电路模块、包括电路模块的电子设备及电路模块制造方法技术

本发明专利技术提供了一种尺寸减小的电路模块。该电路模块包括：衬底，电子部件被安装至该衬底；保护罩；以及用于接合衬底和保护罩的接合材料。该保护罩包括从保护罩的给定侧壁延伸以与衬底侧面的多个部分重叠的支脚，且衬底侧面的多个部分通过接合材料接合至该保护罩的支脚。该保护罩包括在保护罩的给定侧壁中形成的开口，用于暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路模块、包括该电路模块的电子设备以及制造该电路模块的方法。
技术介绍
已知其中IC和其他电子部件被安装至衬底，且保护罩覆盖安装至衬底的电子部件的电路模块。那些电路模块的示例在JP 2003-168901A中公开。下文参照图9简要描述常规电路模块的结构示例。如图9所示，该常规电路模块包括其外形在平面图中基本为四边形的衬底101，且 IC和其他电子部件(未示出)被安装至衬底101的安装面101a。覆盖电子部件的保护罩 102被附连至衬底101。通过将保护罩102的多个部分接合至衬底101的安装面101a，保护罩102附连至衬底101。具体而言，接合空间IOlb确保位于衬底101的安装面IOla的四个角处，且用作接合片的四个支脚10 在保护罩102中形成。保护罩102的四个支脚10 分别接合至衬底101的四个角处的接合空间101b。如上所述，除了电子部件实际安装于其中的安装空间之外，该常规电路模块还需要确保接合空间IOlb在衬底101的安装面IOla中。这意味着衬底101具有大的外尺寸， 从而导致电路模块尺寸难以减小。
技术实现思路
已经作出本专利技术来解决该问题，且因此本专利技术的一个目的是提供尺寸减小的电路模块、包括该电路模块的电子设备以及制造该电路模块的方法。为实现上述目的，根据本专利技术的第一方面的电路模块包括衬底，该衬底具有用于安装电子部件的安装面和连接至该安装面的侧面；保护罩，该保护罩具有顶面和沿顶面周长竖立的多个侧壁；以及用于接合衬底和保护罩的接合材料。该保护罩包括从保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与衬底侧面的多个部分重叠的支脚，且衬底侧面的多个部分通过接合材料接合至该保护罩的支脚。该保护罩包括在保护罩的给定侧壁中形成的开口，用于暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分。如上所述，在第一方面中，支脚从保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与衬底侧面的多个部分重叠，且衬底侧面的多个部分通过接合材料接合至该保护罩的支脚。因此， 在不需要在衬底的安装面中确保用于接合衬底和保护罩的接合空间的情况下，实现了衬底与保护罩的接合。这样减小了衬底的外尺寸，因此电路模块的尺寸也减小。如上所述，在第一方面中，开口在保护罩的给定侧壁中形成，以暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分(通过接合材料接合的部分)。因此，例如，当所使用的接合材料需要在接合时被加热，而且接合材料本身被激光辐照以进行选择性加热时， 保护罩的多个开口可起透射激光的孔的作用。换言之，与回流炉或类似物被用于加热接合材料的情况不同，可避免加热整个衬底。因此对电子部件产生热损伤的担心减少，且可靠性提高。在保护罩的开口中暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分(通过接合材料接合的多个部分)还使得容易检查衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚接合的好坏程度。在根据第一方面的电路模块中，更优选接合材料是焊料。该结构便于衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚的接合。在根据第一方面的电路模块中，优选开口被形成为从保护罩的给定侧壁延伸至保护罩的顶面。这种结构使衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分(通过接合材料接合的部分)暴露更多，从而便于将衬底侧面的多个部分接合至保护罩的支脚的工作。在衬底侧面的多个部分通过利用激光辐照接合材料而接合至保护罩的支脚的情况下，上述做法是特别有利的，因为接合材料能被激光高效地辐照。换言之，在开口被形成为从保护罩的给定侧壁延伸至保护罩的顶面的情况下，接合材料被暴露以便至从保护罩的顶面方向的观察，从而使得容易将激光施加于接合材料。另一方面，如果开口仅在保护罩的给定侧壁中形成，则接合材料未暴露来便至从保护罩的顶面方向的观察，从而难以将激光施加于接合材料。