【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种包括连接端子的半导体器件。具体地说,本专利技术涉及显示器件的连接端子的结构,该显示器件包括排列成矩阵的像素部分;并涉及外部端子和显示器件的连接端子之间连接的结构。
技术介绍
显示器件可以具有这样一种结构,其中柔性印刷电路可导电地连接到显示面板, 而信号和电力通过柔性印刷电路提供给该显示面板。例如,该显示面板包括像素部分和驱动衬底上面的像素部分用的外围驱动电路, 而该衬底在密封区域用密封剂附在反面衬底上。于是,至少像素部分与衬底、反面衬底和密封剂密封在一起。该衬底包括与该反面衬底不重叠的区域,并在该区域形成连接端子部分。在该连接端子部分中,电极(连接焊盘)配置成带状。每一个电极都连接到一条导线,后者形成得从该密封区域内部向外延伸。至于显示面板,在该连接端子部分中,端子的电极(连接焊盘)通过热压结合用各向异性导电薄膜连接到柔性印刷电路板端子的电极(FPC焊盘)。然后,信号和电力便从该柔性印刷电路通过每一个连接端子和导线提供给该衬底上面的电路。这里,为了运行像素、外围驱动电路等等,大量的电流流过电源线(电源路径),包括提供用作该衬底上面的电路的电源的 ...
【技术保护点】
有多个连接焊盘,每一个连接焊盘是所述连接端子的一部分,以及其中所述多个连接焊盘包括第一连接焊盘和第二连接焊盘,所述第二连接焊盘的线宽不同于所述第一连接焊盘的线宽。1.一种显示器件,包括:包括多个晶体管的像素部分,其中所述多个晶体管中的每一个在沟道形成区域中包含In、Ga、Zn和O;驱动电路部分,其中包括闩锁电路和移位寄存器;和连接端子部分,其中所述连接端子部分包括多个连接端子,其中所述多个连接端子设
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:木村肇,山崎舜平,
申请(专利权)人:株式会社半导体能源研究所,
类型:发明
国别省市:JP
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