用于液晶面板的软板上芯片构造制造技术

本发明专利技术公开一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其包含一软板、一驱动芯片及多个输出侧线路。所述软板设有一输出侧边用以连接至一液晶面板。所述驱动芯片设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈垂直或呈倾斜角。所述多个输出侧线路呈一直线、弧线或L形，以连接所述驱动芯片两侧的接点至所述输出侧边，从而简化所述软板上芯片构造的电路设计。

【技术实现步骤摘要】
用于液晶面板的软板上芯片构造
本专利技术涉及一种用于液晶面板的软板上芯片构造，特别是涉及一种驱动芯片的长方向与输出侧边呈垂直或倾斜角的软板上芯片构造。
技术介绍
液晶显示器(liquid crystal display, LCD)是利用液晶材料的特性来显示图像的一种平板显示装置(flat panel display，FPD)，其相较于其他显示装置而言更具轻薄、低驱动电压及低功耗等优点，已经成为整个消费市场上的主流产品。现今液晶显示面板的制作过程中，大致可分为前段矩阵(Array)工艺、中段成盒(Cell)工艺及后段模块化 (Module)工艺。前段的矩阵工艺为生产薄膜式晶体管(TFT)基板(又称阵列基板)及彩色滤光片(CF)基板；中段成盒工艺则负责将TFT基板与CF基板组合，并两者之间注入液晶与切割合乎产品尺寸之面板；后段模块化工艺则负责将组合后的面板与背光模块、面板驱动电路、外框等做组装的工艺。其中，IXD驱动芯片为液晶显示器的重要零组件，其主要功能是输出需要的电压至像素，以控制液晶分子的扭转程度。LCD驱动芯片分为两种一为列于X轴的源极驱动芯片 (Source Driver IC)与列于Y轴的闸极驱动芯片(Gate Driver IC)。换言之Source驱动芯片是管信号的，fete驱动芯片则是管门闸的，对于液晶显示面板各有不同的作用。简单来说，IXD的影像是一条线一条线扫瞄下来的fete驱动芯片是管垂直的信号，假设从最上面的一条线开始，那么就是fete驱动芯片的第一支脚设为开，其余为关。Source驱动芯片里头是真正的信号(水平的)，它送出的信号只有第一条线的水平像素可以接受。第一条线送完信号，就换第二条线。这时Source驱动芯片的内容要换成第二线的了，然后fete驱动芯片换成第二支脚开，其余为关，就可以把资料送到第二线。再者，后段模块组装工艺中的驱动芯片的组装，是将上述Source驱动芯片及fete 驱动芯片经过封装后再要与IXD液晶面板组合在一起的组装工艺。IXD用驱动芯片的封装形式有许多种类，例如四边扁平封装(quad flat package，QFP)、玻璃上芯片(chip on glass，COG)、带载自动键合(tape automated bonding，TAB)及软板上芯片(chip on film, C0F)等。其中，COF软板上芯片构造因具有可挠性及能提供更小的间距，因此已成为IXD驱动芯片封装工艺的主流。请参照图1所示，图1揭示现有一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。 特别说明的是，为了说明上的方便，图1是以简化示意的方式来呈现，其中的线路数量已经过简化，并且也省略了与说明无关的细节。如图1所示，一液晶面板91的边缘连接一软板上芯片构造92，所述软板上芯片构造92包含一软板921、一驱动芯片922、多个输出侧线路 923及多个输入侧线路924。所述软板921设有一输出侧边9211及一输入侧边9212，所述输出侧边9211用以连接至所述液晶面板91，而所述输入侧边9212设于对应于所述输出侧边9211的另一侧，用以连接至一电路板93。另外，所述驱动芯片922是一 Source驱动芯片，所述驱动芯片922呈一长条状且设于所述软板921的上表面，所述驱动芯片922的长方向与所述输出侧边9211约呈平行； 所述多个输出侧线路923连接所述驱动芯片922长方向两侧的接点(未绘示)至所述输出侧边9211 ；所述多个输入侧线路拟4连接所述驱动芯片922长方向两侧的接点至所述输入侧边9212。再者，所述多个输出侧线路923及所述多个输入侧线路924的箭头的方向代表信号传输的方向。其中，所述多个输入侧线路拟4负责将所述电路板93的信号传输至所述驱动芯片922 ；所述多个输出侧线路923负责将所述驱动芯片922的信号传输至所述液晶面板91。其中，所述多个输入侧线路924的走线数量较少(例如136条)，而所述多个输出侧线路923的走线数量较多(例如1102条)。因此，所述驱动芯片922靠下侧的接点只有一小部份是与所述多个输入侧线路拟4连接，而大部份所述驱动芯片922靠下侧的接点则与所述多个输出侧线路923连接。也就是说，所述驱动芯片922大部份靠下侧的接点需要通过所述多个输出侧线路923绕过所述驱动芯片922，并且线路走向转变180度的连接至图中上侧的所述输出侧边9211。因此，现有所述软板上芯片构造92使得整体的电路设计变得复ο请再参照图2所示，图2揭示现有另一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。图2的现有另一种现有软板上芯片构造92’大致相似于图1的软板上芯片构造92， 因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于图2的软板上芯片构造92’是一fete 驱动芯片的软板上芯片构造92’。与图1相比，图2的软板上芯片构造92’的驱动芯片922’ 是一 fete驱动芯片，并且所述软板上芯片构造92’只有连接至所述液晶面板91，而没有连接至所述电路板93。另外，所述多个输出侧线路923包含第一输出侧线路923a及第二输出侧线路 92北。所述第一输出侧线路923a是将所述驱动芯片922’的信号输出至所述液晶面板91 ； 所述第二输出侧线路92 是将所述液晶面板91的信号输入至所述驱动芯片922’。因此， 几乎全部的所述驱动芯片922’的接点(未绘示)都通过所述第一输出侧线路923a及所述第二输出侧线路92 连接至所述输出侧边9211以连接至所述液晶面板91。所述驱动芯片 922靠下侧的所述输出侧线路923 (第一输出侧线路923a及所述第二输出侧线路923b)必需绕过所述驱动芯片922’，线路走向转变180度的连接至图中上侧的所述输出侧边9211。 因此，所述软板上芯片构造92’同样使得整体的电路设计变得复杂。因此，有必要提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，以解决现有技术所存在的电路设计复杂的问题。为达上述目的，本专利技术提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其包含一软板，设有一输出侧边，用以连接至一液晶面板；一驱动芯片，呈一长条状，设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边垂直；及多个输出侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。为达上述目的，本专利技术另提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其其包含一软板，设有一输出侧边，用以连接至一液晶面板；一驱动芯片，呈一长条状，设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈一倾斜角；及多个输出侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。在本专利技术的一实施例中，每一所述输出侧线路呈一直线、弧线或L形。在本专利技术的一实施例中，所述多个输出侧线路包含第一输出侧线路，将所述驱动芯片信号输出至所述液晶面板；及第二输出侧线路，将所述液晶面板信号输入至所述驱动芯片。在本专利技术的一实施例中，所述软板另包含一输入侧边，所述输入侧边设于对应于所述输出侧边的另一侧，用以连接至一电路板。在本专利技术的一实施例中，所述软板另包含多个输入侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输入侧边，每一所述输出侧线路呈直线、弧线或L形。在本专利技术的一实本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：其包含：一软板，设有一输出侧边，用以连接至一液晶面板；一驱动芯片，呈一长条状，设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边垂直；及多个输出侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林柏伸，廖良展，张勇，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94