金属板微电阻的制造方法技术

一种金属板微电阻的制造方法，包含一半成品制备步骤、一保护单元形成步骤、一电极层形成步骤，及一取得步骤。该半成品制备步骤将板体蚀刻成半成品，并具有数条沿第二方向的第一框条、数条沿第一方向的第二框条、数个电阻块体，及数个第二穿槽。每一第二框条具有数个第一穿槽，所述电阻块体自第二框条相对延伸，每一第二穿槽位于相邻的电阻块体间。该保护单元形成步骤将保护层与防焊层设置于电阻块体的第一、二表面，让电阻块体的端部露出。该电极层形成步骤于端部上形成连接第一、二表面的电极层。该取得步骤形成裁切道以取得数个金属板微电阻。以此方式无需对所述电极层进行研磨，能更高效的制得厚度均匀且结合性良好的所述电极层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种被动组件的制造方法，特别是涉及一种金属板微电阻的制造方法。
技术介绍
参阅图1，现有的金属板微电阻的制造方法通常是对一条长矩形的金属板10冲切出数个平行于金属板10短边且等间距的穿槽11，及数个平行于金属板10长边且垂直连接所述穿槽11的切沟12，并令相邻的二个穿槽11与其间的三个切沟12共同定义出一个电阻块体13，而制得一条具有数个单颗电阻块体13沿同一方向排列的半成品1。接着，如图2所示，对条状的该半成品1的两长侧边进行电铸铜，以于该半成品1的两长侧边形成两条电极层15。为了要用以一次制作较多的金属板微电阻，该呈条状的半成品1通常具有一定长度，然而，要对较长的条状半成品1的两侧边进行电铸铜而形成所述电极层15时，会因该半成品1过长，而造成该半成品1的前后两端与其中段的电极层15厚度不均匀。因此，当要达成厚度均匀的电极层15时，则会先于该半成品1的两长侧边电铸大于预定厚度的铜，再通过研磨方式来得到均匀厚度的电极层15。由此可知，现有的金属板微电阻的制造方法在形成所述电极层15时，对于先电铸厚度较厚的电极层15再进行研磨的制程，具有浪费资源、增加成本与制程繁复的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具高效率且简易的金属板微电阻的制造方法。本专利技术金属板微电阻的制造方法，包含一个半成品制备步骤、一个保护单元形成步骤、一个电极层形成步骤，及一个取得步骤。该半成品制备步骤是准备一片由导电材料构成的板体，将该板体蚀刻成一个半成品，定义两个彼此相交的一个第一方向及一个第二方向，该半成品具有至少一条沿该第二方向延伸的第一框条、数条由该第一框条沿该第一方向延伸且沿该第二方向彼此间隔排列的第二框条、数个电阻块体，及数个第二穿槽，其中，该每一个第二框条具有数个沿该第一方向间隔分布，且沿该第一方向概呈长型的第一穿槽，所述电阻块体分别自任意相邻的两条第二框条的相对两侧边并对应所述第一穿槽的位置相对延伸，且该每一个电阻块体具有一个邻近与其相连接的该第二框条及一个远离该第二框条的两个端部，沿该第一方向的任意两个相邻的电阻块体间具有该第二穿槽。该保护单元形成步骤是将一层保护层设置于所述电阻块体的一第一表面，并于所述电阻块体相对该保护层的一个第二表面形成一层防焊层，并让该每一个电阻块体的该两个相对端部露出。该电极层形成步骤是于每一个端部形成一层电极层；及该取得步骤是于任意两相邻的第一穿槽与第二穿槽间形成一个令该第一穿槽与该第二穿槽连通的裁切道，让所述电阻块体与所述第二框条分离，以取得数个金属板微电阻。较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该半成品制备步骤在蚀刻形成所述第二穿槽时，是将该板体沿该第二方向蚀刻出概呈长形的一个主槽区，并于该主槽区的长边蚀刻出至少一个沿该第一方向延伸并与该主槽区连通的切槽区。