下载LED封装用噻吩基苯基硅树脂的合成方法的技术资料

文档序号:6703929

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本发明提供了一种以三甲氧基-2-噻吩基硅烷,三甲氧基苯基硅烷,甲基聚硅氧烷,甲基乙烯基二甲氧基硅烷,二甲基乙烯基甲氧基硅烷,甲基二甲氧基硅烷为主要原料,采用分步合成法,即第一步合成噻吩基乙烯基苯基硅树脂、第二步合成含Si-H苯基硅树脂、第三...
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