含有热逆变凝胶的热界面材料制造技术

本发明专利技术涉及一种含有热逆变凝胶的热界面材料，所述热界面材料含有或基于热逆变凝胶，例如热逆变凝胶状流体、油凝胶和溶剂凝胶树脂。在一个示例性实施方式中，热界面材料在热逆变凝胶中含有至少一种导热填充物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术大体上涉及含有或基于热逆变凝胶的热界面材料，所述热逆变凝胶例如为热逆变凝胶状流体、油凝胶和溶剂凝胶树脂。
技术介绍
本部分提供了与本专利技术有关的背景信息，其未必是现有技术。电气元件如半导体、集成电路封装、晶体管等通常具有预设温度，在此温度下该电气元件可最佳运行。理想的是，预设温度接近周围空气的温度。但是电气元件的运行产生热量。如果不除去热量，则电气元件随后可能在明显高于其正常或理想的运行温度的温度下运行。这种过高的温度可能对电气元件的运行特性和相关器件的运行产生不利影响。为了避免或至少减少因发热引起的不利的运行特性，应当例如通过将热量从运行的电气元件传导至散热器而除去热量。然后可以通过传统的对流和/或辐射技术来冷却散热器。传导时，可以通过电气元件和散热器之间的直接表面接触和/或通过电气元件和散热器经由中间介质或热界面材料的接触来使热量从运行的电气元件传导至散热器。可使用热界面材料来填充传热表面间的间隙，从而与具有填充有空气(其为相对较差的热导体) 的间隙相比，使得热传输效率增大。最为特别的是在相变膏和导热膏的情况下，不需要很明显的间隙并且热界面材料的目的可能仅仅是用来填充接触表面之间的表面不勻。在一些器件中，电绝缘体也可以放置在电气元件和散热器之间，在许多情况下该电绝缘体是热界面材料本身。
技术实现思路
本部分提供了本专利技术的总体上的
技术实现思路
，而并不是对其全部范围或全部特征的详尽公开。本专利技术的热界面材料含有或基于热逆变凝胶。在示例性实施方式中，热界面材料在热逆变凝胶中可以含有至少一种导热填充物。在另一示例性实施方式中，热界面材料包含至少一种热塑性弹性体并且在石蜡油中含有至少一种导热填充物。在另一示例性实施方式中，导热间隙垫在油凝胶中含有至少一种导热填充物。所述油凝胶含有二嵌段(di-block)苯乙烯共聚物、三嵌段(tri-block)苯乙烯共聚物和油。其它方面提供了与热界面材料有关，例如使用和/或制造热界面材料的方法。在一个示例性实施方式中，制造含有热逆变凝胶的热界面材料的方法大致包括以下的一种或两种将可胶凝流体和胶凝剂混合以生成热逆变凝胶，和/或将至少一种导热填充物添加3到热逆变凝胶中。另一示例性实施方式提供了一种与从一个或多个发热元件中散热有关的方法。此实例中的方法大致包括相对于所述一个或多个发热元件来安置热界面材料，从而在该一个或多个发热组件到该热界面材料之间限定出导热性热路径。所述热界面材料在热逆变凝胶中含有至少一种导热填充物。更多的应用领域将通过本文提供的记载而变得更加明显。本
技术实现思路
中的记载和特定实例仅仅出于说明的目的而并非旨在限制本专利技术的范围。具体而言，本专利技术涉及了以下方面的技术方案。<1> 一种热界面材料，所述热界面材料在热逆变凝胶中包含至少一种导热填充物。<2>如第<1>方面所述的热界面材料，其中，所述热逆变凝胶包含油和/或溶剂以及胶凝剂。<3>如第<2>方面所述的热界面材料，其中所述油和/或溶剂包含石蜡油和/或溶剂；和/或所述胶凝剂包含热塑性材料。<4>如第<3>方面所述的热界面材料，其中，所述热塑性材料包含苯乙烯嵌段共聚物。<5>如第<1>方面所述的热界面材料，其中，所述热逆变凝胶是油凝胶。