【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种加热电源,具体地,涉及一种镀锡工艺中软熔用大功率中频加热电源。
技术介绍
镀锡板是在冷轧低碳薄钢板的两面镀上纯锡层,其具有良好的强度成型性及耐蚀性,表面富有光泽,易着色印刷,并且锡镀层无毒等优点,因而被广泛用于食品工业制罐、制盒、制瓶盖及各种容器、包装材料上。目前虽有塑料、玻璃、纸板、铝板等包装材与之竞争,但镀锡板一直保持一定的市场份额。高温消毒装罐食品(包括不充碳酸气的水果汁和其它液态食品)和饮料(啤酒和充碳酸气的软饮料)仍然以镀锡板包装为主。当前,世界镀锡板年产量约4000多万吨,每年约占涂镀层钢板总产量14%,占世界钢材总生产量的1. 1. 75%。世界上美国、日本是镀锡板生产大国,我国在进人21 世纪后,镀锡板产量逐年增加,2004年镀锡板产量为136万吨,已经成为世界第3生产大国。软熔是钢板镀锡工艺中十分重要的一个环节,其实质就是对锡层通过加热电源进行加热(一般加热功率在1000KW(即1MW)以上称为大功率加热电源),使钢体与锡层之间产生一层薄薄的合金层,增强锡层的附着能力,并形成光亮的表面。通过软熔工艺,可以改善镀锡板的表面形态,提 ...
【技术保护点】
1.镀锡工艺中软熔用大功率中频加热电源,包括相互配套的输入输出柜(1)、变压器柜(2)、功率柜(3)以及控制柜(4),其特征是,所述输入输出柜(1)中装有进线开关和出线开关,所述变压器柜(2)中装有移相多绕组整流变压器(T1)和降压变压器(T2),所述功率柜(3)中装有多个功率单元(A1~A7、B1~B7、C1~C7),所述控制柜(4)中装有控制器,所述控制器通过控制线分别连接于所述进线开关、出线开关、移相多绕组整流变压器(T1)和所述多个功率单元,每个所述功率单元包括输入侧的二极管三相全波整流桥、稳压电容(Ca,Cb)以及输出侧的IGBT逆变桥,所述二极管三相全波整流桥、 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:戴明生,杨振宇,许胜,
申请(专利权)人:扬州博尔特电气技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32
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