一种制作多层线路板的塑料薄膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种制作多层线路板的塑料薄膜，用于热压在刚性基板或柔性基板上叠置形成具有两层电路以上的多层线路板；其中：塑料薄膜的一面涂布有热熔胶层；塑料薄膜的另一面在热压成多层线路板时局部印制有导电油墨线路层。由于采用了热熔胶以及导电油墨材质制作层间电路的隔离层和导电层，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用，从而大大降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染，也大幅降低了多层线路板的成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及制作刚性或柔性多层电路板(或多层线路板)的零部件领域，更具体的说，改进涉及的是一种制作多层线路板的塑料薄膜。
技术介绍
线路板，又称电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为PCB(Printed Circuit Board，全称印制电路板、印刷电路板、印制线路板或印刷线路板)。线路板按照布线的层数可进一步细分成单面板、双面板和多层板。覆铜板是印制电路板的基础材料，又名基板或基材，全称覆铜板层压板(Copper Clad Laminate，简称CCL)，也称覆铜箔层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强或补强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品；当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板根据材料的不同，又可细分为刚性覆铜板、柔性覆铜板、多层板用材料和特殊基板等。而柔性线路板，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或 FPC (Flexible Printed Circuit)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC是指使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种制作多层线路板的塑料薄膜，用于热压在刚性基板上叠置形成具有两层电路以上的多层线路板；其特征在于：塑料薄膜的一面涂布有热熔胶层；塑料薄膜的另一面在热压成多层线路板时局部印制有导电油墨线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈广辉，
申请(专利权)人：宝利时深圳胶粘制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94