树脂密封型电子控制装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术得到一种将分割成多个的电子基板的至少一个电子基板作为两面安装基板、以较小的平面面积确保较大的安装面积且小型化的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于一对隔梁构件(20A、20A)的两面的第一及第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、32、41、42)和内侧电路元器件(33、43)，内侧电路元器件的高度为隔梁构件(20A)的厚度尺寸以下，外侧电路元器件中的发热元器件(32、42)与隔梁构件(20A)相邻相对设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种例如用于车载电子控制装置的树脂密封型电子控制装置、及其制造方法。
技术介绍
在汽车用变速器的控制装置中，广泛采用将电子控制装置安装于变速器的内部的机电一体化产品，所述车载电子控制装置在成为散热板的支承构件上粘接陶瓷基板或聚酰亚胺基板，利用热固性树脂对除了外部连接端子和支承构件的一部分以外的整体进行一体成形。例如根据下述的专利文献1 “电子电路装置及其制造方法”，即使是对于要求较高的气密性和耐环境性的用途，也可提供高散热性和高安装密度的树脂密封型电子电路装置，披露了如下的电子电路装置将搭载电子元器件的至少两块以上的布线基板通过粘接剂固定于热导率高的散热板，并利用热固性树脂组合物对该布线基板和散热板的整体、及外部连接用端子的一部分进行密封和一体成形而形成，可提供低成本、小型且高可靠性的电子电路装置。具体而言，该电子电路装置具有搭载至少两个以上电子元器件的多层布线基板、 搭载发热元件的聚酰亚胺布线基板、具有比所述多层布线基板及聚酰亚胺布线基板要高的热导率的散热板、和外部端子。而且，是一种汽车用控制单元，其特征在于，该电子电路基板在所述散热板的一个表面通过粘接剂固定所述多层布线基板，在所述散热板的另一个表面通过粘接剂固定聚酰亚胺布线基板，所述聚酰亚胺布线基板连接所述散热板的上下那样进行弯曲固定，所述聚酰亚胺布线基板与所述多层布线基板电连接，所述多层布线基板及聚酰亚胺布线基板与外部端子电连接，并利用热固性树脂组合物对所述多层布线基板、聚酰亚胺布线基板的整个表面、所述散热板的一部分及所述外部连接端子的一部分进行一体成形，所述多层布线基板及聚酰亚胺布线基板与外部端子利用接合引线进行连接。另外，根据下述的专利文献2“电子电路装置及其制造方法”，披露了如下的电子电路装置搭载至少两个以上电子元器件的布线基板固定于具有比该布线基板要高的热导率的散热板，且外部连接端子与该布线基板电连接，利用热固性树脂组合物对该布线基板的整个表面、该散热板的一部分、以及外部连接端子的一部分进行一体成形，从而形成该电子电路装置，其特征在于，在该电子电路装置外层具备冷却用介质可进行循环的流路的一部分。而且，根据该电子电路装置，通过将电子电路基板固定于散热性好的散热板的正面和背面，从而可力图简化安装工艺以实现低成本化，并提高散热性和安装密度，并且由于利用热固性树脂组合物对整体进行一体成形，因此可简化组装工序，另外即使是在严酷的环境中使用的情况下，也可提供气密性好、高可靠性的电子电路装置。专利文献1 日本专利特开2004-281722号公报(图1、摘要)专利文献2 日本专利特开2006-135361号公报(图1、摘要)上述专利文献1所记载的电子电路装置中，通过将布线基板分割成两块来粘接固定于散热板的两面，从而使布线基板的面积减半，并且使散热性提高，一个布线基板采用聚酰亚胺布线基板(柔性基板)，弯曲该聚酰亚胺基板，在与另一个基板即陶瓷基板之间进行连接。然而，各布线基板为了与散热板粘接而成为单面基板，存在如下问题为了确保电路元器件的安装面积，布线基板的面积要增大。另外，若布线基板的面积较大，则还存在如下问题容易因线膨胀系数的不同而产生随着重复的温度变化所引起的与成形封装材料之间的剥离。而且，若在散热板的两面配置发热电路元器件，则还存在如下问题集中于局部发生温度上升。另外，上述专利文献2所记载的电子电路装置也存在如下问题两块布线基板都成为单面安装基板，布线基板的面积增大，并且还存在如下问题需要用于使布线基板的整个表面冷却的复杂的制冷剂流路，无法以特定发热元器件为目标集中冷却。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述问题，是提供一种小型廉价的，使得粘接于支承构件的两面的布线基板即两块电子基板中的至少一块可作为两面安装基板，可扩大电路元器件的安装面积。另外，本专利技术还提供一种小型廉价的，是构成为使得包括所述两面安装基板的电子基板通过作为支承构件的隔梁构件进行热扩散以及热发散。本专利技术所涉及的树脂密封型电子控制装置中，将搭载有多个电路元器件并且连接有多个外部连接端子的第一及第二电子基板分别粘接固定于热传导性的支承构件的正面侧和背面侧，并利用作为封装材料的合成树脂对所述第一及第二电子基板的整体和所述外部连接端子及所述支承构件的一部分进行一体成形，所述支承构件由将所述第一及第二电子基板隔开保持的热传导性的一对隔梁构件构成，所述第一及第二电子基板的各一对的相对的对边端部分别利用粘接材料粘接固定于所述隔梁构件的正面和背面，并且 所述第一及第二电子基板的至少一个电子基板为内侧电路元器件及外侧电路元器件分别搭载于内侧面、外侧面的两面基板，在一个或者另一个电子基板的至少一个电子基板上，一部分为发热元器件的外侧电路元器件搭载于外侧面，所述发热元器件通过所述粘接材料与所述隔梁构件相邻相对，所述内侧电路元器件位于一对所述隔梁构件之间，其高度尺寸比相对的所述电子基板间的尺寸要小，所述封装材料还填充在4面被所述第一及第二电子基板和一对隔梁构件包围的缝隙空间中。另外，本专利技术所涉及的树脂密封型电子控制装置的制造方法中，在对第一及第二电子基板的电子基板间进行连接、将外部连接端子与电子基板进行连接、对粘接材料进行加热固化之后，将加热熔融后的合成树脂沿所述隔梁构件的长边方向加压注入金属模内， 以对封装材料进行成形。根据本专利技术的树脂密封型电子控制装置，具有如下效果隔梁构件兼用作支承构件和散热构件，并且可确保第一及第二电子基板的间隔而使电子基板实现两面安装，通过将两面安装的电路元器件配置于隔梁构件间，从而可扩大安装面积而不增大基板平面面积，其结果是可抑制产品整体的平面面积及体积。另外，还具有如下效果搭载于电子基板的发热元器件通过粘接材料与隔梁构件相邻相对，可利用热扩散来抑制局部过大的温度上升。另外，还具有如下效果通过在第一和第二电子基板间填充封装材料以使其不产生空洞，从而可防止合成树脂加压成形时的电子基板的变形，并且可防止因实际使用中的环境温度的变化所带来的空气膨胀和收缩而发生安装电路元器件的焊料剥离、以及电子基板与支承构件和封装材料之间的剥离。根据本专利技术的树脂密封型电子控制装置的制造方法，由于在对第一及第二电子基板的电子基板间进行连接、将外部连接端子与电子基板进行连接、对粘接材料进行加热固化之后，将加热熔融后的合成树脂沿隔梁构件的长边方向加压注入金属模内，以对封装材料进行成形，因此在加压成形时，不会因熔融后的合成树脂的热量而使得将第一、第二电子基板与支承构件进行粘接的粘接材料熔融软化，能可靠地实现一体化。附图说明图1 (A)是本专利技术的实施方式1的树脂密封型电子控制装置的树脂密封前的俯视图，图I(B)是图I(A)的右侧视图。图2(A)是本专利技术的实施方式1的树脂密封型电子控制装置的树脂密封后的俯视图，图2(B)是图2㈧的右侧视图。图3是本专利技术的实施方式1的树脂密封型电子控制装置的制造中使用的树脂密封用金属模的剖视图。图4是表示图1的制冷剂传感器的安装结构的剖视图。图5是表示图1的发热元器件的安装结构的剖视图。图6 (A)是附加设置于图1的树脂密封型电子控制装置的联结板的俯视图，图6⑶ 是图6(A)的右侧视图。图7 (A)是表示图2的树脂密封型电子控制装置的安装状态的透视俯视图，图本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种树脂密封型电子控制装置，其特征在于，将搭载有多个电路元器件并且连接有多个外部连接端子的第一及第二电子基板分别粘接固定于热传导性的支承构件的正面侧和背面侧，并利用作为封装材料的合成树脂对所述第一及第二电子基板的整体和所述外部连接端子及所述支承构件的一部分进行一体成形，所述支承构件由将所述第一及第二电子基板隔开保持的热传导性的一对隔梁构件构成，所述第一及第二电子基板的各一对的相对的对边端部分别利用粘接材料粘接固定于所述隔梁构件的正面和背面，并且所述第一及第二电子基板的至少一个电子基板为内侧电路元器件及外侧电路元器件分别搭载于内侧面、外侧面的两面基板，在一个和另一个电子基板的至少一个电子基板上，一部分为发热元器件的外侧电路元器件搭载于外侧面，所述发热元器件通过所述粘接材料与所述隔梁构件相邻相对，所述内侧电路元器件位于一对所述隔梁构件之间，其高度尺寸比相对的所述电子基板间的尺寸小，所述封装材料还填充在四面被所述第一及第二电子基板和一对隔梁构件包围的缝隙空间中。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：神崎将造，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP