【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及了 一种光敏有机硅预聚物及其制备方法，尤其制备了 一种水溶性超支 化光敏有机硅预聚物并测定了其性能。属于精细化工
技术介绍
阻焊油墨是制作印刷线路板(Printed Circuit Board, PCB)的关键材料之一，将 它涂覆于已刻蚀好的线路板上，固化形成绝缘性、耐热性、附着力等优良的保护膜，防止线 路断开。在浸锡工艺中，可控制上锡区域，防止因焊点密集而造成的短路。传统网印阻焊油 墨对位精确性和解析度较差。干膜型阻焊油墨与线路板的密着性不佳，自90年代初提出水 显影光致成像型阻焊油墨的概念以来，国外一些公司进行了许多有关的开发研究。随着电子工业的发展，电子设备要求小型化、轻量化，从而促使印刷电路板向高精 度、高密度和高可靠性发展。这就要求在有限的空间内有效地安装更多的元器件。实现这 种小型、高性能和节省空间的重要材料就是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)。制造印制电路板所用的化学品中阻焊油墨是十分关键的材料之一。它可以防止导线 刮伤和焊接时导线间短路，同时，还起到使导线具有抗潮性、抗化学药品性...
【技术保护点】
１．一种水溶性超支化光敏有机硅预聚物，分子结构用下式表示：其中ｐ＝６×ｔ（ｔ为正整数）优选６，１２，２４；ｑ的范围是１～１２，优选１～３，最优选２；Ｒ７，Ｒ８各自独立地选自氢和Ｃ１－４的烷基；Ｒ１代表：其中ｎ的取值范围是１３－４００，优选２０－１５０，最优选２５－４０；ｍ的取值为１－１０，优选１－３，最优选１；Ａ代表Ｎ，Ｏ，烷氧基，酰氧基，酰胺基，优选烷氧基，更优选Ｃ１－４烷氧基；Ｒ３代表Ｃ４－１２亚烷基环烷基，任选在环烷基环上被１－４个Ｃ１－４烷基取代；Ｒ４代表Ｃ１－６的脂肪族烃基，优选Ｃ１－４烷基；Ｒ１３代表羧酸根阴离子或磺酸根阴离子，优选羧酸根阴离子；Ｒ１４代表金属阳...
【技术特征摘要】
1 一种水溶性超支化光敏有机硅预聚物，分子结构用下式表示2.根据权利要求1的水溶性超支化光敏有机硅预聚物，其中所述预聚物具有下述三1 结构六官能度分子式3.一种制备权利要求1所述的水溶性超支化光敏有机硅预聚物的方法，其特征在于包 括如下步骤(1)将有机硅，多元异氰酸酯，含有活泼基团的羧酸、磺酸或酸酐，催化剂反应得到产物 1。其中有机硅为硅官能性硅油或改性硅油，所述硅官能性硅油选自甲基含氢硅油、乙基含 氢硅油、羟基硅油和氨基封端硅油中的一种或多种；所述改性硅油选自含羟烃基硅油、含氨 烃基硅油、酰胺基硅油、含环氧烃基硅油、含巯基烃基硅油、碳原子数大于6的高级醇改性 硅油、碳原子数大于10的长链脂肪酸改性硅油的一种或多种。(2)将羟端基超支化聚合物(HBP-OH)，产物1，催化剂反应得到产物2。(3)将多元异氰酸酯、烯属单体类化合物、阻聚剂和催化剂反应得到产物3。(4)将产物2、产物3、阻聚剂和催化剂反应，得到产物4。(5)将产物4和中和剂反应得到最终产物——产物54.如权利要求3的方法，其特征在于产物1优选在50 60°C下反应3 7小时得 到的，其中有机硅，多元异氰酸酯，含有活泼基团的羧酸、磺酸或酸酐，催化剂的质量比为 6 (1.0 1.2) (0.25 0.45) (0. 027 0. 047)；产物 2 优选在 30 70 °C 下反 应2 5小时得到的，其中羟端基超支化聚合物(HBP-OH)，第一步产物和催化剂质量比为 05 70) (700 1500) (5. 7 7. 7)；产物3优选在40 80°C下反应5 8小时 得到的，其中烯属单体类化合物、多元异氰酸酯，阻聚剂和催化剂的质量比为10 (15 23) (0.10 2. 00) (0. 12 0. 16)；产物4优选在30-80°C下反应2 6小时得到的， 产物3、产物2、阻聚剂和催化剂的质量比为20 (140 175) (0.75 1.02) (0. 80 0. 98)；最终产物优选30 70°C下反应0. 5 2小时的得到的，其中产物4与中和剂反应， 中和度为100%。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于所述的羟端基超支化聚合物选自羟端基 超支化聚酯，羟端基超支化聚醚，羟端基超支化聚胺和羟端基超支化聚酰胺的一种或多种， 优选所述羟端基超支化聚合物选自羟端基超支化聚酯的一种或多种，更优选所述羟端基超 支化聚合物选自羟端基超支化聚胺-酯或羟端基超支化聚酰胺-...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。