微波介质谐振器及其制造方法和微波介质双工器技术

本发明专利技术实施例公开了一种微波介质谐振器及其制造方法和微波介质双工器。其中，该微波介质谐振器的制造方法包括：将主材料按照设定比例混合球磨，得到第一混合粉体，所述主材料包括Mg(OH)2、CaCO3和TiO2；将微量添加料按照设定比例混合球磨或砂磨，得到第二混合粉体，所述微量添加料包括ZrO2、NbO和Yi2O5；将所述第一混合粉体与第二混合粉体混合球磨或砂磨后造粒，得到第三混合粉体；将所述第三混合粉体经过压铸成型和烧结得到微波介质谐振器。本发明专利技术实施例可以降低烧结温度，改善烧结致密性，提高微波介质谐振器的Q值性能与频率稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及
，尤其涉及一种微波介质谐振器及其制造方法和微波 介质双工器。
技术介绍
微波介质谐振器具有品质因素(Quality ；简称Q)值高、频率稳定性好等显著优 点。微波介质谐振器一般包括横向电磁场(Transverse Electric and Magnetic Field ； 简称TEM)模式、横向磁场CTransverse Magnetic Field;简称TM)模式和横向电场 (Transverse Electric Field ；简称TE)模式。随着通讯行业的发展，TEM模式的微波介 质谐振器在各种通讯终端包括手机、移动电话、对讲机等方面得到广泛应用。由于通讯基站 对于微波介质的Q值要求更高，例如要求Q值大于6500，谐振频率达到1908MHZ，但TM模 式的微波介质谐振器由于材料与制作工艺的限制，一直无法达到通讯基站应用的要求。微波介质谐振器的技术构成主要包括微波陶瓷材料配方、材料与介质谐振器制作 工艺。在TM模式的微波介质谐振器的材料方面，以介电常数为“21”左右的微波介质材料 为例，主要包括Ba-Mg-Ta体系、Ba-Mn-Ta体系的微波介质材料，但由于Ta的价格过高，批 量应用受限，在手机终端方面，主要使用Mg-Ca-Ti体系的微波介质材料。另外，微波介质材 料的微量添加体系是ZnO或SW2等或极少添加微量助烧材料。现有TM模式的微波介质材 料的Q值性能一般在3000 5000之间。在微波介质谐振器的工艺制造过程中，球磨多采 用普通的球磨分散方式，采用较大粒径如6. 5mm或以上的单一磨球；在烧结过程存在不同 程度的残留碳现象如0. 5% 2%的碳残留现象。由于现有微波介质谐振器的添加微量添加体系主要包括aiO、SiO2等降温玻璃材 料，导致微波介质谐振器的Q值性能和频率稳定性低；如果为了提高Q值性能减少ZnO或 SiO2的添加量，则导致烧结难度大，烧结致密性差。
技术实现思路
本专利技术提供一种微波介质谐振器及其制造方法和微波介质双工器，用以解决现有 技术中的微波介质谐振器的Q值性能和频率稳定性低，制造过程的烧结难度大，烧结致密 性差缺陷，提高微波介质谐振器的Q值性能和频率稳定性低，降低烧结温度，改善烧结致密 性。本专利技术实施例提供一种微波介质谐振器的制造方法，包括将主材料按照设定比例混合球磨或砂磨，得到第一混合粉体，所述主材料包括 Mg (OH) 2、CaCO3 和 TiO2 ；将微量添加料按照设定比例混合球磨，得到第二混合粉体，所述微量添加料包括 ZrO2、NbO 禾口 Yi2O5 ；将所述第一混合粉体与第二混合粉体混合球磨或砂磨后造粒，得到第三混合粉 体；将所述第三混合粉体经过压铸成型和烧结得到微波介质谐振器。本专利技术实施例还提供一种根据本专利技术实施例提供的任一所述的微波介质谐振器 的制造方法制得的微波介质谐振器。本专利技术实施例还提供一种微波介质双工器，包括本专利技术实施例提供的任意一种 微波介质谐振器。本专利技术提供的微波介质谐振器及其制造方法和微波介质双工器，制造微波介质谐 振器的主材料包括Mg (OH) 2、CaCO3和TiO2，微量添加料包括&02、NbO和Yi2O5，可以降低烧 结温度，改善烧结致密性，抑制个别晶粒的过分增长，控制致密性与晶粒的一致性，提高微 波介质谐振器的Q值性能与频率稳定性；微量添加料中不含降温玻璃材料，进一步提高微 波介质谐振器的Q值性能与频率稳定性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发 明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根 据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的微波介质谐振器的制造方法的流程图；图2为本专利技术实施例二提供的微波介质谐振器的制造方法的流程图；图3为本专利技术实施例三提供的微波介质谐振器的制造方法的流程图；图4为本专利技术实施例四提供的微波介质谐振器的制造方法的流程图；图5为本专利技术实施例五提供的微波介质谐振器的制造方法的流程图。