本实用新型专利技术公开了一种直列式二极管晶粒测分设备，包括机身、测试电脑，机身上设置有工作台面，工作台面上设置有列式晶粒吸盘,工作台面上列式晶粒吸盘的后侧设置有晶粒顶针，工作台面上晶粒顶针的后侧设置有晶粒分级盒的落料槽，晶粒分级盒设置在工作台面的下方，机身上工作台面的上方两侧设置有滑动导轨，滑动导轨上设置有可与其相对滑动的移动单元，所述移动单元的下端面上设置有晶粒吸嘴，移动单元的上方为机台控制盒，机台控制盒通过连线与移动单元连接。采用晶粒吸嘴从直列式晶粒吸盘吸取晶粒，移动至晶粒顶针处通过测试电脑进行测试，测试后晶粒按等级排入相关晶粒分级盒；减少了晶粒的运动时间，节省了晶粒的测试时间，晶粒测分效率大幅提升，晶粒通过真空吸取，未与震动轨道的金属层摩擦，减少了晶粒外观损伤，提升了晶粒品质。?（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种直列式二极管晶粒测分设备。
技术介绍
二极管整流产品根据二极管晶粒单向导电的特点，正向导通、反向截止；用来达到 整流的目的，二极管晶粒是二极管的核心器件，晶粒封装后形成二极管产品。二极管晶粒测 分是指对二极管晶粒进行电性测试筛选，将晶粒按电性要求分成不同的等级，用相对应等 级的晶粒投产对应产品，可得到较高的封装成品率。晶粒测分可降低封装成本，提升产品的 竞争力。现有晶粒测分设备见图1，一般晶粒从漏斗1倒入圆震盘2内，晶粒通过圆震 盘2震动后移动至直震盘3的位置，由直震盘3将晶粒移动至晶粒测试位置4，通过测试电 脑5进行晶粒测分，测分完晶粒按照测试分类结果排入晶粒分级盒6内，整个过程由机台控 制盒7进行控制。此种晶粒测分方式，因为晶粒须通过圆震盘2和直震盘3的轨道，晶粒测 试前的移动时间较长，生产效率较低；另外晶粒与圆震盘2和直震盘3的轨道金属层摩擦， 易损伤晶粒外观，进而影响二极管晶粒品质。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能提升生产效率和提升晶粒测分品 质的二极管晶粒测分设备。本技术采用如下技术方案一种直列式二极管晶粒测分设备，包括机身、测试电脑，机身上设置有工作台面， 工作台面上设置有列式晶粒吸盘，工作台面上列式晶粒吸盘的后侧设置有晶粒顶针，工作 台面上晶粒顶针的后侧设置有晶粒分级盒的落料槽，晶粒分级盒设置在工作台面的下方， 机身上工作台面的上方两侧设置有滑动导轨，滑动导轨上设置有可与其相对滑动的移动单 元，所述移动单元的下端面上设置有晶粒吸嘴，移动单元的上方为机台控制盒，机台控制盒 通过连线与移动单元连接。所述机台控制盒通过连线与移动单元下端面的晶粒吸嘴连接。所述测试电脑设置在工作台面的下方、晶粒分级盒的前端。所述工作台面上晶粒顶针的后侧晶粒分级盒的落料槽至少设置两列。有益效果本技术直列式二极管晶粒测分设备，采用晶粒吸嘴从直列式晶 粒吸盘吸取晶粒，移动至晶粒顶针处通过测试电脑进行测试，测试后晶粒按等级排入相关 晶粒分级盒；减少了晶粒的运动时间，节省了晶粒的测试时间，晶粒测分效率大幅提升，可 以从4000颗/小时提升至7500颗/小时；另外晶粒测分过程中，晶粒通过真空吸取，未与 震动轨道的金属层摩擦，减少了晶粒外观损伤，提升了晶粒品质。该设备结构上与圆盘形测 分设备比较，设计上采用导轨加直列式吸嘴，设计合理紧凑，并采用点对点测试晶粒，测试 准确性高，整机运行顺畅，生产效率大幅度提升，是二极管晶粒测试的新一代设备。附图说明图1是原有圆盘形测分设备示意图；图2是本技术设备示意图。具体实施方式下面参照附图，对本技术的具体实施方式加以详细描述。一种直列式二极管晶粒测分设备，包括机身18、测试电脑15，机身18上设置有工 作台面17，工作台面17上设置有列式晶粒吸盘8，工作台面17上列式晶粒吸盘8的后侧 设置有晶粒顶针13，工作台面17上晶粒顶针13的后侧设置有晶粒分级盒14的落料槽19， 晶粒分级盒14设置在工作台面17的下方，机身18上工作台面17的上方两侧设置有滑动 导轨10，滑动导轨10上设置有可与其相对滑动的移动单元11，所述移动单元11的下端面 上设置有晶粒吸嘴9，移动单元11的上方为机台控制盒12，机台控制盒12通过连线16与 移动单元11连接。所述机台控制盒12通过连线16与移动单元11下端面的晶粒吸嘴9连接。所述测试电脑15设置在工作台面17的下方、晶粒分级盒14的前端。所述工作台面17上晶粒顶针13的后侧晶粒分级盒14的落料槽19至少设置两列。