本发明专利技术公开了一种多层柔性线路板及其制作方法，该层柔性线路板包括挠性基板及其背面的金属箔；在挠性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜；上层的塑料薄膜经由热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由热熔胶层与挠性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。由于采用了塑料薄膜、热熔胶以及导电油墨等材质制作层间电路的隔离层和导电层，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属以及电镀制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用，从而降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染，也降低了多层柔性线路板的成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性多层电路板(或多层线路板)及其制造工艺领域，更具体的说，改进涉及的是。
技术介绍
柔性线路板，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或 FPC (Flexible Printed Circuit)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC是指使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层(阻焊层)，也可以没有覆盖层(阻焊层)。按照导电铜箔的层数划分，柔性线路板可分为单层板、双层板、多层板、双面板等。导电铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法通过透明胶把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。但是，现有的多层柔性板大都使用金属铜箔通过化学药水照相并腐蚀以及电镀的方法制作层间电路，所产生的难以净化处理的废水对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供，可减少因化学腐蚀金属以及电镀导致对环境产生的污染。本专利技术的技术方案如下一种多层柔性线路板，包括挠性基板和位于挠性基板背面的金属箔；其中在挠性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜；位于上层的塑料薄膜经由涂布在上层塑料薄膜表面的热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由涂布在最下层塑料薄膜表面的热熔胶层与挠性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。所述的多层柔性线路板，其中导电油墨线路层和热熔胶层分别设置在塑料薄膜两侧的表面上；热熔胶层的厚度超过导电油墨线路层的厚度。所述的多层柔性线路板，其中上层塑料薄膜上的导电油墨线路层与下层塑料薄膜上的导电油墨线路层之间通过金属导线电性连接。所述的多层柔性线路板，其中金属导线设置在多层柔性线路板的边缘。所述的多层柔性线路板，其中金属箔上设置有焊接电子元器件的线路。所述的多层柔性线路板，其中线路中设置有用于固定电子元器件的引脚通孔； 弓I脚通孔穿过金属箔、挠性基板和带热熔胶层的塑料薄膜设置。所述的多层柔性线路板，其中引脚通孔避开导电油墨线路层的电路设置。所述的多层柔性线路板，其中线路中包括用于固定电子元器件的引脚焊盘。所述的多层柔性线路板，其中在挠性基板的背面设置有金手指。所述的多层柔性线路板，其中挠性基板为塑料板。所述的多层柔性线路板，其中金属箔为铜箔。所述的多层柔性线路板，其中塑料薄膜为尼龙薄膜。一种多层柔性线路板的制作方法，其中，包括以下步骤涂布热熔胶在塑料薄膜的表面形成热熔胶层；印制导电油墨在塑料薄膜的表面形成导电油墨线路层；用热压法将上层塑料薄膜的热熔胶层与下层塑料薄膜的导电油墨线路层相粘连，将最下层塑料薄膜的热熔胶层与柔性基板的非金属层表面相粘连。所述的多层柔性线路板的制作方法，其中涂布热熔胶时包括对成卷的塑料薄膜进行拆卷、预热、上胶、烘干和收卷的步骤。所述的多层柔性线路板的制作方法，其中包括上胶前将热熔胶放置在密闭的容器中进行加热的步骤。所述的多层柔性线路板的制作方法，其中包括在热压前对柔性基板背面的金属层进行腐蚀以形成焊接电子元器件的线路的步骤。所述的多层柔性线路板的制作方法，其中包括在热压前将金属导线的两端分别设置在需要连接的层间导电油墨线路层上的步骤。所述的多层柔性线路板的制作方法，其中包括在热压后在柔性基板上避开导电油墨线路层的电路加工出固定电子元器件的引脚通孔的步骤。本专利技术所提供的，由于采用了塑料薄膜、热熔胶以及导电油墨等材质制作层间电路的隔离层和导电层，热熔胶对导电油墨线路层起到了很好的密封作用，大大减少了外界对层间电路的腐蚀和氧化，延长了多层柔性线路板的使用寿命；更为重要的是，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属以及电镀制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用，从而大大降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染， 也大幅降低了多层柔性线路板的成本。附图说明图1是本专利技术多层柔性线路板的结构示意图。图2是本专利技术多层柔性线路板层间电路相连接的结构示意图。具体实施例方式以下将结合附图，对本专利技术的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的具体实施方式。本专利技术的一种多层柔性线路板，常见于电脑键盘或手机键盘、手机显示屏以及笔记本电脑、数码摄录相机等电子类产品中的软板；其具体实施方式之一，如图1所示，包括5用于制作FPC板的聚酯类绝缘板、聚酰亚胺绝缘板、芳酰胺纤维酯绝缘板或聚氯乙烯绝缘板等柔性基板100 ；在柔性基板100的背面设置有金属层101，通常，该金属层101为覆铜层 (即铜箔)或铝箔；在柔性基板100的正面设置有两层以上的塑料薄膜110、120、130和140 ； 其中，位于上层的塑料薄膜120(或130)经由涂布在上层塑料薄膜120(或130)表面的热熔胶层121 (或131)与下层的塑料薄膜110(或120)相连接；最下层的塑料薄膜110经由涂布在下层塑料薄膜110表面的热熔胶层111与柔性基板100相连接；在除最上层(塑料薄膜140)之外的塑料薄膜110、120和130上印制有导电油墨线路层112、122和132作为层间电路。热熔胶是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态可随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。热熔胶的基本树脂是乙烯和醋酸乙烯在高温高压下共聚而成的，即EVA树脂；EVA热熔胶之后还出现过PE热熔胶和IPR类热熔胶等。在本专利技术多层柔性线路板的优选实施方式中，塑料薄膜110、120、130和130优选聚酰胺薄膜(polyamide film)，即尼龙薄膜(nylon film)。聚酰胺薄膜以尼龙树脂为原料， 添加加工助剂制得的薄膜，可采用T型(挤出浇铸)薄膜成型法(不拉伸薄膜)，T型模双向拉伸薄膜成型法和吹气膨胀法(双向拉伸薄膜)制造，市售的聚酰胺薄膜商品主要是尼龙6和尼龙66的薄膜。尼龙薄膜是一种非常坚韧的薄膜，耐磨性、耐穿刺性优良，且比较柔软，抗张强度、拉伸强度较高；尼龙薄膜还具有较好的耐热性、耐寒性、耐油性和耐有机溶剂性；尼龙薄膜透明性好，并具有良好的光泽，印刷性能优异。尤其是PA膜的柔软性大大降低了由此制作出的FPC的回弹力，使FPC弯折后更加柔顺和贴合。具体的，在PA膜等塑料薄膜110(120或130)两侧的表面可分别喷涂热熔胶层 111 (121或131)和印刷导电油墨线路层112(122或132)；热熔胶层111 (121或131)的厚度超过导电油墨线路层112 (122或13 的厚度；由此，可将两层塑料薄膜110和120 (或者 120和130)更加紧密地粘接在一起。进一步地，上层塑料薄膜120(或130)上的导电油墨线路层122 (或132)本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种多层柔性线路板，包括挠性基板和位于挠性基板背面的金属箔；其特征在于：在挠性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜；位于上层的塑料薄膜经由涂布在上层塑料薄膜表面的热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由涂布在最下层塑料薄膜表面的热熔胶层与挠性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈广辉，
申请(专利权)人：宝利时深圳胶粘制品有限公司，
类型：发明
国别省市：94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。