减少电子级玻璃纤维中残留微气泡的方法技术

减少电子级玻璃纤维中残留微气泡的方法，通过减少原料玻璃中的残留微气泡实现，方法是在熔融的玻璃中控制芒硝的加入量：(1)确定玻璃中残留微气泡的最大允许直径，当残留微气泡的最大直径≥最大允许直径时，增加芒硝的加入量，反之停止增加芒硝的加入量；(2)确定玻璃中氧化亚铁与三氧化二铁的比例限制范围，当氧化亚铁与三氧化二铁的比例高于比例限制范围的上限时，增加芒硝的加入量，低于下限时，停止增加芒硝的加入量。优选残留微气泡的最大允许直径为75微米。优选的氧化亚铁与三氧化二铁的比例是55～80％。使用本发明专利技术的减少电子级玻璃纤维中残留微气泡的方法，简单易行，可以大幅减少原料玻璃中残留微气泡数量，保证电子级玻璃纤维的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别涉及通过控制电 子级玻璃纤维残留微气泡的直径和控制电子级玻璃纤维中氧化亚铁与三氧化二铁的比例 来减少残留微气泡的方法。
技术介绍
以玻璃纤维为基材的电路板是目前各种电路板中性能最好的，具有绝缘性能好、 介电常数低、介质损耗小、机械性能优良等一系列优点，尤其是当今电子产品的发展越来越 快，玻璃纤维电路板的应用也越来越广泛，相应地对玻璃纤维电路板的性能要求也越来越 高。由于目前玻璃制造工艺的限制，制造玻璃纤维的玻璃原料中不可避免地会有残留的气 泡，由于现在用于制造玻璃纤维电路板的玻璃纤维的直径通常只有几微米，在拉制玻璃纤 维的过程中，即使是玻璃原料中残留的最小的气泡也会被拉成存在于玻璃纤维内的几十厘 米长的细微气泡。电路板在应用过程中一般都要进行金属孔化加工，利用电化学的方法在 贯穿玻璃纤维电路板的微小的孔中沉积金属铜，以制成金属化孔，但是细微气泡的毛细管 作用会使电解液渗入细微气泡内，并使细微气泡内形成导电层，这些导电的细微气泡会造 成玻璃纤维电路板的电接点之间短路，降低电路板的性能以至使电路板报废，因此玻璃纤 维中残留微气泡的数量和大小，是决定制造玻璃纤维电本文档来自技高网...

【技术保护点】
减少电子级玻璃纤维中残留微气泡的方法，其特征在于：在熔炼制造电子级玻璃纤维的原料玻璃的过程中，在熔融的玻璃中控制芒硝的加入量，一方面减小熔融的玻璃中最大气泡的直径，以减少成分为二氧化硫、二氧化碳、氩、氧或氮的气泡，另一方面将熔融的玻璃中氧化亚铁与三氧化二铁的比例控制在设定的范围，以减少三氧化硫的溶解度，通过三氧化硫气泡的逸出减少成分为三氧化硫的气泡，具体方法是：　　（１）．根据所生产的电子级玻璃纤维的技术要求，确定所述玻璃中残留微气泡的最大允许直径Ａ，检测熔融的玻璃中残留微气泡的最大直径，当残留微气泡的最大直径≥所述最大允许直径Ａ时，增加芒硝的加入量，以减小残留微气泡的直径，直到残留微气泡的最...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海深，杨国云，
申请(专利权)人：重庆国际复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：85