直列式二极管晶粒测分设备作业时，将装有晶粒的列式晶粒吸盘8放入设备相应 位置，开启作业开关，机台控制盒12通过连线16控制移动单元11在滑动导轨10上移动 至列式晶粒吸盘8位置，移动单元11下端面上的晶粒吸嘴9通过抽真空吸取一列晶粒(一 般50颗)，然后移动单元11沿导轨10水平向后移动到晶粒顶针13处，晶粒吸嘴9、晶粒、 晶粒顶针13呈上中下垂直位置接触好后，测试电脑15开始进行测试，测试完成后移动单 元11再沿导轨10向后水平移动到晶粒分级盒14的落料槽19处，依次关闭真空将晶粒放 入落料槽19处，晶粒从落料槽19掉入晶粒分级盒14中，完成一列晶粒的测分作业。然后 移动单元11沿导轨10向前水平移动到列式晶粒吸盘8的下一列晶粒位置，抽真空吸取下 一列晶粒，再继续上面之动作，如此往复，直到列式晶粒吸盘8上的晶粒全部测分完成，再 换一块列式晶粒吸盘作业。权利要求1.一种直列式二极管晶粒测分设备，包括机身(18)、测试电脑(15)，机身(18)上设置 有工作台面(17)，其特征在于所述工作台面(17)上设置有列式晶粒吸盘(8)，工作台面 (17)上列式晶粒吸盘(8)的后侧设置有晶粒顶针(13)，工作台面(17)上晶粒顶针(13)的后 侧设置有晶粒分级盒(14)的落料槽(19)，晶粒分级盒(14)设置在工作台面(17)的下方，机 身(18)上工作台面(17)的上方两侧设置有滑动导轨(10)，所述滑动导轨(10)上设置有可 与其相对滑动的移动单元(11)，所述移动单元(11)的下端面上设置有晶粒吸嘴(9)，所述 移动单元(11)的上方为机台控制盒(12)，机台控制盒(12)通过连线(16)与移动单元(11) 连接。2.根据权利要求1所述的直列式二极管晶粒测分设备，其特征在于所述机台控制盒 (12)通过连线(16)与移动单元(11)下端面的晶粒吸嘴(9)连接。3.根据权利要求1所述的直列式二极管晶粒测分设备，其特征在于所述测试电脑 (15)设置在工作台面(17)的下方、晶粒分级盒(14)的前端。4.根据权利要求1所述的直列式二极管晶粒测分设备，其特征在于所述工作台面 (17)上晶粒顶针(13)的后侧晶粒分级盒(14)的落料槽(19)至少设置两列。专利摘要本技术公开了一种直列式二极管晶粒测分设备，包括机身、测试电脑，机身上设置有工作台面，工作台面上设置有列式晶粒吸盘,工作台面上列式晶粒吸盘的后侧设置有晶粒顶针，工作台面上晶粒顶针的后侧设置有晶粒分级盒的落料槽，晶粒分级盒设置在工作台面的下方，机身上工作台面的上方两侧设置有滑动导轨，滑动导轨上设置有可与其相对滑动的移动单元，所述移动单元的下端面上设置有晶粒吸嘴，移动单元的上方为机台控制盒，机台控制盒通过连线与移动单元连接。采用晶粒吸嘴从直列式晶粒吸盘吸取晶粒，移动至晶粒顶针处通过测试电脑进行测试，测试后晶粒按等级排入相关晶粒分级盒；减少了晶粒的运动时间，节省了晶粒的测试时间，晶粒测分效率大幅提升，晶粒通过真空吸取，未与震动轨道的金属层摩擦，减少了晶粒外观损伤，提升了晶粒品质。文档编号H01L21/66GK201853683SQ201020551318公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月5日 优先权日2010年10月5日专利技术者林加斌, 许资彬 申请人:强茂电子(无锡)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种直列式二极管晶粒测分设备，包括机身（１８）、测试电脑（１５），机身（１８）上设置有工作台面（１７），其特征在于：所述工作台面（１７）上设置有列式晶粒吸盘（８）， 工作台面（１７）上列式晶粒吸盘（８）的后侧设置有晶粒顶针（１３），工作台面（１７）上晶粒顶针（１３）的后侧设置有晶粒分级盒（１４）的落料槽（１９），晶粒分级盒（１４）设置在工作台面（１７）的下方，机身（１８）上工作台面（１７）的上方两侧设置有滑动导轨（１０），所述滑动导轨（１０）上设置有可与其相对滑动的移动单元（１１），所述移动单元（１１）的下端面上设置有晶粒吸嘴（９），所述移动单元（１１）的上方为机台控制盒（１２），机台控制盒（１２）通过连线（１６）与移动单元（１１）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林加斌，许资彬，
申请(专利权)人：强茂电子无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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