一种多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层线路板，包括刚性基板及其背面金属层；在刚性基板正面设置有两层以上的塑料薄膜；上层的塑料薄膜经由热熔胶与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由热熔胶层与刚性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。由于采用了塑料薄膜、热熔胶以及导电油墨等材质制作层间电路的隔离层和导电层，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用，从而降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染，也降低了多层线路板的成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及刚性多层电路板(或多层线路板)领域，更具体的说，改进涉及的是一种多层线路板。
技术介绍
线路板，又称电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为PCB(Printed Circuit Board，全称印制电路板、印刷电路板、印制线路板或印刷线路板)。线路板按照布线的层数可进一步细分成单面板、双面板和多层板。覆铜板是印制电路板的基础材料，又名基板或基材，全称覆铜板层压板(Copper Clad Laminate,简称CCL)，也称覆铜箔层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强或补强材料， 浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品；当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板根据材料的不同，又可细分为刚性覆铜板、柔性覆铜板、多层板用材料和特殊基板等。但是，现有的多层板大都使用金属铜箔通过化学药水照相并腐蚀的方法制作层间电路，所产生的难以净化处理的废水对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种多层线路板，可减少因化学腐蚀金属导本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多层线路板，包括刚性基板和位于刚性基板背面的金属层；其特征在于：在刚性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜；位于上层的塑料薄膜经由涂布在上层塑料薄膜表面的热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由涂布在最下层塑料薄膜表面的热熔胶层与刚性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈广辉，
申请(专利权)人：宝利时深圳胶粘制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94