超高方阻金属化膜制造技术

技术编号:6806568 阅读:301 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种超高方阻金属化膜,涉及一种金属化膜,包括基材,基材向上设置金属镀层,其特征在于:所述的金属镀层包括设置在基材上表面的铝层以及蒸镀在铝层上表面的锌层,所述的锌层沿基层的宽度方向由两侧向中心逐渐加厚。本实用新型专利技术采用独特的结构,将金属镀层分为三个区域:加厚区、方阻渐变区和高方阻区,而普通铝锌金属化膜只分为加厚区和非加厚区两个区域,本发明专利技术克服了普通铝锌金属化膜和边缘加厚铝锌金属化膜载流量和自愈性无法同时兼顾的矛盾,抗氧化腐蚀能力强、易喷金、自愈性好、导电性好、容量衰减小。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金属化膜,具体涉及一种超高方阻金属化膜
技术介绍
国内外生产的锌铝边缘加厚金属化膜分为加厚区方阻和非加厚区方阻,加厚区方阻较小,为2 4 Ω / □,非加厚区方阻为7. 5 Ω / 口。电容器的电流密度分布特点是加厚区边缘至留边处电流密度呈递减趋势,也就是说,加厚区边缘电流密度大,留边边缘电流密度小。当靠近金属化膜的加厚区有疵点时,由于此处电流密度较大,很快就可以自愈;而当靠近金属化膜的留边附近有疵点时,由于电流密度较小,无法迅速自愈,电弧产生的热量会引起该点邻近层介质发热,介电强度下降,从而发生击穿,此时该企图自愈而又无法自愈, 这样就会引起邻近多层介质的企图自愈和击穿,因击穿使电流增大,自愈使电流减小,结果电流在较长一段时间不会剧烈增加,而连续自愈和击穿产生的大量气体就会使电容器外壳鼓胀,直到发生外壳暴裂。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种抗氧化能力好、自愈能力强的超高方阻金属化膜。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现,超高方阻金属化膜,包括基材,所述基材向上设置金属镀层,其特征在于所述的金属镀层包括设置在基材上表面的铝层以及蒸镀在铝层上表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高方阻金属化膜,包括基材,基材向上设置金属镀层,其特征在于:所述的金属镀层包括设置在基材上表面的铝层以及蒸镀在铝层上表面的锌层,所述的锌层沿基材的宽度方向由两侧向中心逐渐加厚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱利平
申请(专利权)人:安徽湖滨电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:34

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