基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法技术

一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法，首先设计电路的电路版图，利用LTCC技术工艺制作电路基板；对LTCC基板进行通断测试、清洗、烘干，将其粘接到金属壳体中；对分立器件进行筛选，利用贴片机将分立器件粘接到LTCC基板的对应位置上，并进行高温固化；对LTCC基板及金属壳体进行等离子清洗，选用金丝先进行裸芯片与LTCC基板之间的金丝键合，然后实现管脚引线和LTCC基板间的互连；进行电性能测试，合格的模块进行气密性封焊，将金属壳体及配套金属盖板封焊，再对模块进行电测试，合格后针对模块进行气密性检测、环境试验，最终测试合格的模块入库。本发明专利技术的优点是：体积小，重量轻，完全与外界环境隔离，具有较高的可靠性、稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于混合集成电路领域，特别是一种。
技术介绍
目前国内的混合集成电路多使用传统的PCB板及分立器件制作而成，电路的集成度较低且电路的面积、体积较大，稳定性相对较差。随着LTCCO^owTemperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷)技术的发展和应用，电路越发小型化和稳定化；全金属外壳封装技术使整个模块免受外部环境的干扰，性能更加稳定、可靠。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题之一在于提供一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块，将原使用分立器件的电路制作成模块，实现体积小、重量轻且性能更加稳定、 可靠的目的。本专利技术所要解决的技术问题之二在于提供一种上述基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块的制作方法。本专利技术是通过以下技术方案解决上述技术问题之一的一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块，由利用低温共烧陶瓷工艺制作而成的低温共烧陶瓷电路基板、金属壳体、壳体配套盖板以及混合集成电路需要的分立器件组成，其中低温共烧陶瓷电路基板固定在金属壳体中，分立器件固定在低温共烧陶瓷电路基板上，壳体配套盖板盖在装有低温共烧陶瓷电路基板的金属壳体上。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块，其特征在于：由利用低温共烧陶瓷工艺制作而成的低温共烧陶瓷电路基板、金属壳体、壳体配套盖板以及混合集成电路需要的分立器件组成，其中低温共烧陶瓷电路基板固定在金属壳体中，分立器件固定在低温共烧陶瓷电路基板上，壳体配套盖板盖在装有低温共烧陶瓷电路基板的金属壳体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴华夏，刘劲松，王华，洪烽，王笑妍，周庆红，夏萍，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：34