具备电阻膜的金属箔及其制造方法技术

一种具备电阻膜的金属箔，其特征在于，构成成分包含镍、铬、硅和氧。所述具备电阻膜的金属箔，其特征在于，电阻膜中的氧浓度为20～60原子%。所述具备电阻膜的金属箔，其特征在于，关于作为电阻膜中的成分的铬(Cr)和硅(Si)的各浓度(原子%)，Cr/(Cr+Si)×100[%]为73～79%。所述具备电阻膜的金属箔，其特征在于，作为电阻膜中的成分的镍(Ni)的成分浓度为2～10原子%。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种具备电阻膜的金属箔，其特征在于，构成成分包含镍、铬、硅和氧。所述具备电阻膜的金属箔，其特征在于，电阻膜中的氧浓度为20～60原子%。所述具备电阻膜的金属箔，其特征在于，关于作为电阻膜中的成分的铬(Cr)和硅(Si)的各浓度(原子%)，Cr/(Cr+Si)×100为73～79%。所述具备电阻膜的金属箔，其特征在于，作为电阻膜中的成分的镍(Ni)的成分浓度为2～10原子%。【专利说明】
本专利技术涉及具备具有适当的电阻值、弯曲特性优良且具有热稳定性的电阻膜层的金属箔。
技术介绍
作为印刷电路基板的布线材料，通常使用铜箔。该铜箔根据其制造方法分为电解铜箔和压延铜箔。该铜箔从厚度为5 μ m的非常薄的铜箔到厚度为约140 μ m的厚铜箔可以任意调节其范围。这些铜箔与包含环氧树脂或聚酰亚胺树脂等树脂的基板接合后作为印刷电路用基板使用。对于铜箔要求充分确保与作为基板的树脂的胶粘强度，因此，多数情况下，电解铜箔利用通常在制箔时形成的被称为无光泽面的粗糙面，进一步在其上实施表面粗糙化处理后使用。另外，压延铜箔多数情况下也同样地对其表面实施粗糙化处理后使用。最近，提出了在作为布线材料的铜箔上进一步形成包含电阻材料的薄膜层的方案(参考专利文献1、2)。对于电子电路基板而言，电阻元件是必不可少的，但如果使用具备电阻层的铜箔，则仅通过对形成在铜箔上的电阻膜层使用氯化铜等的蚀刻溶液而使电阻元件露出即可。因此，通过电阻的基板内置化，与如以往那样只有使用焊接法在基板上表面安装芯片电阻元件的方法相比，能够有效地利用有限的基板的表面积。另外，由于在多层基板内部形成电阻元件而产生的设计上的制约减少，能够缩短电路长度，由此也实现电特性的改善。因此，如果使用具备电阻层的铜箔，则不需要或大幅减少焊接，实现轻量化、可靠性`提高。这样，内置有电阻膜的基板具有多个优点。对于这些电阻材料中使用的作为基体的铜箔，以在其上进一步形成电阻层为前提实施表面处理，与一般的印刷基板布线用途通常不同，但通过粗糙化来确保与树脂的胶粘强度的方面是相同的。形成在铜箔上的电阻膜需要具有适当的电阻值。另外，在形成电子电路基板的工序中有时会供给热，电阻膜本身需要具有耐热性。另外，形成有电阻膜的铜箔有时会被折弯，因此，需要电阻值不会由于反复折弯而产生大幅变动的耐弯曲性。需要说明的是，本申请专利技术是将本 申请人:之前提出的专利文献3进一步改良的专利技术，关于专利文献3中记载的专利技术全部有效，当然能够适用于本申请专利技术。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第3311338号公报专利文献2:日本专利第3452557号公报专利文献3:日本特愿2007-295117号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的课题在于提供一种金属箔，通过在铜箔上进一步形成电阻膜，能够实现电阻材料的基板内置化，并且具备电阻膜具有适当的电阻值和耐热性并且电阻值不会由于反复折弯而产生大幅变动的电阻膜层。用于解决问题的手段本专利技术人为了解决上述问题进行了深入的研究，结果得到如下见解:电阻膜的组成的调节是有效的，由此，能够得到膜具有适当的电阻值和耐热性并且电阻值不会由于反复折弯而产生大幅变动的电阻膜层。基于该见解，本专利技术提供下述专利技术。(I) 一种具备电阻膜的金属箔，其特征在于，在包含铬、硅和氧的氧化物类电阻膜中添加有镍。