具体实施例方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例 中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是 本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员 在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一图1为本专利技术实施例一提供的微波介质谐振器的制造方法的流程图，如图1所示， 该微波介质谐振器的制造方法包括以下步骤步骤101、将主材料按照设定比例混合球磨或砂磨，得到第一混合粉体，所述主材 料包括Mg(0H)2、CaCO3和TW2 ；因此，本专利技术实施例中微波介质谐振器的主要配方体系是 Mg (OH) 2-CaC03-Ti02体系，烧结后的陶瓷体系是MgO-CaO-TW2体系或Mg-Ca-Ti体系。其中， 本专利技术实施例中的Mg (OH) 2、CaCO3和TW2在形态上可以选用粉体。步骤102、将微量添加料按照设定比例混合球磨，得到第二混合粉体，所述微量 添加料包括&02、NbO和Yi2O5 ；因此，本专利技术实施例中微波介质谐振器的微量添加体系为 ZrO2-NbO-Yi2O5体系，其中，本专利技术实施例中的&02、NbO和Yi2O5在形态上可以选用粉体。步骤103、将所述第一混合粉体与第二混合粉体混合球磨或砂磨后造粒，得到第三 混合粉体；步骤104、将所述第三混合粉体经过压铸成型和烧结得到微波介质谐振器。本实施例制造微波介质谐振器的主材料包括Mg (OH) 2、CaCO3和TiO2,微量添加料 包括&02、Nb0和Yi2O5，可以降低烧结温度，改善烧结致密性，抑制个别晶粒的过分增长，控 制致密性与晶粒的一致性，提高微波介质谐振器的Q值性能与频率稳定性；微量添加料中 不含降温玻璃材料，进一步提高微波介质谐振器的Q值性能与频率稳定性。实施例二图2为本专利技术实施例二提供的微波介质谐振器的制造方法的流程图，如图2所示， 上述实施例的基础上，该微波介质谐振器的制造方法的步骤101具体包括以下步骤步骤201、将主材料按照设定比例添加到球磨罐中，所述主材料包括Mg(0H)2、 CaCO3和TiO2，其中所述Mg (OH) 2所占的质量比例为30 % 45 %，所述CaCO3所占的质量比 例为2% 10%，所述TiO2所占的质量比例为45% 65% ；步骤202、向添加了所述主材料的球磨罐中添加水；步骤203、将所述主材料和水在球磨罐中混合球磨2 10小时后从球磨罐中取出 浙干；步骤204、在1000 1300度将取出的粉体烧结2 6小时；步骤205、将烧结后的粉体和水添加到球磨罐中再次混合球磨2 10小时，或将烧 结后的粉体加入砂磨机中砂磨5 20次后，烘干得到所述第一混合粉体。本实施例制造微波介质谐振器的主材料包括Mg (OH) 2、CaCO3和TiO2,微量添加料 包括&02、Nb0和Yi2O5，烧结容易且致密性好，可以提高微波介质谐振器的Q值性能与频率 稳定性；微量添加料中不含降温玻璃材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种微波介质谐振器的制造方法，其特征在于，包括：将主材料按照设定比例混合球磨或砂磨，得到第一混合粉体，所述主材料包括Ｍｇ（ＯＨ）２、ＣａＣＯ３和ＴｉＯ２；将微量添加料按照设定比例混合球磨，得到第二混合粉体，所述微量添加料包括ＺｒＯ２、ＮｂＯ和Ｙｉ２Ｏ５；将所述第一混合粉体与第二混合粉体混合球磨或砂磨后造粒，得到第三混合粉体；将所述第三混合粉体经过压铸成型和烧结得到微波介质谐振器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖培义，王瑾，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94