LED封装用噻吩基苯基硅树脂的合成方法技术

本发明专利技术提供了一种以三甲氧基-2-噻吩基硅烷，三甲氧基苯基硅烷，甲基聚硅氧烷，甲基乙烯基二甲氧基硅烷，二甲基乙烯基甲氧基硅烷，甲基二甲氧基硅烷为主要原料，采用分步合成法，即第一步合成噻吩基乙烯基苯基硅树脂、第二步合成含Si-H苯基硅树脂、第三步将第一步与第二步得到的树脂混合得到乙烯基高于第一步产物的苯基硅树脂，第四步在氯铂酸催化剂作用下回流交联固化得到最终产品噻吩基苯基硅树脂。本发明专利技术具有以下特点：1.引入折光指数高含硫片段噻吩基聚硅氧烷；2.引入耐高温片段苯基聚硅氧烷；3.引入柔性片段直链甲基聚硅氧烷；4.采用条件温和的加成型聚合提高产物的机械强度；5.设备要求不高，易于操作控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于化合物的合成方法
，具体提供了一种LED封装用的噻吩基苯 基硅树脂的合成方法。
技术介绍
随着LED的亮度和功率的不断提高以及白光LED的发展，对LED的封装材料亦提 出更高的要求，比如要求有更高折光指数、高透光率、高导热性、耐紫外和热老化能力及低 的热膨胀系数、离子含量和应力等。而传统的环氧树脂封装料存在着吸湿性、易老化、耐热 性差、高温和短波光照下易变色、固化的内应力大等缺陷，大大影响和缩短LED器件的使用 寿命。近些年来，有机硅材料由于其良好的透明性、耐高低温性、耐候性、绝缘性及强的疏水 性等，使其成为LED封装料的理想选择，受到国内外研究者的关注。有机硅树脂类LED封装料大致分为以下几类 1环氧/有机硅混合封装料特定结构的环氧树脂与聚有机硅氧烷配成的LED封装料既可改善环氧树脂的耐热性、 耐UV光老化性，又可改善有机硅材料的粘接性、表面粘附性，是一个值得重视的开发途径。2.含环氧基、环烷基的硅树脂封装料环烷基硅树脂中引入环氧基作交联固化反应基团，固化后有较高的折光指数及优于 环氧树脂的耐UV性、耐热性；并可避免硅氢加成交联固化硅树脂因钼催化剂引起的受UV本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装用噻吩基苯基硅树脂的合成方法，其特征在于：以三甲氧基－２－噻吩基硅烷，三甲氧基苯基硅烷，直链聚硅氧烷，乙烯基甲基二甲氧基硅烷，乙烯基二甲基甲氧基硅烷，甲基二甲氧基硅烷为主要原料，采用分步合成法，即第一步合成噻吩基乙烯基苯基硅树脂、第二步合成含Ｓｉ－Ｈ苯基硅树脂、第三步将第一步与第二步得到的树脂混合得到乙烯基高于第一步产物的苯基硅树脂，第四步在氯铂酸催化剂作用下回流交联固化得到最终产品噻吩基苯基硅树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王全，曾建伟，汤胜山，殷永彪，
申请(专利权)人：东莞市贝特利新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：44