较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该保护单元形成步骤中，每一个电阻块体的该第一表面具有两个分别位在端部，且未被该保护层覆盖的第一电铸区，该第二表面于对应所述第一电铸区的区域具有两个未被该防焊层覆盖的第二电铸区，该电极层形成步骤是以电铸方式形成连接相邻的第一电铸区与第二电铸区，并与该保护层与该防焊层连接的电极层。较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该保护单元形成步骤是先于该电阻块体的第一表面设置一层连接膜，再以热固压合方式将一层软性保护膜压合于该连接膜上，而得到该保护层。较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该连接膜是由高分子为主成分构成，该软性保护膜是选自聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯，该防焊层为环氧树脂或压克力树脂。较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该制造方法还包含一个实施于该电极层形成步骤后的修阻步骤，以刀轮研磨或雷射修整方式切穿该防焊层，对所述电阻块体的第二表面进行修整，令所述电阻块体具有预定电阻值。较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该制作方法还包含一个实施于该修阻步骤后的修补步骤，以一层环氧树脂或压克力树脂修补该防焊层，覆盖经切穿的该防焊层。较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该制造方法还包含一个实施于该取得步骤后的外焊层形成步骤，以电镀方式于各电极层上形成两层覆盖该电极层的外焊层。较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该取得步骤是以冲压方式形成所述连通第一穿槽与第二穿槽的裁切道。本专利技术的有益效果在于：借着于该板体上形成数个电阻块体，再于所述电阻块体的端部直接形成连接该第一表面与该第二表面的所述电极层，以此方式无需对所述电极层进行研磨，而能更高效率的制得厚度均匀且结合性良好的所述电极层。附图说明图1是一立体示意图，说明现有金属板微电阻制造方法冲切金属板而制得一条具有数个电组本体的半成品；图2是一立体示意图，说明现有金属板微电阻制造方法于该半成品的两个侧边分别形成电极层；图3是一俯视示意图，说明本专利技术金属板微电阻的制造方法的一实施例；图4是一剖面侧视示意图，辅助说明图3的该实施例；图5是一流程图，说明该实施例的制作流程；图6是一示意图，说明该实施例的半成品制备步骤；图7是一示意图，说明该实施例的保护单元形成步骤；图8是一示意图，辅助说明图7的保护单元形成步骤；图9是一示意图，说明该实施例的电极层形成步骤；及图10是一示意图，说明该实施例的取得步骤。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。参阅图3与图4，本专利技术金属板微电阻2的一实施例包含一个电阻块体21、一包覆该电阻块体21表面的保护单元22，及两个位于该电阻块体21两侧的电极单元23。具体地说，该电阻块体21的形状概呈长矩形，并选自锰铜合金、铁铬铝合金、镍铜合金，或镍铬合金为材料所构成。该电阻块体21包括一第一表面211、一相反于该第一表面211的第二表面212，及三个分别自该电阻块体21的两相对长边相向延伸，并贯穿该第一表面211与该第二表面212的切槽区213。详细地说，该三个切槽区213的其中两个切槽区213是形成在该电阻块体21的其中一长边，并平行于该电阻块体21的短边，而剩余的一个切槽区213则形成在该电阻块体21的另一长边而位于该两个切槽区213间，用以将该电阻块体21分割形成连续倾倒的S型，从而增加电流路径，使电流流经该电阻块体21时，可决定该金属板微电阻2的精确电阻值范围。要说明的是，所述切槽区213的数量可视情况增减，只需使所述切槽区213于该短边的正投影部分重叠，令电流能增加其电流路径即可。