可分离式腔体制造技术

可分离式腔体,本发明专利技术的实施方式包括一腔体，该腔体的顶部或底部至少其中之一与腔体侧壁分离。本发明专利技术适于用作真空交换腔、基板传递腔和真空处理腔等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式主要涉及一种用于真空处理系统的腔体。
技术介绍
由平板技术形成的薄膜晶体管(TFT) —般用于有源矩阵显示器，诸如计算机和电视监控器、移动电话显示器、个人数字助理(PDA)和数量不断增加的其他器件。一般地讲， 平板包含两块玻璃板，其中在二者之间设置有液晶层。至少一块玻璃板包括设置在其上并与电源连接的一层导电膜。从电源供应到导电膜的能量改变液晶材料的方向，引起图像显7J\ ο随着市场对平板技术的接受，对于大尺寸、高产量以及低成本的需求已经驱使设备制造厂商研发适应用于平板显示器制造的较大尺寸玻璃板的新系统。通常配置目前的玻璃处理设备使其容纳略微大于约五平方米的基板。人们预想在不久的将来可以设计用于适应更大基板尺寸的处理设备。制造这类大面积基板的设备意味着向平板显示器件制造厂注入大量的投资。传统的系统需要巨大且昂贵的硬件。大尺寸的真空腔易于使基板在真空条件下变形。例如，由于真空腔的顶部和底部在真空条件下向内偏斜，与真空隔离阀门交界的真空腔体的密封表面可能变成非平面，导致真空隔离阀门与真空腔之间的密封易于泄露。而且，大偏斜可能导致真空隔离阀门的金属表面与腔体摩擦，从而产生可能被引入真空腔并污染基板的有害颗粒。由于预想未来的工艺系统可以处理更大尺寸的基板，所以对于能迅速传递大面积基板的改进型真空腔的需要受到很大的关注。因此，对于改进型的腔室存在需求。
技术实现思路
本专利技术的实施方式包括一腔体，该腔体的顶部或底部至少其中之一与腔体侧壁分离。本专利技术适于用作真空交换腔、基板传递腔和真空处理腔等腔室。在第一实施方式中，提供了一种具有与管状腔体分离的顶板和底板至少其中之一的真空腔。在一个实施方式中，真空腔包括在其中具有至少两个基板进入孔的管状体。顶板密封设置在腔体的上端表面上，而底板密封设置在腔体的下端表面上。多个紧固件在顶板和底板之间夹住腔体。在另一实施方式中，提供一种真空腔室，其具有以允许至少顶板相对于腔体移动的方式连接到管状腔体的顶板和底板。在另一实施方式中，在顶板和腔体之间设置至少一个隔离物，从而以隔离关系保持腔体和顶板。在再一实施方式中，提供一种真空腔，其包括连接到管状腔体的第一板。管状腔体具有经过其本身形成的至少一个基板进入孔。使用密封件以密封第一板和腔体。多个垂直层叠的隔离物设置在第一板和腔体之间，并以隔离关系保持第一板和腔体。第二板与腔体密封连接，其中腔体和板限定了一个足够容纳大面积基板的内部体积。在内部体积中设置基板支架。 附图说明为了实现上所述的特征并能详细理解该特征，通过参照在附图中示出的本专利技术的实施方式对本专利技术进行更详细的描述以及简要总结。然而，应该注意，附图仅示出了本专利技术的典型实施方式，其不能理解为对本专利技术范围的限制，因为本专利技术可承认其他等效的实施方式。图1所示为真空交换腔的一个实施方式的截面图；图2所示为图1的真空交换腔的分解图；图3所示为图1的真空交换腔的部分截面图；图4所示为多腔集成设备的一个实施方式的平面图；图5所示为多腔真空交换腔的一个实施方式的侧视截面图；图6所示为图5的真空交换腔的局部截面图；图7所示为图5的真空交换腔的另一截面图；以及图8所示为图4的多腔集成设备的部分传递和工艺腔的截面图；为了便于理解，尽可能采用相同的附图标记表示共用于示图的相似元件。可以考虑到在其他实施方式中方便地采用一个实施方式中的元件，而不需要进一步描述。具体实施例方式提供了具有可分离的腔体组件的真空腔。腔体组件的部件通过允许腔体顶部和管状腔体的侧壁之间横向移动将施加到腔体顶部上的力与管状腔体的侧壁分离，这里施加给腔体顶部的压力或者其他力会导致热膨胀或偏斜。因此，术语分离定义了顶板或底板的至少其中之一相对于腔体侧壁横向移动而不会危及腔真空完整性的能力。这有利于在操作容限内保持腔体密封表面，并有助于在操作期间减少颗粒产生。尽管将主要实施方式描述为真空交换腔，但是人们可以预期可以将其他真空腔，例如，诸如基板传递、化学气相沉积、物理气相沉积、热处理、蚀刻、离子注入或其他真空腔构造成在此描述的结构。