IGBT模块并联结构及功率模块结构制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种IGBT模块并联结构及功率模块结构，其中，IGBT模块并联结构包括：n个IGBT模块、交流输出并联铜排、交流输出连接铜排以及交流输出铜排，其中n≥2，n个IGBT模块利用交流输出并联铜排并联连接，交流输出连接铜排的一端与交流输出并联铜排的一端相连接，交流输出连接铜排的另一端与交流输出铜排相连接，与交流输出铜排相连接的交流输出连接铜排的另一端在垂直方向上高于与交流输出并联铜排相连接的交流输出连接铜排的一端。本发明专利技术能够降低并联IGBT的不均流度，从而有效提高整体并联功率模块的功率密度，降低失效率，同时无需增加其它元器件，结构简单且成本低，安装维护简便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及IGBT模块并联设计
，尤其涉及一种IGBT模块并联结构及功率模块结构。
技术介绍
随着电力电子设备功率等级的提升，采用多个IGBT模块并联组装成大功率等效模块的需求与日俱增。图1为现有技术中IGBT并联采用通用方式的电路示意图，如图1所示，每一竖列的两个开关元件对应于工程结构中的一个IGBT模块，三个IGBT模块并联。为保证并联IGBT模块的均流度，可采用对称交流输出方式，即将交流输出端(AC)保持在所有并联IGBT模块的对称输出位置。图2为现有技术中采用对称交流输出方式的并联结构的均流效果示意图，如图2所示，并联IGBT模块的数量为3个，电流最大值与最小值之间相差约300A，各个IGBT模块不均流度达到了 20%，均流效果并不理想。然而，目前国内专利CN103595222A公开一种IGBT模块并联结构及其均流方法，该技术方案是在对称交流输出方式的基础上，通过增加辅助元器件(限流环)来实现均流目的，但该方法实现困难，且多只IGBT模块并联时设计安装均较为复杂，例如当流经单个IGBT模块的电流达到1000A以上时，限流环的体积会非常大，再比如采用导线方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IGBT模块并联结构，其特征在于，所述IGBT模块并联结构包括：n个IGBT模块、交流输出并联铜排、交流输出连接铜排以及交流输出铜排，其中n≥2，所述n个IGBT模块利用所述交流输出并联铜排并联连接，所述交流输出连接铜排的一端与所述交流输出并联铜排的一端相连接，所述交流输出连接铜排的另一端与所述交流输出铜排相连接，与所述交流输出铜排相连接的所述交流输出连接铜排的另一端在垂直方向上高于与所述交流输出并联铜排相连接的所述交流输出连接铜排的一端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘博超，亢燕茹，贾北平，
申请(专利权)人：北京天诚同创电气有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11