该保护单元22包括一层保护层220，及一层防焊层223。该保护层220具有一形成于该电阻块体21的第一表面211并盖覆所述切槽区213的连接膜221，与一形成于该连接膜221上的软性保护膜222。该防焊层223形成于该电阻块体21的第二表面212，并盖覆所述切槽区213。借由设置该软性保护膜222与该防焊层223，除了能避免该电阻块体21受到环境污染或氧化外，由于该软性保护膜222具有可挠性，因此，当该金属板微电阻2经长期使用而处于温度变化的环境时，该软性保护膜222能随着该电阻块体21因热涨冷缩所改变的体积而紧贴附于该电阻块体21上，使该电阻块体21与该软性保护膜222不易脱离。具体地说，该保护层220与该防焊层223形成于该电阻块体21的第一表面211与第二表面212上时，是分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属板微电阻的制造方法，其特征在于：包含：一个半成品制备步骤，准备一片由导电材料构成的板体，将该板体蚀刻成一个半成品，定义两个彼此相交的一个第一方向及一个第二方向，该半成品具有至少一条沿该第二方向延伸的第一框条、数条由该第一框条沿该第一方向延伸且沿该第二方向彼此间隔排列的第二框条、数个电阻块体，及数个第二穿槽，其中，该每一个第二框条具有数个沿该第一方向间隔分布，且沿该第一方向概呈长型的第一穿槽，所述电阻块体分别自任意相邻的两条第二框条的相对两侧边并对应所述第一穿槽的位置相对延伸，且该每一个电阻块体具有一个邻近与其相连接的该第二框条及一个远离该第二框条的两个端部，沿该第一方向的任意两个相邻的电阻块体间具有该第二穿槽；一个保护单元形成步骤，将一层保护层设置于所述电阻块体的一第一表面，并于所述电阻块体相对该保护层的一个第二表面形成一层防焊层，并让该每一个电阻块体的该两个端部露出；一电极层形成步骤，于每一个端部形成一层电极层；及一取得步骤，于任意两相邻的第一穿槽与第二穿槽间形成一个令该第一穿槽与该第二穿槽连通的裁切道，让所述电阻块体与所述第二框条分离，以取得数个金属板微电阻。

【技术特征摘要】
1.一种金属板微电阻的制造方法，其特征在于：包含：一个半成品制备步骤，准备一片由导电材料构成的板体，将该板体蚀刻成一个半成品，定义两个彼此相交的一个第一方向及一个第二方向，该半成品具有至少一条沿该第二方向延伸的第一框条、数条由该第一框条沿该第一方向延伸且沿该第二方向彼此间隔排列的第二框条、数个电阻块体，及数个第二穿槽，其中，该每一个第二框条具有数个沿该第一方向间隔分布，且沿该第一方向概呈长型的第一穿槽，所述电阻块体分别自任意相邻的两条第二框条的相对两侧边并对应所述第一穿槽的位置相对延伸，且该每一个电阻块体具有一个邻近与其相连接的该第二框条及一个远离该第二框条的两个端部，沿该第一方向的任意两个相邻的电阻块体间具有该第二穿槽；一个保护单元形成步骤，将一层保护层设置于所述电阻块体的一第一表面，并于所述电阻块体相对该保护层的一个第二表面形成一层防焊层，并让该每一个电阻块体的该两个端部露出；一电极层形成步骤，于每一个端部形成一层电极层；及一取得步骤，于任意两相邻的第一穿槽与第二穿槽间形成一个令该第一穿槽与该第二穿槽连通的裁切道，让所述电阻块体与所述第二框条分离，以取得数个金属板微电阻。2.根据权利要求1所述金属板微电阻的制造方法，其特征在于：该半成品制备步骤在蚀刻形成所述第二穿槽时，是将该板体沿该第二方向蚀刻出概呈长形的一个主槽区，并于该主槽区的长边蚀刻出至少一个沿该第一方向延伸并与该主槽区连通的切槽区。3.根据权利要求1所述金属板微电阻的制造方法，其特征在于：该保护单元形成步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：李莲童，
申请(专利权)人：旺诠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71