一种插件返修装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种插件返修装置。该装置包括：机架、安装支架、焊炉和加热器件。其中，安装支架、焊炉和加热器件均安装于机架；安装支架用于夹持基板；焊炉安装于安装支架下侧，加热器件安装于安装支架上侧，以从相对的两个方向对基板上的插件和基板之间的焊料进行加热。可以看出，本方案中，待融化焊料可以同时获得来自于焊炉和加热器件的热量，故插件的返修效率会大大地提高。此外，由于加热时间的缩短，基板表面的铜的溶解量将会大大地减少，基板报废的可能性会大大地降低，这样可以有效地避免基板报废带来的经济损失。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
，特别是涉及一种插件返修装置。
技术介绍
在电子产品
中，许多情况下都需要对焊接在基板上的插件进行返修，例如对焊接在印制电路板上的插件进行返修，该操作一般需要通过焊炉来实现。实际操作时，操作人员需要使待返修插件的引脚与焊炉相对设置，这样，焊炉中上涌的高温焊料会提供大量的热量，以融化用于连接基板与插件两者的焊料，从而达到将插件从基板上取下的目的。当采用上述方式来将插件从基板上取下时，若基板的厚度值较大，例如达到2.5mm以上时，融化插件与基板间的焊料所需的热量较多，热量散失现象也会较为严重，相应地，融化上述焊料的过程需要花费非常长的时间，故插件的返修效率非常低。此外，随着加热时间的增加，由于热量的不断散失，上述焊料的温度在达到一个热量平衡点后将不会继续增加，持续的加热会导致基板表面的铜溶解加剧，这样会造成基板报废，进而带来较大的经济损失。因此，如何提高插件的返修效率，同时避免基板报废带来的经济损失是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种插件返修装置，以提高插件的返修效率，同时避免基板报废带来的经济损失。本技术实施例提供了一种插件返修装置，包括：机架、安装支架、焊炉和加热器件；其中，所述安装支架、所述焊炉和所述加热器件均安装于所述机架；所述安装支架用于夹持基板；所述焊炉安装于所述安装支架下侧，所述加热器件安装于所述安装支架上侧，以从相对的两个方向对所述基板上的插件和所述基板之间的焊料进行加热。可选地，该装置还包括：温度传感器和控制器；其中，所述控制器分别与所述温度传感器和所述加热器件电连接；所述温度传感器采集所述插件和所述基板之间的焊料的温度信息，并将采集到的温度信息发送至所述控制器；所述控制器根据接收到的温度信息，调整所述加热器件的加热状态。可选地，该装置还包括：预热机构、传送机构和控制器；其中，所述控制器分别与所述预热机构和所述传送机构电连接；所述预热机构预热所述基板和所述插件；所述控制器在所述基板和所述插件预热至设定温度后，控制所述传送机构将所述安装支架传送至指定位置，所述指定位置位于所述焊炉和所述加热器件之间。可选地，该装置还包括：对位传感器；其中，所述对位传感器位置可调地连接于所述机架，所述对位传感器还与所述控制器电连接，并且，所述对位传感器的激光输出部件的轴线垂直于所述焊炉；所述对位传感器将所述激光输出部件的位置信息发送至所述控制器；所述控制器根据所述位置信息，确定所述指定位置。可选地，该装置还包括：焊炉升降机构和控制器；其中，所述焊炉通过所述焊炉升降机构安装于所述机架；所述焊炉升降机构还与所述控制器电连接，以依照所述控制器的指令滑动和/或升降。可选地，所述安装支架设置有第一卡接槽和第二卡接槽，所述基板的一端卡接于所述第一卡接槽，所述基板的另一端卡接于所述第二卡接槽。可选地，所述加热器件包括：加热器件本体，连接于所述机架；热量输出部件，角度可调地连接于所述加热器件本体。可选地，该装置还包括：安装于所述机架的光栅安全门，所述加热器件位于所述光栅安全门的发射端和接收端之间。可选地，所述加热器件为热风加热器件。本技术实施例提供了一种插件返修装置，该装置包括：机架、安装支架、焊炉和加热器件。其中，安装支架、焊炉和加热器件均安装于机架；安装支架用于夹持基板；焊炉安装于安装支架下侧，加热器件安装于安装支架上侧，以从相对的两个方向对基板上的插件和基板之间的焊料进行加热。可以看出，本方案中，待融化焊料可以同时获得来自于焊炉和加热器件的热量，故待融化焊料的融化过程所需花费的时间会大大地缩短，相应地，插件的返修效率也会大大地提高。此外，由于加热时间的缩短，基板表面的铜的溶解量将会大大地减少，基板报废的可能性会大大地降低，这样可以有效地避免基板报废带来的经济损失。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的插件返修装置的结构示意图；图2为安装支架和基板两者装配体的结构示意图。