带电阻膜的金属箔及其制造方法技术

一种带电阻膜的铜箔，其为由铜或铜合金形成的金属箔，至少一个表面的表面粗糙度为十点平均粗糙度Rz?6.0μm～8.0μm、并且在该表面上形成有电阻膜，所述带电阻膜的铜箔的特征在于，该电阻膜的剥离强度为0.60kN/m以上，该电阻值的偏差为±10％以内。本发明专利技术提供一种带电阻膜的铜箔，其可确保通过在铜箔上形成电阻膜而能够实现电阻在基板中的内置化的带电阻膜的铜箔对树脂基板的胶粘性，并且可减小电阻膜的电阻率的偏差。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带有剥离强度高且电阻值的偏差小的电阻膜的、由铜或铜合金构成的金属箔及其制造方法。该情况下，电阻膜与铜箔形成层结构，因此也可以称为“电阻层”，本说明书中，包含上述意思在内称为“电阻膜”。另外，由铜或铜合金形成的金属箔一般可以分类为电解铜箔和压延铜箔，本申请专利技术中将它们总称为“铜箔”。此外，也可以分类为铜箔和铜合金箔，在该情况下也将它们总称为“铜箔”。如以上所述，除特别对它们进行限定的情况之外，均记载为“铜箔”。
技术介绍
作为印刷电路板的布线材料，通常使用铜箔。铜箔根据其制造方法可以分为电解铜箔和压延铜箔。该铜箔可以在厚度为5 μ m的极薄铜箔至约140 μ m的厚铜箔的范围内任意调节。将这些铜箔接合到由环氧树脂、聚酰亚胺树脂等树脂形成的基板上，可以作为印刷电路用基板来使用。对于铜箔而言，要求充分确保其与作为基板的树脂的胶粘强度，因此，就电解铜箔而言，通常利用制箔时形成的称为毛面的粗糙面，进一步在其上实施表面粗化处理后来使用。此外，压延铜箔也是同样地对其表面实施粗化处理后来使用。近来，提出了在作为布线材料的铜箔上进一步形成由电阻材料构成的薄膜的技术方案(参考专利文献1、2)。电子线路基板中电阻元件是必不可缺的，如果使用具备电阻层的铜箔，则只要使用氯化铜等蚀刻溶液处理铜箔上形成的电阻膜而使电阻元件露出即可。因此，通过电阻在基板中的内置化，与以往那样只能使用焊接接合法将芯片电阻元件表面贴装到基板上的方法相比，能够有效地利用基板的有限的表面积。此外，可减少因在多层基板内部形成电阻元件所导致的设计上的限制，并且可以缩短电路长度，由此也能实现电特性的改善。因此，如果使用具备电阻层的铜箔，则不再需要或者能够较大程度地减少焊接接合，从而能够实现轻量化和可靠性的提高。由此可见，内置有电阻膜的基板具有很多优点。另一方面，在铜箔的表面上形成电阻膜时，需要实施使电阻膜不会被轻易剥离的措施。大多数情况下，通过铜箔的表面处理来增大表面粗糙度，从而赋予剥离强度。但是， 为了赋予该剥离强度而增大表面粗糙度时，会产生电阻值变动大的问题。以往，铜箔的表面粗糙度的测定是使用JISB0601中规定的触针式方法来进行的， 但通过该方法并不能发现铜箔的表面粗糙度与电阻膜的电阻值的变动或偏差的相关性。由上述情况可知现状是，在铜箔上形成电阻膜时，只重视胶粘强度，而忽略了由铜箔粗化表面的粗糙度引起的电阻的变动或偏差。但是，当铜箔上形成的电阻层的电阻值发生变动或产生偏差时，在形成内置有电阻膜的基板方面会导致品质的降低，因此并不是优选的状态。现有的具备电阻膜的铜箔存在上述的问题，因此尚未实现可兼顾与树脂基板接合时的充分的胶粘强度以及作为电阻膜的电阻值的偏差减小的带电阻膜的铜箔。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利第3311338号公报专利文献2 日本专利第3452557号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术提供一种，所述带电阻膜的金属箔可确保通过在铜箔上形成电阻膜而能够实现电阻在基板中的内置化的带电阻膜的铜箔对树脂基板的胶粘性，并且可减小电阻膜的电阻值的偏差。用于解决问题的方法本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果得到如下见解为了使铜箔与电阻膜之间具有一定程度的胶粘力、同时减小电阻率的偏差，有效的是使用基于特定的光学测定法测得的表面粗糙度对其表面粗糙度进行调节。基于上述见解，本专利技术提供1) 一种带电阻膜的金属箔，其为由铜或铜合金形成的金属箔，至少一个表面的表面粗糙度为十点平均粗糙度Rz 6. 0 μ m 8. 0 μ m、并且在该表面上形成有电阻膜，所述带电阻膜的金属箔的特征在于，该电阻膜的剥离强度为0. 