一种印制板级元器件控噪装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种印制板级元器件控噪装置，本实用新型专利技术的原理是以具有底面传导焊盘的AD封装为代表的在元器件周围放置金属屏蔽罩结构，以具有底面传导焊盘的AD器件封装为代表的在元器件周围放置金属屏蔽罩的结构，通过元器件底部的传导焊盘，将元器件产生的噪声传导到金属屏蔽罩底部区域内的大面积的传导覆铜层，最终将元器件产生的噪声控制在金属屏蔽罩内，以达到良好的噪声隔离效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制板隔离噪声技术，尤其涉及到印制板中器件布局以及隔离噪声装置设计。
技术介绍
随着电子设计技术的不断进步，电子元器件的小型化、微小型化，集成电路的高集成化和微组装，导致了元器件、组件的噪声互扰程度不断加重，电子设备的噪声隔离设计正面临严峻的挑战。据研究表明器件噪声互扰对电子设备的影响尤为重要，噪声互扰对电子系统中大多数电子元器件产生严重影响，它会导致电子元器件的功能降效，进而影响整个电子设备的性能降效。有资料表明，在某些电子设备中，噪声互扰严重，就会加剧电子设备的可靠性。现代电子设备噪声隔离设计结合电子设备电讯和结构的实际情况，辅以先进的软件仿真和噪声测试的手段，通过选择合适的隔离形式，为电子设备创造出一个良好的工作环境，确保元器件、整机或系统在允许的噪声下稳定可靠的工作。目前，以具有底面传导焊盘的AD为代表的在元器件外围有一大面积裸露焊盘来隔离噪声的封装形式，因具有简单、良好的隔离性，其应用得到了快速的增长。其为简单的远离噪声源来控制噪声的互扰，随着电子设计技术的不断更新，器件密度也越来越大，所产生的噪声越来越多，现有器件噪声隔离方式已不能满足日益发展的需要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种隔离噪声装置，它能够有效增加印制板的控噪能力，保证系统能够稳定工作。本技术的原理是以具有底面传导焊盘的AD封装为代表的在元器件周围放置金属屏蔽罩结构，以具有底面传导焊盘的AD器件封装为代表的在元器件周围放置金属屏蔽罩的结构，通过元器件底部的传导焊盘，将元器件产生的噪声传导到金属屏蔽罩底部区域内的大面积的传导覆铜层，最终将元器件产生的噪声控制在金属屏蔽罩内，以达到良好的噪声隔离效果。附图说明本技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中图1是现有条件裸露没有做噪声隔离处理的具有底面传导焊盘的AD芯片；图2是本技术采用技术下元器件金属屏蔽罩结构空腔俯视图和金属屏蔽罩的空腔应用具有底面大面积传导覆铜层的AD器件示意图一；图3是本技术采用技术下金属屏蔽罩侧视图一；图4是本技术采用技术下金属屏蔽罩侧视图二 ；图5是本技术采用技术图。图1中1_1(元器件电气焊盘)，1_2(在具有底面传导焊盘的AD封装为代表的器件中央的一大面积裸露传导焊盘)，1-3 (连接传导焊盘的散热过孔)。图2中a (元器件电气焊盘)，b (在具有底面传导焊盘的AD封装为代表的器件中央的一大面积裸露传导焊盘)，图2中c (元器件外围的金属屏蔽罩)。图3\图4中3-1 (印制电路板)，3-2 (金属屏蔽罩)，3_3 (印制导线)。图5中4-1 (在具有底面传导焊盘的AD封装为代表的器件中央的一大面积裸露传导焊盘)，4-2 (焊接在A面的元器件)，4-3 (印制板)，4-4 (固定金属屏蔽罩与印制板之间的连接螺钉)，4-5 (金属屏蔽罩)。具体实施方式以下结合附图，对本技术作详细的说明。本技术的目的是提供一种噪声隔离装置，它能够有效增加PCB的控噪能力， 保证系统能够长时间稳定工作，以下结合附图，对本技术具体实施方式做进一步详细说明具体实施方式是以具有底面传导焊盘的AD封装为代表的在元器件外围有一金属封闭的封装结构，通过印制板表面噪声源器件中的噪声传导到A面连接金属屏蔽罩内，最终将噪声源器件产生的噪声控制在紧密连接的金属屏蔽罩内，以致与其他噪声源器件隔离开，以达到良好的散热效果。本技术封装设计(如图2)与现有技术下封装(如图1)相比较，相同点在于， 根据焊接要求，两种封装的器件安装面(A面)完全相同；不相同点在于，本技术在器件安装面周围设计了一个金属屏蔽罩，通过元器件底部的传导焊盘，将元器件产生的噪声传导到金属屏蔽罩底部区域内的大面积的传导覆铜层，最终将元器件产生的噪声控制在金属屏蔽罩内，本技术噪声隔离方式与现有技术下噪声隔离方式相比较，相同点在于，噪声源器件都是通过底部裸露传导焊盘，将元器件中的工作中产生的噪声传递出去，不同点在于，本技术又通过器件外围金属屏蔽罩量来控制噪声传递出去，从而控制器件间的噪声互扰。本技术具有很强噪声隔离方式，能达到良好的噪声隔离效果。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印制板级元器件控噪装置，其特征在于该装置在器件安装面周围设置了一个金属屏蔽罩。

【技术特征摘要】
1.一种印制板级元器件控噪装置，其特征在于该装置在器件安装面周围设置了一个金属屏蔽罩。2.根据权利要求1所述的印制板级元器件控噪装置，包括AD器件，其特征在于该AD...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌彬，许志辉，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：51