电子部件供给器制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件供给器，其即使在作业人员等与设置有把手等的后端部接触的情况下，也可以抑制将电子部件向电子部件安装装置传送的传送部的位置变动，防止由传送部的位置变动引起的部件吸附错误或误搭载。本发明专利技术的电子部件供给器(1)具有：部件供给机构部(A)，其包含将电子部件向传送部(A1)输送的载料带进给机构(2)，该传送部将电子部件向电子部件安装装置传送；后端部(外封带回收仓库部7)，其配置在载料带向传送部进给的进给方向的反方向端部，在该外封带回收仓库部上设置有外封带回收仓库及把手，外封带回收仓库部设置为，可以相对于部件供给机构部，沿相当于载料带的宽度方向的侧方(L、R)移动(可以倾斜移动)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种向电子部件安装装置供给电子部件的电子部件供给器。
技术介绍
通常，作为将例如IC、电阻、电容器等电子部件向电路基板上安装的装置，已知一 种电子部件安装装置。该电子部件安装装置具有供给电子部件的电子部件供给器、以及控制为可在 X-Y平面上自由移动的搭载头。在搭载头上安装有吸附嘴。在吸附嘴对电子部件供给器的电子部件进行吸附后，将搭载头移动至电路基板的 部件安装位置。然后，通过向吸附嘴内供给正压而将电子部件释放，由此，将电子部件向电 路基板安装。在上述电子部件供给器的后端部侧，安装有卷绕载料带的带盘，并且，在上述电子 部件供给器的前端部附近，设置有向搭载头传送电子部件的传送部。在载料带中，以均等间隔设置有用于收容电子部件的部件收容部，利用覆盖该部 件收容部开口一侧的面的外封带，封入电子部件。电子部件供给装置的各电子部件供给器， 一边依次将外封带剥离，一边与载料带一起将部件向传送部输送，并回收被剥离的外封带。如专利文献1的记载所示，在电子部件安装装置中，并列配置地安装多个电子部 件供给器。电子部件安装装置的控制部，对各电子部件供给器的收容带进行进给控制，并且 在X-Y平面上对搭载头进行位置控制，配置在电子部件供给器的传送部处，使搭载头的吸 附嘴吸附电子部件而将部件取出。专利文献1 日本特开2001-127486号公报
技术实现思路
以上的现有技术中存在下述问题。在电子部件供给器的安装及载料带的更换时，作业人员与从电子部件安装装置向 外凸出的电子部件供给器的后端部接触而进行处理。通常，由于在电子部件安装装置上以 较窄的间距并列配置多个电子部件供给器，所以电子部件供给器的后端部也以窄间距相 邻。因此，在作业人员与作为目标的电子部件供给器的后端部接触时，可能按压或接触相邻 的电子部件供给器的后端部，由此，可能使该相邻的电子部件供给器的位置偏移，使电子部 件的传送部的位置向侧方变化。因此，使吸附嘴的上下移动位置和等待吸附的部件的位置 变化，成为引起部件吸附错误或误搭载的原因。并列配置的多个电子部件供给器的配置间距越窄，该问题越显著。本专利技术就是鉴于上述现有技术中的问题而提出的，其课题是，提供一种电子部件 供给器，其对保持有电子部件的收容带进行输送，向电子部件安装装置供给电子部件，即使 在作业人员等与电子部件供给器后端部接触时，也可以抑制将电子部件向电子部件安装装 置传送的传送部的位置变化，可以防止由传送部的位置变化引起的部件吸附错误或误搭载。用于解决以上课题的技术方案1记载的专利技术是一种电子部件供给器(1)，其具有 部件供给机构部(A)，其具有保持多个电子部件的载料带和传送部，在该传送部处，电子部 件安装装置的吸附嘴可以对由所述载料带输送的电子部件进行吸附；以及操作部(7)，其 在所述载料带的进给方向上，配置在与所述传送部的相反侧，其特征在于，所述操作部经由 缓冲部件与所述部件供给机构部(A)连结。技术方案2记载专利技术是技术方案1所述的电子部件供给器，其特征在于，所述部件 供给机构部(A)具有2个通道，并且具有输送2根所述载料带的进给机构。技术方案3记载专利技术是技术方案1所述的电子部件供给器，其特征在于，在所述操 作部上设置有外封带的回收仓库(7A)。技术方案4记载专利技术是技术方案1或2所述的电子部件供给器，其特征在于，所述 缓冲部件是板状弹簧。专利技术的效果根据本专利技术的技术方案1所涉及的专利技术，通过采用将上述操作部经由缓冲部件与 上述部件供给机构部(A)连结的结构，从而将后端部设置为可以相对于部件供给机构部向 相当于载料带的宽度方向的侧方移动，所以即使作业人员等与后端部接触，由该接触引起 的作用力也可以通过使后端部向侧方移动而消除，可以抑制向具有电子部件传送部的部件 供给机构部作用，因此，具有下述效果，即，可以抑制将电子部件向电子部件安装装置进行 传送的传送部的位置变化，可以防止由传送部的位置变动引起的部件吸附错误或误搭载。