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一种BGA芯片返修装置制造方法及图纸
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下载一种BGA芯片返修装置的技术资料
文档序号:6677106
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本实用新型公开了一种BGA芯片返修装置,包括有控制器、运动滑台、机头组件、修理平台及支架,控制器、运动滑台及修理平台都设于支架上;机头组件包括加热组件、取料组件及图像处理装置,机头组件设于运动滑台上,图像处理装置将处理后的图像传递给控制器,...
该专利属于深圳市卓茂科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市卓茂科技有限公司授权不得商用。
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