【技术实现步骤摘要】
一种印制板低温元件锡焊风冷装置
:本技术涉及一种印制板低温元件锡焊风冷装置，涉及应用家电领域。技术背景:目前，公知的家用电器的印制板焊接一般采用手工锡焊、波峰焊接、回流焊接等方法。而印制板上的低温元件在焊接时，只能采用手工锡焊的方法。但是，手工锡焊经常因为焊接温度过高，不能及时散热，而损坏低温元件；或由于采用快速焊接，形成虚焊，损坏元件，影响焊接质量。
技术实现思路
:本技术的目的是为了解决以上问题而提供一种印制板低温元件锡焊风冷装置。本技术由木架、木架的顶端的印制板导轨、安装在木架后方的风扇、位于木架前后面对角线上的导热槽组成。本技术工作时，由冷却风扇转动，冷风通过导风槽，经过导热槽上面的低温元件表面，带走多余的热量，从而保护低温元件，不受损坏。本技术采用木制框架，结构简单、成本低廉，操作方便，工作可靠。以下结合附图对本技术作进一步说明。附图说明:图1是本技术结构示意图图2是本技术的左视图具体实施方式参见图1和图2，本技术由发木架1、木架的顶端的印制板导轨2、安装在木架后方的风扇3、位于木架前后面对角线上的导热槽4组成。本技术工作时，由冷却风扇3转动，冷风通过导风槽4，经过导热槽4上面的低温元件表面，带走多余的热量，从而保护低温元件，不受损坏。
【技术保护点】
一种印制板低温元件锡焊风冷装置，包括木架、印制板导轨、冷却风扇、导热槽，其特征在于所述的印制板导轨位于木架的顶端，冷却风扇安装在木架内部的后方，导热槽位于木架前后面的对角线上。
【技术特征摘要】
1.一种印制板低温元件锡焊风冷装置，包括木架、印制板导轨、冷却风扇、导热槽，其特征在于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：巫松波，李鹏，
申请(专利权)人：成都彩虹电器集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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