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U盘COB板制造技术

技术编号:6665223 阅读:477 留言:1更新日期:2012-04-11 18:40
U盘COB板,其正面长度是:24.8毫米正负0.5毫米,宽度是:11.3毫米正负0.5毫米;其侧面,厚度是1.4毫米正负0.5毫米。主要由PCB板、主控芯片、外围元件、存储芯片组成。其中存储芯片采用可焊可拆的TSOP封装型式。而主控芯片、外围元件、通常来说是比较容易损坏的,U盘COB板绑定焊接方式起到关键的作用,将主控芯片绑定在PCB板上,外围元件、存储芯片焊接在PCB板上,形成独立的可随焊、随拆、随换存储芯片、主控芯片、外围元件,主控芯片、存储芯片在电路板的同一面,当某个元器件在使用过程中损坏了,其它元器件还可以再使用,达到资源不浪费的目的。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

U盘COB板
本技术实现了涉及一种与UDP相同尺寸的U盘COB板,特别是涉及U盘COB 板上的元器件可随焊随拆随换。
技术介绍
目前市场上的U盘UDP模块是采用封装形式,将所有元器件全部封装在一个胶块 里,用户在使用过程中如有元器件损坏,此UDP模块就无法再修复,使封装在里面的元件器 全部无法再次使用,整个U盘UDP模块也将废弃,这样造成了极大的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述的技术问题,提供与UDP相同尺寸的U盘COB板, 实现了 U盘COB板上的元器件的随焊随拆随换,当用户在使用过程中,某个元器件损坏时, 其它元器件还可以再使用,减少元器件的报废。U盘封装UDP适应很多小巧的外壳,U盘COB的难度很高,但经过精密设计实现了 这种与UDP相同尺寸U盘C0B,实现了 U盘COB板上的元器件的随焊随拆随换,当用户在使 用过程中,某个元器件损坏时,其它元器件还可以再使用,减少元器件的报废。U盘COB板上 的元器件包括绑定在PCB板上的主控芯片、使主控工作的外围元件、存储芯片,当某个元器 件在使用过程中损坏了,其它元器件还可以再使用,达到资源不浪费的目的。U盘COB板,其正面长度是24. 8毫米正负0. 5毫米,宽度是11. 3毫米正负0. 5 毫米;其侧面,厚度是1. 4毫米正负0. 5毫米。主要由PCB板、主控芯片、外围元件、存储芯 片组成。其中存储芯片采用TSOP封装型式。而主控芯片、外围元件、通常来说是比较容易 损坏的,U盘COB板绑定焊接方式起到关键的作用;将主控芯片绑定在PCB板上,外围元件、 存储芯片焊接在PCB板上,形成独立的可随焊、随拆、随换存储芯片、主控芯片、外围元件, 主控芯片、存储芯片在电路板的同一面。本技术的有益效果是U盘COB板上的主控芯片绑定,外围元件、存储芯片焊 接,实现了 U盘COB板上的元器件可随焊、随拆、随换;当用户在使用过程中,某个元器件损 坏时,即可将其更换,其它元器件仍可继续使用,减少元器件的报废。附图说明图1是U盘COB板的正面。图2是U盘COB板的反面。图3是U盘COB的侧面。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示,U盘COB板的正面,长度1是24. 8毫米正负0.5毫米,宽度2是11.33毫米正负0. 5毫米,此面一般都作为U盘成品表面。如图2所示,U盘COB板的反面,主要由PCB板1、主存储芯片2、外围元件3、主控 芯片4组成,其中存储芯片采用TSOP封装型式;而外围元件3、主控芯片4、通常来说是比较 容易损坏的,U盘COB板绑定焊接方式起到关键的作用,将主控芯片绑定在PCB板1上,外 围元件、存储芯片焊接在PCB板1上,形成独立的可随焊、随拆、随换存储芯片、主控芯片、外 围元件,主控芯片、存储芯片在电路板的同一面。如图3所示,本技术的侧面,厚度5是1. 4毫米正负0. 5毫米。权利要求1.U盘COB板,其正面长度是24. 8毫米正负0. 5毫米;宽度是11. 3毫米正负0. 5毫 米;其侧面厚度是1.4毫米正负0.5毫米;由PCB板、主控芯片、外围元件、存储芯片组成,其 主要特征是主控芯片、存储芯片在电路板的同一面。2.根据权利要求1所述U盘COB板,其特征是存储芯片采用可焊可拆的TSOP封装型 式,将主控芯片绑定在PCB板上,外围元件、存储芯片焊接在PCB板上。专利摘要U盘COB板,其正面长度是24.8毫米正负0.5毫米,宽度是11.3毫米正负0.5毫米;其侧面,厚度是1.4毫米正负0.5毫米。主要由PCB板、主控芯片、外围元件、存储芯片组成。其中存储芯片采用可焊可拆的TSOP封装型式。而主控芯片、外围元件、通常来说是比较容易损坏的,U盘COB板绑定焊接方式起到关键的作用,将主控芯片绑定在PCB板上,外围元件、存储芯片焊接在PCB板上,形成独立的可随焊、随拆、随换存储芯片、主控芯片、外围元件,主控芯片、存储芯片在电路板的同一面,当某个元器件在使用过程中损坏了,其它元器件还可以再使用,达到资源不浪费的目的。文档编号H01L23/31GK201877424SQ20102053937公开日2011年6月22日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日专利技术者苏耀 申请人:苏耀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.U盘COB板,其正面长度是:24.8毫米正负0.5毫米;宽度是:11.3毫米正负0.5毫米;其侧面厚度是1.4毫米正负0.5毫米;由PCB板、主控芯片、外围元件、存储芯片组成,其主要特征是主控芯片、存储芯片在电路板的同一面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苏耀
申请(专利权)人:苏耀
类型:实用新型
国别省市:51

网友询问留言 已有1条评论
  • 来自[未知地区] 2013年05月23日 10:57
    苏耀:您好,我公司主要从事礼品U盘生产加工。希望与贵公司长期合作,长期采购贵公司黑胶体半成品U盘,我的联通系方式18611185393,QQ 25331712 汪先生,希望您看到留言后和我联系,发给我一下您的联系方式,加一下我QQ。
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