【技术实现步骤摘要】
本技术属 于电路板制造
,更具体地说,是涉及对具有谐振腔的高 频滤波器的改进。
技术介绍
随着移动通信、卫星通信、雷达和遥感技术的不断发展,高频信号滤波器的应 用也越来越广泛。现有的高频信号滤波器多采用谐振腔结构。谐振腔是内置密封于PCB 电路板中的金属化空腔,其封闭体积可承受振荡电磁场,在谐振腔内的信号传播频率高 达38GHz,在微波范围内,谐振腔的尺寸及精度都非常重要。如图1中所示,为现有技 术中高频滤波器91的基板92压合后其内置谐振腔93的结构。所述谐振腔93密封于基 板92中,腔内为真空状态,因此谐振腔93顶部受到大气压作用具有较大的压力,又因为 现有顶层的PTFE覆铜板材料较软,不能承受较大的压力,会在压力作用下产生凹陷94, 腔体精度下降,从而导致信号失真。同时,高频滤波器91在外图工序贴干膜,经过树脂 滚轮后,由于树脂的变形向腔体施压,使凹陷94进一步变大。如图2所示为外图后变形 的谐振腔94结构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种具有谐振腔的高频滤波器,这种 高频滤波器谐振腔精度高,能保证信号稳定、可靠地传输。为解决上述技术问题 ...
【技术保护点】
一种具有谐振腔的高频滤波器,包括多层粘接于一体的基板,所述基板内开设有一封闭的谐振腔,其特征在于:所述顶层基板上且对应所述谐振腔处覆盖一保护层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:孙铮,谷新,彭勤卫,孔令文,缪桦,
申请(专利权)人:深南电路有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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