图1和图2中各个部件名称与相应附图标记间的对应关系为：1机架；2安装支架；3焊炉；31容纳腔；4加热器件；41加热器件本体；42热量输出部件；5基板；6插件；61引脚；7温度传感器；8控制器；9预热机构；11对位传感器；12焊炉升降机构；13显示器；14光栅安全门。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了解决现有技术存在的问题，本技术实施例提供了一种插件返修装置。需要说明的是，本技术实施例所提供的一种插件返修装置既可以应用于无铅返修工艺中，也可以应用于有铅返修工艺中。参见图1，图中示出了本技术实施例所提供的一种插件返修装置的结构示意图。如图1所示，该插件返修装置可以包括：机架1、安装支架2、焊炉3和加热器件4。其中，安装支架2、焊炉3和加热器件4均安装于机架1。可以理解的是，安装支架2、焊炉3和加热器件4安装于机架1的具体实现形式多样。举例而言，安装支架2、焊炉3和加热器件4分别与机架1之间可以通过焊接、螺接或者卡接等方式进行连接，以实现安装支架2、焊炉3和加热器件4的安装。当然，安装支架2、焊炉3和加热器件4的安装方式并不局限于此，具体可以根据实际情况来确定，本实施例在此不再一一赘述。安装支架2用于夹持基板5。需要说明的是，安装支架2夹持基板5的实现形式多样，后续进行举例介绍。焊炉3安装于安装支架2下侧，加热器件4安装于安装支架2上侧，以从相对的两个方向对基板5上的插件6和基板5之间的焊料进行加热。其中，基板5可以为印制电路板，该印制电路板的厚度可以不大于2.5mm，或者大于2.5mm。本实施例中，为了实现基板5和插件6的连接，基板5可以开设有插接孔，插件6的引脚61可以贯穿该插接孔，并与基板5焊接。容易看出，基板5和插件6之间的焊料(即用于连接基板5和插件6的焊料)位于插接孔中，且包裹引脚61的一部分，为了方便描述，下文中均将基板5和插件6之间的焊料简称为待融化焊料。需要强调的是，焊炉3中的焊料和待融化焊料可以为同一种物料或者较为相近的物料。具体地，若待融化焊料为锡(例如SAC305)，那么焊炉3中的焊料也可以是锡。当然，焊炉3中的焊料，以及待融化焊料的类型并不局限于锡。下述实施例均以焊炉3中的焊料，以及待融化焊料均为锡的情况为例进行说明。实际安装时，焊炉3安装于安装支架2下侧，加热器件4安装于安装支架2上侧。这样，焊炉3可以与插件6具有引脚61的一端(图1中所示的插件6的下端)相对，以从由下至上的方向，即图1中箭头C所示的方向加热待融化焊料；加热器件4可以与插件6的另一端(图1中所示的插件6的上端)相对，以从由上至下的方向，即图1中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插件返修装置，其特征在于，包括：机架、安装支架、焊炉和加热器件；其中，所述安装支架、所述焊炉和所述加热器件均安装于所述机架；所述安装支架用于夹持基板；所述焊炉安装于所述安装支架下侧，所述加热器件安装于所述安装支架上侧，以从相对的两个方向对所述基板上的插件和所述基板之间的焊料进行加热。

【技术特征摘要】
1.一种插件返修装置，其特征在于，包括：机架、安装支架、焊炉和加热器件；其中，所述安装支架、所述焊炉和所述加热器件均安装于所述机架；所述安装支架用于夹持基板；所述焊炉安装于所述安装支架下侧，所述加热器件安装于所述安装支架上侧，以从相对的两个方向对所述基板上的插件和所述基板之间的焊料进行加热。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：温度传感器和控制器；其中，所述控制器分别与所述温度传感器和所述加热器件电连接；所述温度传感器采集所述插件和所述基板之间的焊料的温度信息，并将采集到的温度信息发送至所述控制器；所述控制器根据接收到的温度信息，调整所述加热器件的加热状态。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：预热机构、传送机构和控制器；其中，所述控制器分别与所述预热机构和所述传送机构电连接；所述预热机构预热所述基板和所述插件；所述控制器在所述基板和所述插件预热至设定温度后，控制所述传送机构将所述安装支架传送至指定位置，所述指定位置位于所述焊炉和所述加热器件之间。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，还包括：对位传感器；其中，所述对位传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜田子，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33