图1描述了本专利技术的真空交换腔100的一个实施方式。真空交换腔100包括由诸如不锈钢、铝或其他适当材料的刚性材料制造的腔体组件102。通过一组部件制成具有不漏结构的腔体组件102。在一个实施方式中，腔体组件102包括将环形体148夹在中间以围绕内部体积120的顶板104和底板106。主体148包括侧壁108、110、112和114。在图2中示出了与第一侧壁112相对设置的第四侧壁114。在每个侧壁112和114中都公开了至少一个基板进入孔116，以允许基板从腔体组件102的内部体积120进出。通过在本领域中众所周知的真空隔离阀门选择性地密封基板进入孔116。在由Tanase等人在2004年6月14日提交的题目是“曲形的真空隔离阀门 (⑶RVED SLIT VALVE D00R) ”、美国专利申请号为No. 10/867, 100的专利中的描述的一个可以应用到本专利技术中的真空隔离阀门。在一个实施方式中，将顶板104或底板106的至少一个构造为温度调节板。可以在平板104、106中形成一个或多个通道124，并且该通道IM与流体源1 连接。流体源 128提供通过通道142循环以调节(即，加热和/或冷却)基板122的温度的热交换流体。可选地，可以在真空交换腔100的内部体积120内设置一个或多个加热器166以选择性地加热基板122。在图1所描述的实施方式中，在底板106上设置多个加热器166， 并且该加热器166独立连接到电源168上。位于基板122下部的加热器166的位置有助于在基板上部流动的气体中不产生扰动的情况下对基板进行有效辐射加热。这个构造允许独立控制每个加热器166，从而可以根据需要调节基板122的温度分布，例如，增加加热均勻性或基板的一个区域比第二区域加热地更快。在图1所描述的实施方式中，配置加热器166 以允许通过不同于基板周围的速率加热基板122的中心位置。基板支架结构118设置在由腔体组件102限定的内部体积120中。通常配置基板支架结构118以支撑通过真空交换腔100分离的周围环境和真空环境之间传递的一个或多个基板122。尽管在图1中所描述的基板支架结构118显示支撑单独的基板122，应该考虑到其他基板支撑结构适用于本专利技术，包括那些其上支撑一个或多个基板的支撑结构。基板支架结构118包括多个销126。销1 与腔体组件102的底板106连接。支撑基板112的销126的端部可以是圆形的，和/或包括球体以减小在基板112的底面和销 126之间的动力摩擦，并防止基板擦伤。在图1所描述的实施方式中，球体172设置在每个销126的末梢部。由球体172提供的减小的摩擦力允许当基板支撑在销1 上时较容易地扩大和缩小而不会擦伤基板。在2003年3月5日提交的专利号为6，528，767的美国专利、 2001年10月27日提交的专利申请号为09/982,406以及2003年2月27日提交的专利申请号为60/376，857美国专利中描述了其他适用的支撑。通常配置销126以有助于基板与机械手交换。压力控制系统150与真空交换腔100连接以控制腔体组件102的内部体积120内的压力。压力控制系统150—般包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种真空交换腔，包含：第一腔体，其具有四面壁、一个开口顶部和一个开口底部；底板，其设置在所述第一腔体下部，以间隔关系设置所述底板和所述第一腔体；第一密封件，其围绕所述开口底部，并用于密封连接所述底板和所述第一腔体；第一板，其设置在所述第一腔体上部，所述第一板和所述第一腔体以密封间隔关系设置；第二腔体，其设置在所述第一板上部；第二密封件，其密封连接所述第一板和所述第二腔体；第二板，其设置在所述第一腔体上部，所述第二板和所述第二腔体以间隔关系设置；以及第三密封，其密封连接所述第二板和所述第二腔体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李在珠，栗田真一，约翰·M·怀特，苏希尔·安瓦尔，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US