附图说明图1是安装有本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件供给器的电子部件安装 装置的斜视图。图2是本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件供给器的斜视图。图3是本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件供给器的侧面内视图。图4是本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件供给器的外封带回收驱动机构 部的侧面内视图。图5是本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件供给器的外封带回收仓库部的 侧面内视图。图6是本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件供给器的部件供给机构部的侧 面内视图，表示外封带回收驱动机构部以及外封带回收仓库部的安装前的状态。图7是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的外封带回收仓库部与外封带回收驱 动机构部之间的板状弹簧的连结构造的示意图，是在一侧有1个板状弹簧的情况下的示意 图㈧以及两侧各1个的情况下的示意图(b)。图8是表示使本专利技术的一个实施方式所涉及的外封带回收仓库部与外封带回收 驱动机构部之间的压缩螺旋弹簧动作的连结构造的示意图。图9是本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件供给器的外封带回收仓库部的 前端部斜视图。图10是从本专利技术的一个实施方式所涉及的外封带回收仓库部和外封带回收驱动机构部的后方观察的连结状态斜视图。 具体实施例方式下面，参照附图，说明本专利技术的一个实施方式。以下是本专利技术的一个实施方式，并 不是限定本专利技术。如图1所示，本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件供给器1，安装在电子部件 安装装置100上。虽然未图示，但多个电子部件供给器1、1、1 · · ·以紧贴状态并列配置而 安装在电子部件安装装置100上。电子部件安装装置100向基板S上进行各种电子部件的搭载，具有部件供给部， 其由供给器收容部102构成，该供给器收容部102作为并列保持多个电子部件供给器1的 设置部，该电子部件供给器1供给要搭载的电子部件；基板输送单元103，其沿X轴方向输 送基板S ；作为基板保持部的基板夹紧机构104，其用于对设置于该基板输送单元103的基 板输送路径中途的基板S进行电子部件搭载作业；搭载头106，其可升降地保持吸附嘴105， 进行电子部件的保持；作为移动机构的X-Y龙门架107，其将搭载头106向包含部件供给部 和基板夹紧机构104在内的作业区域内的任意位置进行驱动输送；以及基架114，其搭载支 撑上述各结构。另外，标号120是第一照相机，其搭载在搭载头106上，对基板S的定位标记进行 拍摄，以进行电子部件的安装，标号130是第二照相机，其固定安装在基架114上，进行拍 摄，以求出吸附嘴105上吸附的电子部件的角度及位置偏移。在上述电子部件安装装置100中，未图示的动作控制单元保存有安装数据，该安 装数据记录与电子部件的安装相关的各种设定内容，从安装数据中读出表示应安装的电子 部件、电子部件的基于电子部件供给器1等的设置位置的接收位置、基板上的安装位置的 数据，并且对X-Y龙门架107进行控制，将搭载头106向电子部件的接收位置和安装位置输 送，在各位置处，对搭载头106进行控制，进行吸附嘴105的升降动作以及吸附或释放动作， 执行电子部件的安装动作控制。供给器收容部102以沿X轴方向的状态设置在基架114的Y轴方向一端部。供给 器收容部102具有沿X-Y平面的长条的平坦部，在该平坦部的上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子部件供给器，其具有：部件供给机构部，其具有保持多个电子部件的载料带、和传送部，在该传送部处，电子部件安装装置的吸附嘴可以对由所述载料带输送的电子部件进行吸附；以及操作部，其在所述载料带的进给方向上，配置在与所述传送部的相反侧，其特征在于，所述操作部经由缓冲部件与所述部件供给机构部连结。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本勇二，屉本宪一，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：JP