电子元件拆解装置制造方法及图纸

一种电子元件拆解装置，该电子元件拆解装置用于将待拆解电子元件从电路板上分离，该电子元件拆解装置包括底座，该电子元件拆解装置还包括：控制器，该控制器固定于该底座；定位组件，该定位组件设置于该底座上，并与该控制器电连接，该定位组件用于被该控制器控制来将该电路板限位于第一预设位置；及加热吸附组件，该加热吸附组件移动设置于该底座上，并与该控制器电连接，该加热吸附组件用于被该控制器控制而移动至第二预设位置来加热该待拆解电子元件，并被该控制器控制而移动至第三预设位置来吸附该待拆解电子元件，使得该待拆解电子元件从该电路板上拆解，从而可实现自动化操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件拆解装置。
技术介绍
目前，在电器的维修过程中，往往需要将电器的电路板上的电子元件拆解下来。而目前传统的电子元件拆解的方法为人工操作。人工通过热风枪加热待拆解电子元件，并人工通过镊子来将待拆解电子元件从电路板的基板上分离。如此，将容易造成人工疲劳，且工作效率低。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种电子元件拆解装置，可实现自动化操作。一种电子元件拆解装置，该电子元件拆解装置用于将待拆解电子元件从电路板上分离，该电子元件拆解装置包括底座，该电子元件拆解装置还包括：控制器，该控制器固定于该底座；定位组件，该定位组件设置于该底座上，并与该控制器电连接，该定位组件用于被该控制器控制来将该电路板限位于第一预设位置；及加热吸附组件，该加热吸附组件移动设置于该底座上，并与该控制器电连接，该加热吸附组件用于被该控制器控制而移动至第二预设位置来加热该待拆解电子元件，并被该控制器控制而移动至第三预设位置来吸附该待拆解电子元件，使得该待拆解电子元件从该电路板上拆解。本专利技术通过该控制器控制该定位组件将该电路板限位于第一预设位置，控制该加热吸附组件加热并吸附该待拆解电子元件，来将该待拆解电子元件从该电路板上拆解，从而可实现自动化操作。附图说明图1是本专利技术一实施方式中的电子元件拆解装置的立体示意图。图2是图1的电子元件拆解装置的底座的立体示意图。图3是图1的电子元件拆解装置的定位组件的立体示意图。图4是图3所示的定位组件的分解示意图。图5是图1所示的电子元件拆解装置的加热吸附组件的立体示意图。图6是图5所示的加热吸附组件的调节组件的立体示意图。图7是图6所示的调节组件的分解示意图。图8是图5所示的加热吸附组件的加热吸附装置的立体示意图。图9是图8所示的加热吸附装置的分解示意图。图10是图1所示的电子元件拆解装置的拆解组件的立体示意图。图11是图10所示的拆解组件的分解示意图。主要元件符号说明电子元件拆解装置1底座10控制器20定位组件30加热吸附组件40电路板2待拆解电子元件3输入单元4传动装置31第一驱动装置32阻挡装置33第一传感器34传动件311转轮312载体5第一转轴32第一驱动件322第一缸体331第一活塞杆332通孔501真空吸嘴41热风枪42第二驱动装置43第二驱动件431第三驱动件432第二缸体433第二活塞杆434第三缸体435第三活塞杆436第二传感器35定位装置36驱动装置361限位件362第四缸体363第四活塞杆364侦测单元37第三驱动装置44第五缸体441第五活塞杆442调节装置45第一对导轨451第一调节件452第二对导轨453第二调节件454第一收容槽455第一螺杆456第一滑块457第二螺杆458第二滑块459基座46第一表面461第二表面462第二收容槽463拆解组件50支撑座51拆刀52下压装置53第四驱动装置54第一表面511第二表面512第三收容槽513第一端521第二端522第六缸体531第六活塞杆532第三对导轨541第三调节件542第四对导轨543第四调节件544第四收容槽5411第四驱动件5421第三螺杆5422第三滑块5423第五驱动件5441第四螺杆5442第四滑块5443距离感应器55缓冲器56如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式图1是本专利技术一实施方式的电子元件拆解装置将一待拆解电子元件从一电路板上拆解的立体示意图。该电子元件拆解装置1包括一底座10、一控制器20（如图2所示）、一定位组件30及一加热吸附组件40。该控制器20固定于该底座10，并与该定位组件30及该加热吸附组件40电连接，用于控制该定位组件30及该加热吸附组件40。该定位组件30设置于该底座10上，用于被该控制器20控制来将该电路板2固定于第一预设位置。该加热吸附组件40可移动设置于该底座10上，用于被该控制器20控制而移动至第二预设位置来加热该待拆解电子元件3，并被该控制器20控制而移动至第三预设位置来吸附该待拆解电子元件3，从而将该待拆解电子元件3从该电路板2上拆解。在本实施方式中，该第一预设位置、该第二预设位置及该第三预设位置可通过一输入单元4输入。在本实施方式中，该第二预设位置及该第三预设位置可相同或不相同。在本实施方式中，该控制器20固定于该底座10中。在本实施方式中，该控制器20为一可编程逻辑控制器。图3-4是本专利技术一实施方式的定位组件的示意图。在本实施方式中，该定位组件30包括一传动装置31、一第一驱动装置32、一阻挡装置33及一第一传感器34。在本实施方式中，该传动装置31包括两传动件311及两对转轮312。在本实施方式中，每个传动件311为一皮带。该两传动件311彼此间隔。该两传动件311用于共同承载该电路板2。