【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对半导体晶片等工件进行切削的切削加工装置。
技术介绍
例如，在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面， 在呈格子状地排列的大量区域形成ICGntegrated circuit 集成电路)或者 LSKlarge-scaleintegration 大规模集成电路)等电路，通过沿预定的间隔道(切断线) 切割各区域来制造出一个个半导体芯片。作为像这样地切割半导体晶片的装置，一般采用切削加工装置。切割半导体晶片的切削加工装置具备卡盘工作台，该卡盘工作台利用负压保持工件；和切削机构，该切削机构具备对保持于卡盘工作台的工件进行切削的切削刀具 (例如，参照专利文献1)。此外，作为其他的切削加工装置，还提出有在对置的两根主轴的末端具备切削刀具的、用于实现紧凑化等的切削加工装置(例如，参照专利文献2)。在这些现有的切削加工装置中，具备如图5所示的结构的切削刀具的移动构件。 如图5所示，该切削加工装置具备第一支承基座103，所述第一支承基座103对设有第一切削刀具101的第一升降板102进行支承；以及第二支承基座106，所述第二支承基座106 对设有第...
【技术保护点】
１．一种切削加工装置，该切削加工装置具有：保持构件，所述保持构件保持工件；第一加工构件，所述第一加工构件具有对保持于所述保持构件的工件进行加工的第一切削刀具；第二加工构件，所述第二加工构件具有与所述第一切削刀具对置配置的第二切削刀具；以及移动构件，所述移动构件使所述第一加工构件和所述第二加工构件沿Ｙ方向相对移动，所述Ｙ方向是所述第一切削刀具和所述第二切削刀具相互接近和离开的方向，所述切削加工装置的特征在于，所述移动构件具有：第一支承基座，所述第一支承基座支承所述第一加工构件；第一螺母，所述第一螺母设置于所述第一支承基座；第一滚珠丝杠，所述第一滚珠丝杠与所述第一螺母卡合，并且...
【技术特征摘要】
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