一种谐振腔及其构成的滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种谐振腔及其构成的滤波器，本发明专利技术通过将高介电常数的介质谐振块填充在谐振腔内，在实现相同频段下滤波电气特性的同时，大幅的减小了谐振腔的体积，并且本发明专利技术还能够通过调整介质谐振块、空气调谐槽的形状和尺寸完成对滤波器的调谐，从而实现滤波器的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种谐振腔及其构成的滤波器。
技术介绍
现有的金属谐振腔的结构如图1所示，该谐振腔主要由金属屏蔽结构101、空气介质腔102、金属谐振杆103和调谐螺钉104组成。在正常工作时，滤波器由多个谐振腔级联，电磁场在谐振腔内的空气介质中传输，等效于LC滤波器电路，对有用频段的信号呈现低阻抗传输特性，从而完成滤波功能。其中调整空气介质腔102的高度，金属谐振杆103的高低以及调谐螺钉104的深浅来完成滤波器谐振频率的调试。由于受限于电磁波在空气低介电常数媒质中传输的特性，当谐振频率较低时，波长较长，根据微波理论，空气腔的尺寸与波长密切相关，为固定值，从而决定了滤波器空气腔的尺寸基本无法改变，使得整个滤波器体积偏大，从而在RRU系统中占用较大空间。
技术实现思路
鉴于上述的分析，本专利技术旨在提供一种谐振腔及其构成的滤波器，用以解决现有技术中谐振腔体积相对较大的问题。为解决上述问题，本专利技术主要是通过以下技术方案实现的：本专利技术一方面提供了一种谐振腔，该谐振腔包括：介质谐振块和空气调谐槽、以及设于所述介质谐振块和所述空气调谐槽表面的金属屏蔽结构，其中，所述空气调谐槽为由所述介质谐振块的侧面向所述介质谐振块内部凹陷的槽体；通过高频结构仿真HFSS软件计算所述介质谐振块的整体的尺寸、所述空气调谐槽的大小以及所述空气调谐槽在所述介质谐振块上的位置，以使所述谐振腔对预设频率以外的频率进行滤除。优选地，所述介质谐振块的形状为圆柱体、长方体、正方体或多边形体。优选地，当所述介质谐振块为圆柱体时，所述介质谐振块的高为0.1-50毫米，半径为0.5-50毫米；当所述介质谐振块为长方体时，所述介质谐振块的高为0.1-50毫米，长为0.5-50毫米，宽为0.5-50毫米；当所述介质谐振块为正方体时，所述介质谐振块的高为0.1-50毫米，长为0.5-50毫米，宽为0.5-50毫米。优选地，所述介质谐振块的介电常数大于等于30。优选地，所述空气调谐槽的形状为圆柱体、长方体、正方体或多边形体。优选地，当所述空气调谐槽为圆柱体时，所述空气调谐槽的高为0.1-50毫米，半径为0.5-5毫米；当所述空气调谐槽为长方体时，所述空气调谐槽的高为0.1-50毫米，长为0.5-5毫米，宽为0.5-5毫米；当所述空气调谐槽为正方体时，所述空气调谐槽的高为0.1-50毫米，长为0.5-5毫米，宽为0.5-5毫米。优选地，所述金属屏蔽结构为通过电镀、喷涂、贴附方式设置在所述介质谐振块外表面和所述空气调谐槽内表面上的屏蔽材料。本专利技术另一方面提供了一种滤波器，该滤波器包括上述任意一种所述的谐振腔。本专利技术有益效果如下：相对于传统的空气介质的谐振腔，本专利技术通过将高介电常数的介质谐振块填充在谐振腔内，在实现相同频段下滤波电气特性的同时，大幅的减小了谐振腔的体积，并且本专利技术还能够通过调整介质谐振块、空气调谐槽的形状和尺寸完成对滤波器的调谐，从而实现滤波器的小型化。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明图1为现有技术中的谐振腔的结构示意图；图2为本专利技术实施例的一种谐振腔的剖视结构示意图；图3为本专利技术实施例的另一种谐振腔的整体结构示意图；图4为本专利技术实施例的再一种谐振腔的整体结构示意图；图5为本专利技术实施例的又再一种谐振腔的整体结构示意图；图6为本专利技术实施例的还再一种谐振腔的整体结构示意图；图7为本专利技术实施例的又还再一种谐振腔的整体结构示意图；图8为本专利技术实施例的再又一种谐振腔的整体结构示意图。