一种并联LED面光源模块，包括PCB铝基板，光学杯孔，LED芯片，正负电极，在光学杯孔之间设置有规律地间隔性地正负电极，将LED芯片固定在光学杯孔内并将LED芯片的正负极和PCB铝基板上的正负电极电性连接，使LED芯片相互之间是并联的关系。其具有降低LED芯片的损坏率，延长LED芯片的使用寿命，提高产品质量等优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明装置，尤其涉及一种并联LED面光源模块。
技术介绍
LED半导体照明作为21世纪最具发展潜力的绿色照明光源，其具有发光效率高、 寿命长、节能环保等优点，因此，将成为新兴行业的“蛋糕”。在2008北京奥运会和2010上海世博会、广州亚运会上，LED照明的展示证明了其作用。但是近几年，由于盲目发展，我国的LED照明产业暴露出核心技术缺乏、创新能力不足、市场无序竞争等问题，导致LED照明发光效率、散热、色温、死灯等指标仍不稳定，缺乏相应的法规规范，市场容易陷入混乱状态，从而阻碍LED产业的健康发展。LED面光源的发展技术也受到影响，从而促使LED企业不断的改进技术。但是目前市场上比较常见的LED面光源模块，它是将若干个LED芯片密集地固定于PCB铝基板上的光学杯孔内，光学杯孔之间只设计有一个公用电极，LED芯片与 LED芯片的相互组成方式是串联的关系，但是此种方式容易导致整个LED模块死灯，使LED 使用寿命大大降低，质量不过关。在LED光效不断提高的情况下，如何延长LED面光源的使用寿命，提高其质量，将是LED面光源面临的重要问题。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服整个LED面光源模块的死灯问题，提高LED面光源的使用寿命，提供一种LED相互之间是并联的关系的面光源模块。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种并联LED面光源模块，包括PCB铝基板，光学杯孔，LED芯片，正负电极，在光学杯孔之间设置有规律地间隔性地正负电极，将LED芯片固定在光学杯孔内，电性连接后的LED芯片相互之间是并联的关系。本技术由于在光学杯孔之间设置有正负电极，电性连接后的LED芯片相互之间是并联的关系，从而避免LED面光源模块死灯的情况，延长LED面光源的使用寿命，提高 LED面光源的质量。附图说明图1为现有LED面光源模块示意图。图2为本技术LED面光源模块的结构示意图。附图标记说明1. PCB铝基板，2. LED芯片，3.正电极，4.负电极，5.电极，6.光学杯孔具体实施方式参照图1，现有的LED面光源模块主要包括PCB铝基板(1)，LED芯片(2)，正电极 (3)，负电极(4)，电极(5)，光学杯孔(6)，将LED芯片(2)固定在光学杯孔(6)内并电性连接在电极(5)上，由于LED芯片⑵都是串接的关系，通常因为单个LED芯片⑵损坏导致整个LED面光源模块不亮，使LED面光源使用寿命受到影响，质量上存在问题。 参照图2，本技术实施例的LED面光源模块，在PCB铝基板⑴上的光学杯孔 (6)相互之间设置有正电极(3)和负电极(4)，将LED芯片⑵固定在光学杯孔(6)内并将 LED芯片⑵的正极和正电极(3)电性连接，LED芯片⑵的负极和负电极⑷电性连接， 多个LED芯片(2)相互之间的电路是并联的关系。权利要求1. 一种并联LED面光源模块，包括PCB铝基板，光学杯孔，LED芯片，正负电极，其特征在于，PCB铝基板上的相互两个光学杯孔之间有规律地间隔性地设置有正负电极，将LED芯片固定在光学杯孔内，电性连接后的LED芯片相互之间是并联的关系。专利摘要一种并联LED面光源模块，包括PCB铝基板，光学杯孔，LED芯片，正负电极，在光学杯孔之间设置有规律地间隔性地正负电极，将LED芯片固定在光学杯孔内并将LED芯片的正负极和PCB铝基板上的正负电极电性连接，使LED芯片相互之间是并联的关系。其具有降低LED芯片的损坏率，延长LED芯片的使用寿命，提高产品质量等优点。文档编号F21V23/06GK202017926SQ20112006032公开日2011年10月26日 申请日期2011年3月9日 优先权日2011年3月9日专利技术者刘世全 申请人:刘世全本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种并联ＬＥＤ面光源模块，包括ＰＣＢ铝基板，光学杯孔，ＬＥＤ芯片，正负电极，其特征在于，ＰＣＢ铝基板上的相互两个光学杯孔之间有规律地间隔性地设置有正负电极，将ＬＥＤ芯片固定在光学杯孔内，电性连接后的ＬＥＤ芯片相互之间是并联的关系。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘世全，
申请(专利权)人：刘世全，
类型：实用新型
国别省市：94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。