一种应用于电子产品的散热组件及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于电子产品的散热组件及安装有该散热组件的电子产品，该散热组件包括：紧贴所述电子产品外壳的散热装置，以及通过所述电子产品外壳上的开口与所述散热装置相接触、且位于所述电子产品内部的导热装置，其中，所述导热装置与所述电子产品内部的发热器件相接触。本实用新型专利技术实施例中的散热组件，通过导热装置将产品内部的热量导出，再通过散热装置将热量散到产品外部，从而降低了产品问题，提高了产品性能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信设备领域，特别涉及一种应用于电子产品的散热组件及电子产品。
技术介绍
目前，电子设备的应用范围越来越广，很多电子产品，如优盘、读卡器等为了满足 便携性、美观性等要求而变得越来越小巧，设备外壳多采用PP (聚丙烯，丙烯CH2 = CH-CH3) 的聚合物、ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)、 PC (Polycarbonate,聚碳酸酯)、PA (polyamide 聚酰胺)、PE (Polyethylene，聚乙烯)、 PPS (Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)等材料制作，这些材料均为热的不良导体热传 导率仅为0. 2W/mK。而且，优盘、读卡器等电子产品的产品外壳大多设计为封闭式，且这些电 子产品内部通常都设置有大功率的发热器件，在发热器件运行过程中，势必会在由产品外 壳构成的封闭空间内形成高温。再加上产品外壳多采用导热效果差的材料制作，因此，热量 不容易散发出去，导致这些电子产品在工作时，产品内部的温度远远高于外界的自然环境 温度，对产品性能的稳定性以及使用寿命会造成严重影响。因此，现有技术中的优盘、读卡器等电子产品散热性差，产品工作时温度过高，导 致产品性能受到影响。
技术实现思路
本技术提供一种应用于电子产品的散热组件及电子产品，用以解决现有技术 中的电子产品散热性差，产品工作时温度过高，导致产品性能受到影响的技术问题。一种应用于电子产品的散热组件，包括紧贴所述电子产品外壳的散热装置，以及 通过所述电子产品外壳上的开口与所述散热装置相接触、且位于所述电子产品内部的导热 装置，其中，所述导热装置与所述电子产品内部的发热器件相接触。一种电子产品，包括上述散热组件。本技术实施例中的散热组件及电子产品，通过导热装置将产品内部的热量导 出，再通过散热装置将热量散到产品外部，从而降低了产品温度，提高了产品性能。附图说明图1为本技术实施例中的应用于电子产品的散热组件及电子产品的示意图。具体实施方式本技术实施例提供了一种应用于电子产品的散热组件及电子产品，该散热组 件可以快速实现电子产品内部的散热，从而降低产品温度，提高产品性能。下面以一个优选实施例详细描述一下本技术实施例提供的应用于电子产品 的散热组件，如图1所示，该散热组件包括紧贴所述电子产品外壳的散热装置11，以及通过所述电子产品外壳上的开口与所述散热装置11相接触、且位于所述电子产品内部的导 热装置12，其中，所述导热装置12与所述电子产品中的发热器件13相接触。为了增大散热 装置11的散热面积，以加快散热速度，可使散热装置11的表面积大于导热装置12的表面 积。其中，所述导热装置可以固定在所述电子产品外壳内侧且与所述散热装置相接触，也可 以固定在所述散热装置内侧。具体的，为了实现散热装置11与电子产品的可靠固定，可在应用该散热组件的电 子产品外壳靠近电子产品内部发热器件的一侧设置一个与散热装置11形状吻合的开口， 以供散热装置11嵌入。这样，散热装置11的外侧暴露在空气中，可实现散热；散热装置11 的内侧固定有导热装置12，该导热装置位于所述电子产品外壳内部，且该导热装置12与电 子产品内部的发热器件相接触，以实现将发热器件散发的热量经过导热装置12导出，并通 过散热装置11散热的目的。并且，为了防止导热装置12和发热器件之间接触不紧密，还可 以在导热装置12与发热器件相接触的部分涂上导热硅脂，通过导热硅脂，实现导热装置12 与发热器件13之间的紧密接触。散热组件与电子产品的具体结构关系可参见图1所示，在具体实施时需要将图1 中的导热装置12固定在散热装置11上，图1中电子产品上部外壳14设置有用于嵌入散热 装置11的开口，电子产品内部还包括电子器件15和发热器件13，另外，该电子产品还包括 产品下部外壳16。图1所示为电子产品与散热组件的散装图，具体实施时，只需将图1中的 各部件组装在一起即可。关于散热装置11和导热装置12的具体形状，可结合电子产品的特点灵活设计，并 不限于图1所示。例如，可将散热装置11设计为圆形、矩形、菱形等形状，也可以结合产品 的外形特点将其设计为不规则形状，总之，既要适应产品的外形特点，又要考虑到充分散热 的需求。导热装置12可以设计为矩形块、圆柱形、棱柱形或长方体形等，也可以根据需要设 计为不规则形状，只要能够实现导热的目的即可。关于散热装置11和导热装置12的材料，均应选择导热性能好的材料制作。例 如，散热装置11可以选择铜、铝、碳纤维或天然石墨等材料制作，其中，天然石墨可以选择 eGRAF各向异性天然石墨，或者，还可以通过在塑料材料中添加高效的导热材料，来合成具 有高导热系数的结构复合物，作为散热装置或导热装置的材料。譬如，可以将热传导率高达 1500ff/mK的碳纤维材料添加到PC等塑料材料中，组成复合物，再通过静电等技术，使得碳 纤维在该复合物中有序排列，从而达到热传导方向各向异性的目的。导热装置12的材料可 以与散热装置相同，也可以不同。导热装置12可以采用铜、铝、陶瓷或碳纤维等材料制作。 在固定导热装置12与散热装置11时，可以采用胶粘、焊接或压接等方式。而且，在具体设计时，散热组件中的导热装置12可以为多个，例如，可根据需要， 设置两个或三个导热装置12与散热装置11固定，从而实现更好的导热效果。另外，还可以将使用本散热组件的电子产品的外壳也采用上述具备导热性能的材 料制作，从而使电子产品可以更好的散热。通过采用本技术实施例提供的散热组件，利用导热装置将产品内部的热量导 出，并通过表面积较大、且散热性能良好的散热装置将热量散出，从而降低了产品工作温 度，提高了产品性能。本技术实施例还提供了一种包括上述散热组件的电子产品，所述电子产品外4壳上安装所述散热装置的位置设置有开口。该电子产品可以是优盘、USB Key或无线上网 卡等小型或微型设备。通过安装上述散热组件，使得该电子产品散热充分，从而降低了产品温度，提高了 产品性能。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及 其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种应用于电子产品的散热组件，其特征在于，包括：紧贴所述电子产品外壳的散热装置，以及通过所述电子产品外壳上的开口与所述散热装置相接触、且位于所述电子产品内部的导热装置，其中，所述导热装置与所述电子产品内部的发热器件相接触。

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子产品的散热组件，其特征在于，包括紧贴所述电子产品外壳的散 热装置，以及通过所述电子产品外壳上的开口与所述散热装置相接触、且位于所述电子产 品内部的导热装置，其中，所述导热装置与所述电子产品内部的发热器件相接触。2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热装置固定在所述电子产品外 壳内侧且与所述散热装置相接触，或，所述导热装置固定在所述散热装置内侧。3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热装置与所述电子产品内部的 发热器件通过导热硅胶固定在一起。4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热装置的表面积大于所述导热 装置的表面积。5.如权利要求1所述的散热组...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文成，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11