(2)如上述(I)所述的具备电阻膜的金属箔，其特征在于，电阻膜中的氧浓度为20?60原子％。(3)如上述(I)或(2)所述的具备电阻膜的金属箔，其特征在于，关于作为电阻膜中的成分的铬(Cr)和硅(Si)的各浓度(原子%)，Cr/(Cr+Si) X 100 为73?79%。(4)如上述(I)?(3)中任一项所述的具备电阻膜的金属箔，其特征在于，作为电阻膜中的成分的镍(Ni)的成分浓度为2?10原子％。(5)如上述⑴?(4)中任一项所述的具备电阻膜的金属箔，其特征在于，上述金属箔是箔厚为5?35 μ m.的铜或铜合金箔。(6) 一种具备电阻膜的金属箔的制造方法，其特征在于，使用溅射靶在金属箔上形成电阻膜，所述溅射靶含有铬(Cr)、硅(Si)、氧(O)、镍(Ni)，关于铬(Cr)和硅(Si)的各浓度(原子 ％)的 Cr/ (Cr+Si) X 100 为 73 ?79%，氧(O)为 20 ?60 原子 ％，Ni 为 2 ?10原子％。专利技术效果通过使用内置有电阻膜层的铜箔，在电路设计时，无需另行安装新的电阻元件，仅通过对预先形成在本铜箔上的电阻膜层使用氯化铜溶液等蚀刻液而使电阻元件露出即可，因此，具有不需要或大幅减少焊接而显著简化安装工序的效果。另外，通过使用内置有电阻膜层的铜箔，进行电阻元件的内层化，安装部件和焊锡数减少，结果，还具有在基板最表面上安装电阻元件以外的元件的空间能够扩大、实现小型轻量的优点。由此，能够提高电路设计的自由度。另外，通过部件内置化而缩短元件间的布线长度并且减少信号布线中的电阻元件电极或焊锡等异种金属接合部等，由此，具有高频区域内的信号特性得到改善的效果。另外，本专利技术中，具有具备电阻膜具有适当的电阻值和耐热性并且电阻值不会通过反复折弯而产生大幅变动的电阻膜层的优良效果。【专利附图】【附图说明】图1是对电阻膜进行蚀刻的流程。图2是Cr-Si的二维状态图。【具体实施方式】本专利技术的具备电阻膜的金属箔是具备在基本的构成成分包含铬、硅和氧的氧化物类电阻膜中添加有镍的电阻膜的金属箔。作为基板的金属箔多使用铜箔，但也可以使用铝箔等其他箔。如上所述，本申请专利技术的特征在于形成在金属箔上的电阻膜的构成。需要说明的是，以下的说明中，将金属箔替换为代表性的“铜箔”来进行说明，但根据需要使用“金属箔”。另外，可以使用箔厚为5?70 μ m的铜箔、特别是5?35 μ m的铜箔。该铜箔的厚度可以根据用途任意选择，但也会由于制造条件而产生制约，在上述范围内进行制造是有效的。在该电阻膜层 的形成时，可以使用溅射法、真空蒸镀法、离子束镀敷法等物理的表面处理方法、热分解法、气相反应法等化学的表面处理法、或者电镀法、化学镀法等湿式表面处理法形成。一般而言，电镀法具有能够以低成本进行制造的优点。另外，溅射法使膜的厚度均匀并且具有各向同性，因此，具有能够得到品质高的电阻元件的优点。该电阻膜的形成中，根据膜的用途形成，此时的附着方法或镀敷方法可以说优选根据该电阻膜的性质适当选择。本申请专利技术的具备电阻膜的金属箔中，优选电阻膜中的氧浓度为20?60原子％。由此，能够得到后述的适当的电阻值。通过控制电阻膜中的氧浓度，能够将得到的电阻膜的电阻率改变为目标值。另外，通过控制所形成的电阻膜的厚度，能够控制该电阻膜的表面电阻值。但是，电阻膜的厚度极薄时，材料表面的粗糙度的影响变大，因此，所形成的电阻元件的电阻值的面内偏差增大，因此不合适。相反，电阻膜的厚度过厚时，在电阻形成时电阻层的蚀刻工序中，蚀刻时间增加或不能在有限时间内进行蚀刻，因此，该情况也不合适。如上所述，通常作为电阻膜厚度，从电阻值偏差的减小、电阻形成的容易性考虑，0.01 μ m?0.1 μ m的厚度可以说是优选的范围。另外，为了得到该厚度适当的电阻膜，需要选择适合的氧浓度。从这样的观点出发确定上述氧量。关于试验的结果，电阻膜的电阻值(Ω / □)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑泽俊雄，
申请(专利权)人：吉坤日矿日石金属株式会社，
类型：
国别省市：