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基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法技术
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文档序号:6691823
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一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法,首先设计电路的电路版图,利用LTCC技术工艺制作电路基板;对LTCC基板进行通断测试、清洗、烘干,将其粘接到金属壳体中;对分立器件进行筛选,利用贴片机将分立器件粘接到LTCC基板的对应...
该专利属于安徽华东光电技术研究所所有,仅供学习研究参考,未经过安徽华东光电技术研究所授权不得商用。
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