在根据第一方面的电路模块中，优选该衬底中形成有端部通孔，且衬底侧面的与保护罩的支脚接合的多个部分构成通孔的内壁。利用该结构，衬底侧面的多个部分(端部通孔的内壁)在较大的接合面积上接合至保护罩的支脚，因此衬底与保护罩之间的接合更牢固。此外，这些端部通孔可作为定位部件使用，以避免衬底与保护罩相对于彼此未对准。在衬底中形成有通孔的结构中，更优选通孔具有半椭圆形。与使端部通孔具有半圆形(这是更常见的端部通孔形状)相比，使端部通孔具有半椭球形减少了将衬底切口的量。因此，在不减小衬底安装面的面积的情况下在衬底中形成了端部通孔。在根据第一方面的电路模块中，更优选保护罩的多个侧壁包括彼此面对的一对第一侧壁，且保护罩的至少一对第一侧壁用作为支脚从其中延伸并且其中形成通孔的给定侧壁。利用该结构，保护罩平坦地接合至衬底。在其中保护罩的多个侧壁包括彼此面对的一对第一侧壁的结构中，优选保护罩的多个侧壁进一步包括彼此面对的一对第二侧壁，且保护罩的至少一对第二侧壁具有与衬底的安装面接触的前缘。利用该结构，保护罩被控制成使保护罩的顶面不倾斜，从而使保护罩的顶面相对于衬底的安装面保持水平。在根据第一方面的电路模块中，优选在保护罩的开口的内壁中，构成腿的多个部分的内壁在衬底的厚度方向上与衬底的安装面平齐。根据本专利技术的第二方面的电子设备包括根据第一方面的电路模块。以此方式构造的电子设备尺寸减小。根据本专利技术的第三方面的制造电路模块的方法包括制造衬底，该衬底具有安装面和连接至该安装面的侧面；接着将电子部件安装至该衬底的安装面；制造保护罩，该保护罩具有顶面和沿顶面周长竖立的多个侧壁；以及通过接合材料将衬底和保护罩接合。当制造保护罩时，支脚从保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与衬底侧面的多个部分重叠，且开口在保护罩的给定侧壁中形成，以暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分。衬底侧面的多个部分通过接合材料接合至保护罩的支脚，同时衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分在保护罩的开口中暴露。根据按照上述方式制造电路模块的第三方面，在不需要在衬底的安装面中确保用于接合衬底和保护罩的接合空间的情况下，实现了衬底与保护罩的接合。这样减小了衬底的外尺寸，因此电路模块的尺寸也减小。根据第三方面的电路模块制造方法的另一优点在于，例如，当所使用的接合材料需要在接合时被加热时，保护罩的开口可起用于透过激光的孔的作用，以利用激光单独辐照接合材料来进行选择性加热。因此对电子部件产生热损伤的担心减少，且可靠性提高。在保护罩的开口中暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分(通过接合材料接合的部分)还使得容易检查衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚接合的好坏程度。在根据第三方面的电路模块制造方法中，优选接合材料是焊料，且衬底侧面的多个部分通过保护罩的开口加热焊料借助焊料接合至保护罩的支脚的多个部分。该结构便于衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚的接合。在该情况下，更优选焊料通过从激光辐照产生的热来加热。附图说明图1是根据本专利技术的实施例的电路模块的侧视图。图2是根据该实施例的电路模块的分解立体图。图3是根据该实施例的电路模块的接合部分的截面图。图4是图3的接合部分之一的放大图。图5是根据该实施例的电路模块的截面图。图6是示出根据该实施例的制造电路模块的方法的示图(其中接合部分用激光辐照的图)。图7是根据该实施例的变型示例的电路模块的保护罩的立体图。图8是根据该实施例的另一变型示例的电路模块的接合部分的示图。图9本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路模块，包括：衬底，所述衬底具有用于安装电子部件的安装面和连接至所述安装面的侧面；保护罩，所述保护罩具有顶面和沿所述顶面周长竖立的多个侧壁；以及用于接合所述衬底和所述保护罩的接合材料，其中所述保护罩包括从所述保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与所述衬底侧面的多个部分重叠的支脚，且所述衬底侧面的多个部分通过所述接合材料接合至所述保护罩的支脚，以及其中所述保护罩包括在所述保护罩的给定侧壁中形成的开口，用于使所述衬底侧面的多个部分与所述保护罩的支脚重叠的重叠部分暴露。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久保田晋平，山元诚，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP