微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻技术

一种微阻抗电阻的制作方法，该微阻抗电阻的制作方法包含本体定义步骤、接合步骤、电阻形成步骤、电极形成步骤，及取得步骤。本体定义步骤以激光束于板体形成多个穿槽以制得半成品。接合步骤将半成品接合于软性支撑层。电阻形成步骤将该软性支撑层上的半成品分割成多个彼此间隔的电阻块体，且其具有至少一个自其相对两侧边向电阻块体内部延伸的分割槽。电极形成步骤于电阻块体平行分割槽的相对两侧边分别形成覆盖电阻块体表面并与软性支撑层相连接的第一电极部与第二电极部。取得步骤是对应电阻块体切穿软性支撑层以制得微阻抗电阻。本发明专利技术也提供上述方法制得的微阻抗电阻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种被动元件的制作方法及一种被动元件，特别是涉及一种微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻。
技术介绍
参阅图1，现有的微阻抗电阻I包括一具有多个分割槽111的电阻本体11、分别形成于该电阻本体11的一保护层12，及两分别形成于该电阻本体11未形成有所述分割槽111的相对两侧的电极层13。所述分割槽111将该电阻本体11切分成连续S型的电流路径，使该电阻本体11具有预定的电阻值。一般而言，该电阻本体11是以冲压方式生产，以使该电阻本体11质量一致，但以此方式形成该电阻本体11则具有耗时及不适用较薄电阻本体的缺点。参阅图2，为了使该微阻抗电阻I具有较高阻抗，一般须减少该电阻本体11的厚度，但因该电阻本体11厚度减少后，支撑力会较不足，因此，会增加一覆盖该电阻本体11且与该保护层12相连接的支撑散热层14，用于支撑厚度较薄的电阻本体11并提供散热的功能。另外，为了能提升该电阻本体11的制作产能，及克服较薄的电阻本体经冲压容易变形的缺点，目前主要是透过半导体制程的蚀刻(etch)方式，将大面积的金属板材蚀刻形成多个电阻本体11。然而，以蚀刻方式进行量产，虽然能提升制作产能，但因蚀刻制程不易控制，会有蚀刻过量及蚀刻不足的误差产生，而造成该电阻本体11的质量不一致的缺点。另外，现有的微阻抗电阻I的该支撑散热层14主要是以硬质的氧化铝基板或铝金属等合金基板所构成，因此，当长期使用该微阻抗电阻I时，该微阻抗电阻I会因处于温度变化的环境，使同为硬质的电阻本体11与支撑散热层14彼此间会因热胀冷缩而相互脱离，进而造成该微阻抗电阻I的质量问题。因此，如何改善现有的微阻抗电阻I的制造方法与其结构，使其可维持该微阻抗电阻I的质量并提升该微阻抗电阻I的制作产能，且令该支撑散热层14与电阻本体11不会因热胀冷缩而脱离，是此
的相关技术人员所待突破的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微阻抗电阻的制作方法。本专利技术微阻抗电阻的制作方法，包含一本体定义步骤、一接合步骤、一电阻形成步骤、一电极形成步骤，及一取得步骤。该本体定义步骤是先准备一由导电材料构成的板体，并以一激光束于该板体上形成多个穿槽，制得一半成品。该接合步骤是将该半成品接合于一软性支撑层上。该电阻形成步骤是将该软性支撑层上的半成品分割形成多个彼此间隔的电阻块体，令每一个电阻块体具有至少一个自该电阻块体的相对两侧边向该电阻块体的内部延伸的分割槽。该电极形成步骤是于所述电阻块体平行于所述分割槽的相对两侧边分别形成覆盖该电阻块体的表面并与该软性支撑层相连接的一第一电极部及一第二电极部。该取得步骤是对应所述电阻块体切穿该软性支撑层，制得多个微阻抗电阻。此外，本专利技术的另一目的，在提供一种微阻抗电阻。该微阻抗电阻包含:一电阻本体及一电极单元。该电阻本体包括一电阻块体，及一设置于该电阻块体的表面的软性支撑层，该电阻块体具有至少一个自该电阻块体的相对两侧边向该电阻块体的内部延伸的分割槽。该电极单元包括一第一电极块、一第二电极块、一第一外焊层，及一第二外焊层，该第一电极块与该第二电极块分别位于该电阻块体平行所述分割槽的相对两侧边，且覆盖该电阻块体的表面并与该软性支撑层相连接，该第一外焊层与该第二外焊层分别覆盖该第一电极块与该第二电极块，且与该软性支撑层相连接。本专利技术的有益效果在于:通过激光束精准的于该板体上定义所述穿槽，可使该电阻块体的质量一致，且透过该软性支撑层接合该电阻块体，使该软性支撑层能紧贴于该电阻块体，令该电阻块体与该软性支撑层彼此不易因热胀冷缩而产生脱落的现象。【附图说明】图1是一立体图，说明一种现有的微阻抗电阻；图2是一立体图，说明另一种现有的微阻抗电阻；图3是一立体图，说明本专利技术微阻抗电阻的一第一实施例；图4是沿图3的剖线IV-1V所取得的一剖视示意图，辅助说明图3 ；图5是一剖视示意图，说明本专利技术微阻抗电阻的一第二实施例；图6是一流程图，说明本专利技术微阻抗电阻的制作方法；图7是一示意图，说明本专利技术微阻抗电阻的制作方法的本体定义步骤；图8是一示意图，说明本专利技术微阻抗电阻的制作方法的接合步骤；图9是一示意图，说明本专利技术微阻抗电阻的制作方法的电阻形成步骤；图10是一示意图，说明本专利技术微阻抗电阻的制作方法的电极形成步骤；图11是一示意图，说明本专利技术微阻抗电阻的制作方法的覆盖单元形成步骤及取得步骤。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。参阅图3与图4,本专利技术微阻抗电阻的一第一实施例,包含一电阻本体21及一电极单元22。该电阻本体21包括一软性支撑层211、一设置于该软性支撑层211的表面的电阻块体212，及一设置于该电阻块体212相反于该软性支撑层211的表面的隔离层213，该电阻块体212具有至少一个自该电阻块体212的相对两侧边向该电阻块体212的内部延伸的分割槽201。该电极单兀22包括一第一电极块221、一第二电极块222、一第一外焊层223,及一第二外焊层224。该第一电极块221与该第二电极块222分别位于该电阻块体212与该分割槽201平行的相对两侧边，覆盖该电阻块体212的表面并与该软性支撑层211相连接，该第一外焊层223及第二外焊层224分别覆盖该第一电极块221与该第二电极块222，且与该软性支撑层211相连接。具体地说，于本例中，该电阻块体212的形状为一矩形板体，且是选自锰铜合金、镍铜合金、镍铬合金、镍铬铝合金，或铁铬铝合金为材料所构成，但不限于此。该分割槽201是以三个相交错排列为例作说明，通过所述分割槽201将该电阻块体212分割形成连续倾倒的S形以增加其电流路径，使电流流经该电阻块体212时，可决定该微阻抗电阻的精确电阻值范围。要说明的是，所述分割槽201的数量可视情况增减，只需使所述分割槽201的正投影部分重叠，令电流能增加其电流路径而不会呈单一直线行进便可。该软性支撑层211是选用聚酰亚胺(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)等可挠性材质,于本例中，该软性支撑层211是以聚酰亚胺(PD为例作说明。本专利技术的微阻抗电阻选用可挠性材质作为支撑层材料，除了能使该微阻抗电阻整体具有较佳的可挠性外，当该微阻抗电阻经长期使用而处于温度变化的环境时，该软性支撑层211还能随着该电阻块体212因热涨冷缩所改变的体积而紧贴附于该电阻块体212上，使该电阻块体212不易脱离该软性支撑层211。该第一电极块221与该第二电极块222是分别覆盖于矩形的该电阻块体212的相对两侧边的四个表面上。于本例中，该电极单元22的第一电极块221与第二电极块222是选用导电性良好的铜为例作说明，但不限于此。也就是说，该电阻块体212能透过该第一电极块221及该第二电极块222与该软性支撑层211相连接，使该电阻块体212相对两侧边分别包覆于该软性支撑层211与该第一电极块221及该第二电极块222间，使该电阻块体212的相对两侧边除了具有较佳的包覆性外，还能与该软性支撑层211具有较佳的密合。另外，要说明的是，覆盖于该第一电极块221与该第二电极块222的该第一外焊层223及第二外焊层224可为单层的锡(Ti)，或是由镍(Ni)或锡多层结构构成。于本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微阻抗电阻的制作方法，其特征在于：所述微阻抗电阻的制作方法包含：一本体定义步骤，准备一由导电材料构成的板体，并以一激光束于该板体上形成多个穿槽，制得一半成品；一接合步骤，将该半成品接合于一软性支撑层上；一电阻形成步骤，将该软性支撑层上的半成品分割形成多个彼此间隔的电阻块体，令每一个电阻块体具有至少一个自该电阻块体的相对两侧边向该电阻块体的内部延伸的分割槽；一电极形成步骤，于所述电阻块体平行于所述分割槽的相对两侧边分别形成覆盖该电阻块体的表面并与该软性支撑层相连接的一第一电极部及一第二电极部；及一取得步骤，对应所述电阻块体切穿该软性支撑层，制得多个微阻抗电阻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王万平，蔡正霖，伍俊清，
申请(专利权)人：旺诠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71