主轴电机和具有该主轴电机的记录盘片驱动装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供主轴电机和具有该主轴电机的记录盘片驱动装置。主轴电机包括基部、转子毂、定子和电路基板。基部包含贯通孔，绕中心轴沿径向扩展。转子毂位于基部的上侧，绕中心轴旋转。定子位于基部的上侧，包括具有引出线的线圈。电路基板相比于贯通孔位于径向外侧，且位于基部的下表面上。基部包括连接贯通孔和电路基板的连通槽。线圈的引出线穿过贯通孔和连通槽内，与电路基板电连接。贯通孔被密封材料密封。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及主轴电机和具有该主轴电机的记录盘片驱动装置。
技术介绍
在日本特开2000-209804号公报的盘片驱动用电机中，线圈的引出线穿过电机托架的引出线用孔而与挠性电路基板电连接。引出线用孔被挠性电路基板封闭。利用粘贴剂将挠性电路基板粘贴在电机托架的底面。然而，如日本特开2000-209804号公报那样，在电机托架的底面进行焊接的结构的情况下，须要考虑电路基板的粘贴面积和焊料的高度，对电机托架的底面进行刨削加工。 但是，可能存在被刨削的部位的厚度变薄，电机托架的刚性下降的问题。
技术实现思路
本专利技术的示例性的主轴电机包括基部、转子毂、定子和电路基板。基部包含贯通孔，绕中心轴沿径向扩展。转子毂位于基部的上侧，绕中心轴旋转。定子位于基部的上侧，包括具有引出线的线圈。电路基板相比于贯通孔位于径向外侧，且位于基部的下表面上。基部包括连接贯通孔和电路基板的连通槽。线圈的引出线穿过贯通孔和连通槽内，与电路基板电连接。贯通孔被密封材料密封。另外，本专利技术的另一示例性的主轴电机包括基部、转子毂、定子和电路基板。基部包含多个贯通孔，绕中心轴沿径向扩展。转子毂位于基部的上侧，绕中心轴旋转。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种主轴电机，其中，该主轴电机具有：基部，其包括贯通孔，绕中心轴沿径向扩展；转子毂，其位于所述基部的上侧，绕所述中心轴旋转；定子，其位于所述基部的上侧，包括具有引出线的线圈；以及电路基板，其相比于所述贯通孔位于径向外侧，并且位于所述基部的下表面上，所述基部包括连接所述贯通孔和所述电路基板的连通槽，所述线圈的引出线穿过所述贯通孔和所述连通槽内，与所述电路基板电连接，所述贯通孔被密封材料密封。

【技术特征摘要】
2010.04.07 JP 2010-088830;2010.09.29 JP 2010-219591.一种主轴电机，其中，该主轴电机具有 基部，其包括贯通孔，绕中心轴沿径向扩展；转子毂，其位于所述基部的上侧，绕所述中心轴旋转；定子，其位于所述基部的上侧，包括具有引出线的线圈；以及电路基板，其相比于所述贯通孔位于径向外侧，并且位于所述基部的下表面上，所述基部包括连接所述贯通孔和所述电路基板的连通槽，所述线圈的引出线穿过所述贯通孔和所述连通槽内，与所述电路基板电连接，所述贯通孔被密封材料密封。2.根据权利要求1所述的主轴电机，其中，在所述贯通孔的、所述基部的下开口部配置有直径比所述贯通孔的直径大的凹部。3.根据权利要求2所述的主轴电机，其中， 所述凹部与所述连通槽接续，所述密封材料包含粘接剂，所述粘接剂位于所述凹部以及所述连通槽内。4.根据权利要求1所述的主轴电机，其中，所述基部包括配置有所述贯通孔的底部以及从所述底部的外周部向上侧延伸的侧壁所述底部包括收纳部，该收纳部向上侧凹陷并且与所述连通槽接续， 所述电路基板的与所述引出线连接的焊盘部配置在所述收纳部内。5.根据权利要求4所述的主轴电机，其中， 所述引出线焊接在所述焊盘部上，所述收纳部的凹陷深度比所述电路基板的厚度与焊料的厚度之和大。6.根据权利要求1所述的主轴电机，其中， 在所述基部上配置有多个所述贯通孔，在一个所述贯通孔中，只有一根所述引出线穿过。7.根据权利要求1所述的主轴电机，其中， 在所述基部上配置有多个所述贯通孔，对应于所述多个贯通孔，配置有多根所述弓I出线， 在各个所述贯通孔中，分别只有一根所述引出线穿过， 各根所述弓I出线朝向所述电路基板沿大致相同的方向延伸。8.根据权利要求1所述的主轴电机，其中， 所述电路基板包括第一绝缘层；位于该第一绝缘层上且与所述引出线电连接的导电层；以及覆盖该...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋地正义，福島和彦，安藤博典，三浦和司，高桥胜也，玉冈健人，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP