，如图1、图2、和图3所示，该电路板 包装结构，置于真空包装袋1中，包括至少一组电路板组2，包括沿第一方向层层叠放的电 路板21，第一方向为垂直于图1中的纸面的方向，并在图2和图3中为与纸面平行的上下的 方向，每组电路板组2可以有η个(η—般小于50)电路板叠在一起，η值优选为1_30 ；隔板 纸22，设置在每组电路板组2中的底层的电路板21下方、各层电路板21之间以及顶层的电 路板21上方；垫板23，设置在每组电路板组2的上方和/或下方，且与所述电路板组2连 接固定；湿度指示卡3，设置在顶层的电路板组2的上方的垫板23上和/或在底层的电路 板组2的下方的垫板23上，和/或设置在所述真空包装袋1的内壁上；干燥片4，其设置在 所述电路板组2的边缘外侧，且所述干燥片4的平面垂直于所述垫板23的平面。需要说明的是，当需要叠板的电路板个数比较少且用一个真空包装袋包装时，可 以将所有电路板叠放为一组电路板组，在该组电路板组的上下放置垫板，按照如图2所示 的方式叠板放置；当需要叠板的电路板个数比较多且要求在同一个真空包装袋包装时，可 以将所有电路板叠放为两组或多组电路板组，并在每组电路板组的上下都放置垫板，并按 照如图3所示，进一步将各组电路板组叠放放置。即所述电路板组为至少两组电路板组，各电路板组沿所述第一方向叠放，优选地各电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，其特征在于，包括：至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方；垫板，设置在每组电路板组的上方和／或下方，且与所述电路板组连接固定；湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和／或在底层的电路板组的下方的垫板上，和／或设置在所述真空包装袋的内壁上；干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱兴华，苏新虹，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11