具有快速组装到位的高低频混装电连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有快速组装到位的高低频混装电连接器，它包括低频接触件(1)、绝缘体一(2)、绝缘体二(3)、外导体下外壳(4)、外导体上外壳(5)，绝缘体一(2)定位安装于外导体上外壳(5)内，低频接触件(1)的前部穿过绝缘体一(2)的中心孔，绝缘体二(3)定位安装于外导体下外壳(4)内，低频接触件(1)的尾部穿过绝缘体二(3)的中心孔；低频接触件(1)与绝缘体一(2)之间通过互相配合的凹凸结构快速定位并构成合件一。外导体上外壳(5)的孔内设有定位台阶，便于合件一与外导体上外壳(5)之间快速组装到位。本实用新型专利技术可减少装配工序中的校正动作，快速组装到位，且高频性能等性能指标不受影响。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电连接器领域，尤其涉及一种具有快速组装到位的高低频混装电连接器。
技术介绍
目前，高低频混装合件的零组件组装方式为：先将低频接触件与绝缘体一组装后，再将两者的合件与外导体上外壳组装，然后将三者的合件与外导体下外壳组装，并需校正工具将合件中的低频接触件校正到外导体下外壳的中心位置，以便绝缘体二的定位安装。这一系列的装配工序较为繁琐，其中，合件与外导体下外壳组装完成后还需要校正，此装配工序增加了人工制造成本，加长了产品的生产周期。
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种具有快速组装到位的高低频混装电连接器，可减少装配工序中的校正动作，快速组装到位，且其他性能指标不受影响，特别是高频性能指标不受影响。本技术的技术方案是：一种具有快速组装到位的高低频混装电连接器，它包括低频接触件、绝缘体一、绝缘体二、外导体下外壳、外导体上外壳，所述绝缘体一定位安装于外导体上外壳内，低频接触件的前部穿过绝缘体一的中心孔，所述绝缘体二定位安装于外导体下外壳内，低频接触件的尾部穿过绝缘体二的中心孔；所述低频接触件与绝缘体一之间通过互相配合的快速定位结构组成合件一。下面对上述技术方案进行进一步解释：所述快速定位结构为设置于低频接触件、绝缘体一上的互相配合的凹凸结构，所述低频接触件与绝缘体一之间通过互相配合的凹凸结构快速定位并构成整体。互相配合的凹凸结构可包含多种具体实施方式，比如，所述低频接触件上设置有凹槽，绝缘体一卡设于凹槽内。比如，还可以是在绝缘体一上设置凹槽，以实现互相配合的凹凸结构。所述绝缘体一为剖开的管状体或具有开口的环状体。所述高低频混装电连接器上设置有便于合件一与外导体上外壳之间快速组装到位的定位结构。定位结构可以有多种实现方式，比如，在外导体上外壳的孔内设置定位台阶，或者在外导体上外壳的其他部位设置定位台阶，或者在其他零部件上设置定位台阶。优选的方案是，所述外导体上外壳设置有便于合件一快速组装到位的定位台阶。更进一步，所述定位台阶设置于外导体上外壳的孔内。所述外导体上外壳的外侧面设置有槽，槽内设置有弹性锁紧件。所述外导体下外壳与外导体上外壳通过压配的方式组装到位成整体。本技术的优点是：本技术的具有快速组装到位的高低频混装电连接器，其低频接触件上设有凹槽，此凹槽用于安装剖开后的绝缘体一；并且，增加外导体上外壳孔中的定位台阶，使低频接触件、绝缘体一的合件一与之快速组装到位，能够改善现-->有产品设计的不足，且对高低频混装合件的高频性能指标不会产生影响。比如特性阻抗没有发生变化，D、d、εr等参数均没有变化。式中：D为外导体内径；d为内导体外径；εr为导体间绝缘介质的相对介电常数。常用相对介电常数：空气εr≈1；聚四氟乙烯εr＝2.02～2.08≈2.03。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述：图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例中低频接触件与绝缘体一组装成合件一的结构示意图；图3为图2的合件一与外导体上外壳组装成合件二的结构示意图；图4为图3的合件二与外导体下外壳组装成合件三的结构示意图；图5为图4的合件三与绝缘体二组装成合件四的结构示意图。