60kN/m以上，电阻值的偏差为士5%以内。此外，本专利技术提供2)如上述1)所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，在电解铜箔或压延铜箔的实施粗化处理后的表面上设有电阻层。此外，本专利技术提供3)如上述1)或2)所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，所述电阻膜的电阻值的偏差为士5%以内。此外，本专利技术提供4)如上述1) 3)中任一项所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，金属箔的箔厚为5 35 μ m。可以使用箔厚为5 70 μ m的铜箔、特别是5 35 μ m的铜箔。该铜箔的厚度可以根据用途任意选择，但也受到制造条件的限制，在上述范围内进行制造是较高效的。此外，本专利技术提供5) 一种带电阻膜的金属箔的制造方法，其特征在于，对包括电解铜箔或压延铜箔的铜或铜合金的金属箔表面通过电解实施粗化处理，使表面粗糙度为十点平均粗糙度Rz 6. 0 μ m 8. 0 μ m，然后，通过基于溅射法、真空蒸镀法、离子束镀敷法的物理表面处理方法、基于热分解法或气相反应法的化学表面处理法、或者基于电镀法或化学镀法的湿式表面处理法在该粗化处理表面上形成电阻膜，使该电阻膜的剥离强度为0. 60kN/m以上，并且使该电阻膜的电阻值的偏差为士5%以内。此外，本专利技术提供6)如上述5)所述的带电阻膜的金属箔的制造方法，其特征在于，所述电阻膜的电阻值的偏差为士3%以内。此外，本专利技术提供7)如上述5)或6)所述的带电阻膜的金属箔的制造方法，其特征在于，通过电解实施粗化处理后，进一步进行被覆镀敷。电阻膜可以根据电路设计任意确定。即，电阻材料的种类和膜厚的选择是考虑电阻元件的功能来决定的，没有特别的限制。作为用作电阻元件的材料的例子，可以列举例如银、钨、锆、钼、钽、镍、铬等材料。 这样，只要是电阻比较高的金属，则可以各自作为单独的膜或作为与其他元素的合金膜来使用。此外，即使是铝、硅、铜、铁、铟、锌、锡等电阻较低的材料，只要通过将它们与其他元素合金化而形成电阻变高的材料，则自然也能够使用。例如，NiCr合金、NiCrAlSi合金等的电阻元件是受到关注的材料。此外，也可以使用从上述元素的氧化物、氮化物、硅化物的组中选择的材料氧化物、氮化物、硅化物。如上所述，应当理解这些材料的选择可以根据电路设计任意选择，而不限于上述材料。在该电阻膜的形成时，可以使用基于溅射法、真空蒸镀法、离子束镀敷法等的物理表面处理方法，基于热分解法、气相反应法等的化学表面处理法，或者基于电镀法、化学镀法等的湿式表面处理法来形成。一般而言，电镀法具有能够以低成本进行制造的优点。此外，溅射法由于能够得到均勻厚度的膜且具有各向同性，因此具有能够得到品质高的电阻元件的优点。该电阻膜的形成可以根据膜的用途来形成，此时的附着方法或镀敷方法优选根据该电阻膜的性质适当选择。专利技术效果本专利技术具有如下的优良效果能够得到具备电阻膜的铜箔，所述电阻膜可抑制这种内置有电阻膜的铜箔所伴有的缺点即电阻值变动或偏差，并且具有良好的胶粘力。附图说明图1是表示电解铜箔制造装置的概要的图。图2是表示WYKO光学轮廓仪的光学粗糙度仪测得的表面粗糙度与电阻值的相关性的图。图3是表示JIS标准的触针式粗糙度仪测得的表面粗糙度与电阻值的相关性的图。具体实施例方式电解铜箔的制造装置的概要示于图1。该装置在容纳电解液的电解槽中设置有阴极转筒(K，A )。该阴极转筒1在部分(大致为下半部分)浸渍到电解液中的状态下旋转。以包围该阴极转筒1的外周的下半部分的方式设置有不溶性阳极2。在该阴极转筒1与阳极2之间存在一定的间隙3，以使电解液在其间流动。该装置中配置有2本文档来自技高网...

【技术保护点】
为±５％以内。１．一种带电阻膜的金属箔，其为由铜或铜合金形成的金属箔，至少一个表面的表面粗糙度为十点平均粗糙度Ｒｚ　６．０μｍ～８．０μｍ，并且在该表面上形成有电阻膜，所述带电阻膜的金属箔的特征在于，该电阻膜的剥离强度为０．６０ｋＮ／ｍ以上，电阻值的偏差

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑泽俊雄，
申请(专利权)人：吉坤日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP