精密金属膜电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种精密金属膜电阻器，由引出线、保护层、帽盖、导电层、高铬瓷骨架构成，在高铬瓷骨架两侧镜像对称均固装帽盖，在高铬瓷骨架的柱面上同轴固装导电层，在帽盖及导电层外部均匀固装保护层，在保护层内的帽盖两端同轴固装引出线。本电阻器涉及的超小型精密电阻器其温度系数制有±2.5×10-6/℃，其阻值精度可以达±0.1％；超高精度精密性电阻器，其温度系数可达±5×10-6/℃，其阻值精度分别可达±0.05％、±0.02％，性能指标十分可观。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子器件领域，涉及电阻器，尤其是一种精密金属膜电阻器。
技术介绍
RJ型金属膜电阻器其核心技术在于导电层，许多技术指标的好坏，高度决定了合金导电层，而原金属膜电阻器的导电层其厚度仅为几十埃到1000埃，尤其高阻端膜层(导电层)为不连续状结构或岛状结构，各种技术指标均差。RJHA23型属超小型精密电阻器，正常标准该品种电阻器的温度系数仅为士 100X10_6/°C，其阻值精度最高仅为士 1%，因此精度较差，温度系数较高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种精密金属膜电阻器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的一种精密金属膜电阻器，其特征在于由引出线、保护层、帽盖、导电层、高铬瓷骨架构成，在高铬瓷骨架两侧镜像对称均固装帽盖，在高铬瓷骨架的柱面上同轴固装导电层， 在帽盖及导电层外部均勻固装保护层，在保护层内的帽盖两端同轴固装引出线。而且，所述导电层厚度为2000埃至5000埃。本技术的优点和有益效果为1、本电阻器涉及的超小型精密电阻器其温度系数制有士2. 5X10_6/°C，其阻值精度可以达士0. 1% ；超高精度精密性电阻器，其温度系数可达士5X10-6/°C，其阻值精度分别可达士 0. 05%、士 0. 02%，性能指标十分可观。2、本电阻器结构简单易做，设计科学合理，具有良好的温度系数和较高的阻值精度，性能优良，为电子市场增加了新的品种，拓宽了电子市场销路。附图说明图1为本技术的结构主视图；图2为图1的纵向截面剖视图。具体实施方式以下结合附图并通过具体实施例对本技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本技术的保护范围。一种精密金属膜电阻器，由引出线1、保护层2、帽盖3、导电层4、基体骨架5构成， 基体骨架采用高铬瓷制作，在基体骨架两侧镜像对称均固装帽盖，在基体骨架的柱面上同轴固装膜层即导电层，其导电层厚度可达2000埃至5000埃；在帽盖及导电层外部均勻固装保护层，在保护层内的帽盖两端同轴固装引出线。本技术所涉及的超小型电阻器和超高精度电阻器膜层(导电层)，其导电层厚度可达2000埃至5000埃，即高阻值的电阻器也可获得低阻值的技术指标，为获得此厚膜层，必须采取以下几个步骤，其一，所用陶瓷基体必须用高铬瓷，而且要求全部采取800°C的煅烧，提高基体表面光洁度，从而获得厚而均勻的导电层。其二，溅射制膜采取小电流，长时间的方式，使其导电层均勻，且有一定的厚度。其三，降低靶材的使用范围，即高阻靶材打中阻值，中阻靶材打低阻，确保其导电层的厚度。其四，严格热处理的操作规程，以合适的低温加延长时间的处理，使导电层结晶得到有序排列，获得较小而稳定的膜层。其五，导电层必须涂覆双层高防潮的清漆，减少其外界影响，保证其稳定、可靠。权利要求1.一种精密金属膜电阻器，其特征在于由引出线、保护层、帽盖、导电层、高铬瓷骨架构成，在高铬瓷骨架两侧镜像对称均固装帽盖，在高铬瓷骨架的柱面上同轴固装导电层，在帽盖及导电层外部均勻固装保护层，在保护层内的帽盖两端同轴固装引出线。2.根据权利要求1所述的精密金属膜电阻器，其特征在于所述导电层厚度为2000埃至5000埃。专利摘要本技术涉及一种精密金属膜电阻器，由引出线、保护层、帽盖、导电层、高铬瓷骨架构成，在高铬瓷骨架两侧镜像对称均固装帽盖，在高铬瓷骨架的柱面上同轴固装导电层，在帽盖及导电层外部均匀固装保护层，在保护层内的帽盖两端同轴固装引出线。本电阻器涉及的超小型精密电阻器其温度系数制有±2.5×10-6/℃，其阻值精度可以达±0.1％；超高精度精密性电阻器，其温度系数可达±5×10-6/℃，其阻值精度分别可达±0.05％、±0.02％，性能指标十分可观。文档编号H01C7/06GK202258599SQ20112041392公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月27日 优先权日2011年10月27日专利技术者李志珣 申请人:天津市三环电阻有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志珣，
申请(专利权)人：天津市三环电阻有限公司，
类型：实用新型
国别省市：