其中：1低频接触件；2绝缘体一；3绝缘体二；4外导体下外壳；5外导体上外壳；6弹性锁紧件。具体实施方式实施例：如图1所示，一种具有快速组装到位的高低频混装电连接器，它包括低频接触件1、绝缘体一2、绝缘体二3、外导体下外壳4、外导体上外壳5、弹性锁紧件6。绝缘体一2定位安装于外导体上外壳5内，低频接触件1的前部穿过绝缘体一2的中心孔，绝缘体二3定位安装于外导体下外壳4内，低频接触件1的尾部穿过绝缘体二3的中心孔。如图2所示，制造时，以绝缘体一2中心孔位置为基准，剖开二分之一；低频接触件1上设有凹槽，此凹槽用于安装剖开后的绝缘体一2。此为本实施例具有快速组装到位特征的亮点之一。如图3所示，外导体上外壳5的内孔中设有定位台阶，以便绝缘体一2与低频接触件1组装后的合件一(参考图2)与外导体上外壳5定位组装。外导体上外壳5的内孔定位台阶是使合件一与之快速组装到位的关键所在，如果没有这个定位台阶，在后面的工序中需增加校正动作，用校正工具将合件三中的低频接触件1校正到外导体下外壳4的中心位置，以便绝缘体二3的定位安装。此为本实施例具有快速组装到位特征的亮点之二。如图4所示，合件二(参考图3)与外导体下外壳4组装成合件三，合件二中的外导体上外壳5与外导体下外壳4的配合方式为过渡配合，两者通过压配的方式组装到位。如图5所示，合件三(参考图4)与绝缘体二3组装成合件四，将绝缘体二3的中心孔对准合件三中的低频接触件1预装到外导体下外壳4的孔中，并以压配的方式将其压配到位。如图1所示，合件四(参考图5)与弹性锁紧件6组装成本实施例的高低频混装电连接器。外导体上外壳5的外侧面设置有槽，组装时，将弹性锁紧件6对准合件四中的外导体上外壳5的槽组装到位。应当指出，对于经充分说明的本技术来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本技术的说明，而-->不是限制。总之，本技术的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有快速组装到位的高低频混装电连接器，其特征在于：它包括低频接触件（１）、绝缘体一（２）、绝缘体二（３）、外导体下外壳（４）、外导体上外壳（５），所述绝缘体一（２）定位安装于外导体上外壳（５）内，低频接触件（１）的前部穿过绝缘体一（２）的中心孔，所述绝缘体二（３）定位安装于外导体下外壳（４）内，低频接触件（１）的尾部穿过绝缘体二（３）的中心孔；所述低频接触件（１）与绝缘体一（２）之间通过互相配合的快速定位结构组成合件一。

【技术特征摘要】
1.一种具有快速组装到位的高低频混装电连接器，其特征在于：它包括低频接触件(1)、绝缘体一(2)、绝缘体二(3)、外导体下外壳(4)、外导体上外壳(5)，所述绝缘体一(2)定位安装于外导体上外壳(5)内，低频接触件(1)的前部穿过绝缘体一(2)的中心孔，所述绝缘体二(3)定位安装于外导体下外壳(4)内，低频接触件(1)的尾部穿过绝缘体二(3)的中心孔；所述低频接触件(1)与绝缘体一(2)之间通过互相配合的快速定位结构组成合件一。2.根据权利要求1所述的具有快速组装到位的高低频混装电连接器，其特征在于：所述快速定位结构为设置于低频接触件(1)、绝缘体一(2)上的互相配合的凹凸结构，所述低频接触件(1)与绝缘体一(2)之间通过互相配合的凹凸结构快速定位并构成整体。3.根据权利要求1或2所述的具有快速组装到位的高低频混装电连接器，其特征在于：所述低频接触件(1)上设置有凹槽，绝缘体一(2)卡设于凹槽内。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：万伟，
申请(专利权)人：苏州华旃航天电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32