一种应用于电子产品的散热组件及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于电子产品的散热组件及安装有该散热组件的电子产品，该散热组件包括：紧贴所述电子产品外壳的散热装置，以及通过所述电子产品外壳上的开口与所述散热装置相接触、且位于所述电子产品内部的导热装置，其中，所述导热装置与所述电子产品内部的发热器件相接触。本实用新型专利技术实施例中的散热组件，通过导热装置将产品内部的热量导出，再通过散热装置将热量散到产品外部，从而降低了产品问题，提高了产品性能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信设备领域，特别涉及一种应用于电子产品的散热组件及电子产品。
技术介绍
目前，电子设备的应用范围越来越广，很多电子产品，如优盘、读卡器等为了满足 便携性、美观性等要求而变得越来越小巧，设备外壳多采用PP (聚丙烯，丙烯CH2 = CH-CH3) 的聚合物、ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)、 PC (Polycarbonate,聚碳酸酯)、PA (polyamide 聚酰胺)、PE (Polyethylene，聚乙烯)、 PPS (Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)等材料制作，这些材料均为热的不良导体热传 导率仅为0. 2W/mK。而且，优盘、读卡器等电子产品的产品外壳大多设计为封闭式，且这些电 子产品内部通常都设置有大功率的发热器件，在发热器件运行过程中，势必会在由产品外 壳构成的封闭空间内形成高温。再加上产品外壳多采用导热效果差的材料制作，因此，热量 不容易散发出去，导致这些电子产品在工作时，产品内部的温度远远高于外界的自然环境 温度，对产品性能的稳定性以及使用寿命会造成严重影本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种应用于电子产品的散热组件，其特征在于，包括：紧贴所述电子产品外壳的散热装置，以及通过所述电子产品外壳上的开口与所述散热装置相接触、且位于所述电子产品内部的导热装置，其中，所述导热装置与所述电子产品内部的发热器件相接触。

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子产品的散热组件，其特征在于，包括紧贴所述电子产品外壳的散 热装置，以及通过所述电子产品外壳上的开口与所述散热装置相接触、且位于所述电子产 品内部的导热装置，其中，所述导热装置与所述电子产品内部的发热器件相接触。2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热装置固定在所述电子产品外 壳内侧且与所述散热装置相接触，或，所述导热装置固定在所述散热装置内侧。3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热装置与所述电子产品内部的 发热器件通过导热硅胶固定在一起。4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热装置的表面积大于所述导热 装置的表面积。5.如权利要求1所述的散热组...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文成，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11