在本实施方式中，该电路板2收容于一载体5(如图1所示)中，并通过该载体5设置于该两传动件311上。在本实施方式中，该载体5上形成有两通孔501(如图1所示)。每一传动件311套设于一对应的一对转轮312上。在本实施方式中，该两对转轮312转动连接于该底座10。在本实施方式中，该第一驱动装置32用于驱动该传动件311传送该载体5及该电路板2运动至该第一预设位置。该第一驱动装置32包括一第一转轴321及一第一驱动件322。该第一转轴321固定于每对转轮312中的一转轮312。在本实施方式中，该第一驱动件322为一伺服马达。该第一驱动件322固定于该第一转轴321。该第一驱动件322用于被该控制器20控制驱动该第一转轴321转动，使得该转轮312转动而带动该传动件311传送该载体5及该电路板2至该第一预设位置。在本实施方式中，该阻挡装置33设置于该两传动件311之间。该阻挡装置33可远离该底座10运动来阻止该电路板2的运动。在本实施方式中，该阻挡装置33还可朝该底座10运动，使得该电路板2可通过该阻挡装置33。在本实施方式中，该阻挡装置33为一第一气缸。该阻挡装置33包括一第一缸体331及一第一活塞杆332。该阻挡装置33的第一缸体331固定于该两传动件311之间，该阻挡装置33的第一活塞杆332位于该两传动件311之间。该阻挡装置33用于通过驱动该阻挡装置33的第一活塞杆332远离该底座10运动来使得该阻挡装置33远离该底座10运动。在本实施方式中，该第一传感器34固定于该两传动件311之间，且相对于该阻挡装置33靠近该两传动件311的第一端。该第一传感器34用于感应该载体5及该电路板2，并在感应到该载体5及该电路板2时，发送一第一感应信号至该控制器20，使得该控制器20控制该第一驱动件322驱动该第一转轴321转动，且控制该阻挡装置33远离该底座10运动。图5-9是本专利技术一实施方式的加热吸附组件的示意图。在本实施方式中，该加热吸附组件40设置于该两传动件311的一边。在本实施方式中，该加热吸附组件40设置于该两传动件311的左边。该加热吸附组件40包括一真空吸嘴41、一热风枪42及一第二驱动装置43。在本实施方式中，该真空吸嘴41用于吸气来吸附该待拆解电子元件3或吹气来使得该待拆解电子元件3脱离该真空吸嘴41。在本实施方式中，该热风枪42用于吹出热风来分离该待拆解电子元件3。在本实施方式中，该第二驱动装置43用于驱动该热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件拆解装置，该电子元件拆解装置用于将待拆解电子元件从电路板上分离，该电子元件拆解装置包括底座，其特征在于，该电子元件拆解装置还包括：控制器，该控制器固定于该底座；定位组件，该定位组件设置于该底座上，并与该控制器电连接，该定位组件用于被该控制器控制来将该电路板限位于第一预设位置；及加热吸附组件，该加热吸附组件移动设置于该底座上，并与该控制器电连接，该加热吸附组件用于被该控制器控制而移动至第二预设位置来加热该待拆解电子元件，并被该控制器控制而移动至第三预设位置来吸附该待拆解电子元件，使得该待拆解电子元件从该电路板上拆解。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件拆解装置，该电子元件拆解装置用于将待拆解电子元件从电路板上分离，该电子元件拆解装置包括底座，其特征在于，该电子元件拆解装置还包括：控制器，该控制器固定于该底座；定位组件，该定位组件设置于该底座上，并与该控制器电连接，该定位组件用于被该控制器控制来将该电路板限位于第一预设位置；及加热吸附组件，该加热吸附组件移动设置于该底座上，并与该控制器电连接，该加热吸附组件用于被该控制器控制而移动至第二预设位置来加热该待拆解电子元件，并被该控制器控制而移动至第三预设位置来吸附该待拆解电子元件，使得该待拆解电子元件从该电路板上拆解。2.如权利要求1所述的电子元件拆解装置，其特征在于，该定位组件包括：传动装置，该传动装置转动连接于该底座，该传动装置上设置有电路板；第一驱动装置，该第一驱动装置与该传动装置固定连接，该第一驱动装置用于驱动该传动装置运动；阻挡装置，该阻挡装置用于阻止该电路板的运动；及其中，该第一驱动装置用于被该控制器控制来驱动该传动装置转动，传送该电路板至该第一预设位置而被该阻挡装置阻止运动。3.如权利要求2所述的电子元件拆解装置，其特征在于：该定位组件还包括第一传感器，该第一传感器设置于该传动装置的第一端，该第一传感器用于感应该电路板，并在感应到该电路板时，产生第一感应信号至该控制器，使得该控制器控制该第一驱动装置驱动该传动装置转动。4.如权利要求3所述的电子元件拆解装置，其特征在于，该定位组件还包括第二传感器，该第二传感器设置于该传动装置的相对于该第一端的第二端，该第二传感器用于感应该电路板，并在感应到该电路板时，发送第二感应信号至该控制器，使得该控制器控制该第一驱动装置停止驱动该传动装置转动。5.如权利要求1所述的电子元件拆解装置，其特征在于，该加热吸附组件包括：热风枪，该热风枪用于吹出热风来分离该待拆解电子元件及该电路板；真空吸嘴，该真空吸嘴用于吸气来吸附该待拆解电子元件；及第二驱动装置，该第二驱动装置与该底座连接，该第二驱动装置与该热风枪及该真空吸嘴连接，用于驱动该...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑金松，梁经彬，黄海桂，刘军喜，易明军，郭二辉，陈周，胡喜强，
申请(专利权)人：富泰华工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44