切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切削装置，其能够实现切削液的稳定抽吸、且不会引起被加工物的器件不良。切削装置具备：抽吸口，其配设在供给至切削刀具的切削液随切削刀具的旋转而飞散的一侧；流入通道，其与抽吸口连接；流体分离机构主体，其具有第一开口部、第二开口部、和第三开口部，第三开口部形成于与第一开口部相同的高度或形成于比第一开口部要低的位置，用于将切削液排出；抽吸源，其与上述第二开口部连接；和排出通道，其一端与第三开口部连接，在其另一端具有形成于与第一开口部相同的高度或形成于比第一开口部要低的位置的排出口，排出通道使流体分离机构主体内的液体排出，排出通道具有使排出口始终充满液体从而防止外部气体流入的液体蓄积部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切削装置，该切削装置具备切削刀具，其用于切削被加工物；以 及切削液供给构件，其向切削刀具供给切削液。
技术介绍
在半导体器件的制造工艺中，在半导体晶片表面形成多个ICantegrated Circuit 集成电路)、LSI (Large-scale Integration 大规模集成电路)或固体摄像元件 等器件。然后，通过沿着对各个器件进行分区的被称为间隔道的分割预定线利用切削装置 切削晶片，来将晶片分割成一个个器件。作为切削装置广泛使用被称作划片机(dicer)的切削装置，划片机具备包含切 削刀具的切削构件。切削刀具具有切削刃，该切削刃利用金属或树脂等固定金刚石或 CBN(Cubic Boron Nitride 立方氮化硼)等超硬磨粒而成，且厚度大约为几十 几百微米， 该切削刀具一边以大约30000rpm的高速进行旋转一边切入被加工物，将被加工物的一部 分切削除去，由此来分割被加工物。为了对通过切削产生的加工热进行冷却，并且为了将通过切削产生的切屑从被加 工物上排出，在划片机中一边对加工点(切削刀具与被加工物接触的点)和被加工物上表 面供给切削液一边进行切削。特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，该切削装置具备：卡盘工作台，该卡盘工作台保持被加工物；切削构件，该切削构件包括切削刀具和主轴，所述切削刀具用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行切削，所述主轴使所述切削刀具旋转；以及切削液供给构件，该切削液供给构件对所述切削刀具供给切削液，所述切削装置的特征在于，所述切削装置具备：抽吸口，该抽吸口配设在被供给至所述切削刀具的所述切削液随着该切削刀具的旋转而飞散的一侧；流入通道，该流入通道的一端与所述抽吸口连接，经由所述抽吸口抽吸来的所述切削液在该流入通道内流动；流体分离机构主体，该流体分离机构主体具有第一开口部、第二开口部和第三开口部，所述第一开口部与所述流入通道的另一端连接，...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·威廉姆·加德，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP