一种BGA芯片返修装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种BGA芯片返修装置，包括有控制器、运动滑台、机头组件、修理平台及支架，控制器、运动滑台及修理平台都设于支架上；机头组件包括加热组件、取料组件及图像处理装置，机头组件设于运动滑台上，图像处理装置将处理后的图像传递给控制器，控制器再将信息传递给加热组件、取料组件，加热组件及取料组件根据控制器的信息进行操作。本新型通过图像处理装置实现视觉自动对位，并且，其能自动拾取BGA芯片，并将其准确放置在PCB上指定的位置，效率高，避免人为操作误差。另外，其能通过BGA的边线的选取，自动计算出BGA芯片的中心点，并能通过与PCB板上相应位置的焊盘边线的对比计算出偏角θ。对位精准，效率高。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及BGA(球栅陈列封装)芯片的返修
，具体地讲，涉及BGA 返修装置。
技术介绍
由于现在的BGA芯片返修台，其是采用传统的人工对位方式，将待贴装的PCB(电 子线路)板固定在设备PCB板夹具上；再将待焊接的BGA芯片放在PCB板相应的焊盘上；上 部加热向下运动将BGA芯片吸起，向上作复位后转而向下到光学位置设定值；光学系统出 仓，此时在显视器上看到两副相交错的图相；选择“手动控制”点击“点动OFF”按键，将机头 慢速向上下点动使显视器上两副相交错的图像上的点一样大小；用手对X、Y、θ三轴进行 调节使显视器上两副相交错的图像对齐；由于现有的是采用人工来控制，因此效率低，人为 因素影响大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种全自动BGA芯片返修装置，其可克 服现有缺陷，由设备自动完成对位，精度及效率高。为实现上述目的，本技术是这样实现的一种BGA芯片返修装置，其包括有控制器、运动滑台、机头组件、修理平台及支架， 所述的控制器、运动滑台及修理平台都设于所述的支架上；所述的机头组件包括加热组件、 取料组件及图像处理装置，所述的机头组件设于所述的运动滑台上，所述的控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＢＧＡ芯片返修装置，其特征在于：其包括有控制器、运动滑台、机头组件、修理平台及支架，所述的控制器、运动滑台及修理平台都设于所述的支架上；所述的机头组件包括加热组件、取料组件及图像处理装置，所述的机头组件设于所述的运动滑台上，所述的图像处理装置将处理后的图像传递给所述的控制器，所述的控制器再将信息传递给所述的加热组件、取料组件，所述的加热组件及取料组件根据所述的控制器的信息进行操作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙尚坤，
申请(专利权)人：深圳市卓茂科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94