<6>如第<5>方面所述的热界面材料，其中，所述油凝胶含有石蜡油以及二嵌段和三嵌段苯乙烯共聚物。<7>如第<1>方面所述的热界面材料，其中，所述热逆变凝胶包含凝胶状流体。<8>如前述任一方面中所述的热界面材料，其中，所述至少一种导热填充物含有氮化硼、氧化铝和氧化锌中的一种或多种。<9>如第<1> <7>方面中任一方面所述的热界面材料，其中所述热界面材料包括顺应性导热间隙垫、导热膏、导热油灰、导热性可分配材料、 相变材料，和/或所述热界面材料的硬度小于或等于约lOOshore A硬度。<10>如第<1> <7>方面中任一方面所述的热界面材料，其中，所述热界面材料完全或基本上不含有机硅。<11>如第<1> <7>方面中任一方面所述的热界面材料，其中，所述热界面材料含有不少于5重量％并且不多于98重量％的至少一种导热填充物。<12>如第<1> <7>方面中任一方面所述的热界面材料，其中，所述热界面材料被构造成能够用于提供至少部分电磁界面屏蔽。<13> 一种EMI屏蔽组件，所述EMI屏蔽组件含有第<1> <7>方面中任一方面所述的热界面材料。<14> 一种热界面材料，所述热界面材料包含至少一种热塑性弹性体并且在石蜡油中包含至少一种导热填充物。<15>如第<14>方面所述的热界面材料，其中，所述至少一种热塑性弹性体含有第一和第二热塑性弹性体。<16>如第<15>方面所述的热界面材料，其中，所述第一和第二热塑性弹性体含有苯乙烯嵌段共聚物。<17>如第<15>方面所述的热界面材料，其中，所述第一和第二热塑性弹性体含有二嵌段和三嵌段共聚物。<18>如第<14> <17>方面中任一方面所述的热界面材料，其中，所述至少一种导热填充物含有氮化硼、氧化铝和氧化锌中的一种或多种。<19>如第<14> <17>方面中任一方面所述的热界面材料，其中所述热界面材料的热导率为约3. 0瓦/米-开尔文；和/或所述热界面材料完全或基本上不含有机硅；和/或所述热界面材料包括顺应性导热间隙垫、导热膏、导热油灰、导热性可分配材料、 相变材料，和/或所述热界面材料的硬度小于或等于约lOOshore A硬度。<20> 一种导热间隙垫，所述导热间隙垫包含油凝胶，所述油凝胶含有二嵌段苯乙烯共聚物、三嵌段苯乙烯共聚物和油；在所述油凝胶中含有至少一种导热填充物。<21>如第<20>方面所述的导热间隙垫，其中所述至少一种导热填充物含有氮化硼、氧化铝和氧化锌中的一种或多种；和/或所述油包含石蜡油；和/或所述导热间隙垫完全或基本上不含有机硅。<22> 一种制造含有热逆变凝胶的热界面材料的方法，所述方法包括将可胶凝流体与胶凝剂混合以生成所述热逆变凝胶；和/或将至少一种导热填充物添加到所述热逆变凝胶中。<23>如第<22>方面所述的方法，其中，所述方法包括使石蜡油、二嵌段苯乙烯共聚物、三嵌段苯乙烯共聚物、颜料和抗氧化剂混合；加热混合物来使所述二嵌段苯乙烯共聚物和三嵌段苯乙烯共聚物的聚苯乙烯链段软化；使所述混合物在高温保持一段时间；以及将氮化硼添加到所述混合物中。<24>如第<22>或<23>方面所述的方法，所述方法还包括对所述热界面材料重新加热以使得所述热界面材料能够再利用、再成型和/或再循环。<25>—种涉及从一个或多个发热元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种热界面材料，所述热界面材料在热逆变凝胶中包含至少一种导热填充物。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：卡伦·J·布鲁兹达，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：12