具体实施方式下面结合附图来具体描述本专利技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本专利技术的实施例一起用于阐释本专利技术的原理。为了清楚和简化目的，当其可能使本专利技术的主题模糊不清时，将省略本文所描述的器件中已知功能和结构的详细具体说明。本专利技术实施例的主要目的是提供一种谐振腔及滤波器，本专利技术通过将高介电常数的介质谐振块填充在谐振腔内，在实现相同频段下滤波电气特性的同时，大幅的减小了谐振腔的体积，并且本专利技术还能够通过调整介质谐振块、空气调谐槽的形状和尺寸完成对滤波器的调谐，从而实现滤波器的小型化，下面就通过几个具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。谐振腔实施例本专利技术实施例提供了一种谐振腔，参见图2，该谐振腔包括：介质谐振块202和空气调谐槽203，以及设于所述介质谐振块202和所述空气调谐槽203表面的金属屏蔽结构201，其中，所述空气调谐槽203为由所述介质谐振块202的侧面向所述介质谐振块202内部凹陷的槽体；根据高频结构仿真(HighFrequencyStructureSimulator，HFSS)计算所述介质谐振块202的整体的尺寸、所述空气调谐槽203的大小以及所述空气调谐槽203在所述介质谐振块202上的位置，以使所述谐振腔对预设频率以外的频率进行滤除。相对于传统的空气介质的谐振腔，本专利技术通过将高介电常数的介质谐振块202填充在谐振腔内，在实现相同频段下滤波电气特性的同时，大幅的减小了谐振腔的体积，并且本专利技术还能够通过调整介质谐振块202、空气调谐槽203的形状和尺寸完成对滤波器的调谐，从而实现滤波器的小型化。由于电磁波在高介电常数物质中传播时，其波长可以缩短，所以本专利技术实施例采用一定形状的介质来代替填充在谐振腔内的空气，从而减小了谐振腔整体体积。具体实施时，本专利技术实施例通过高频结构仿真HFSS软件计算要滤除的某个频点(或是要滤除的某个频点以外的频率)，所需的介质谐振块202和空气调谐槽203的大小，以及所述空气调谐槽203在所述介质谐振块202上的位置，并在按上述要求制得的谐振腔，以实现对上述的频点或频点以外的频率的滤除。具体的，本专利技术实施例中介质谐振块202的体积是随着滤波频率的降低而增加的。本专利技术实施例所述的谐振腔的大小可调，从而实现对大范围的频率的滤除。本专利技术实施例所述介质谐振块202的形状为圆柱体、长方体、正方体、多边形体或其他不规则不对称的异形形状。当所述介质谐振块202为圆柱体时，所述介质谐振块202的高为0.1-50毫米，半径为0.5-50毫米；当所述介质谐振块202为长方体时，所述介质谐振块202的高为0.1-50毫米，长为0.5-50毫米，宽为0.5-50毫米；当所述介质谐振块202为正方体时，所述介质谐振块202的高为0.1-50毫米，长为0.5-50毫米，宽为0.5-50毫米。本专利技术实施例所采用的介质谐振块202为高介电常数，介电常数大于等于30，介质谐振块202的组成可以任意，只要达到上述的介电常数即可。本专利技术实施例所述空气调谐槽203的形状为圆柱体、长方体、正方体、多边形体或其它不规则不对称的异形形状。当所述空气调谐槽203为圆柱体时，所述空气调谐槽203的高为0.1-50毫米，半径为0.5-5毫米；当所述空气调谐槽203为长方体时，所述空气调谐槽203的高为0.1-50毫米，长为0.5-5毫米，宽为0.5-5毫米；当所述空气调谐槽203为正方体时，所述空气调谐槽203的高为0.1-50毫米，长为0.5-5毫米本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种谐振腔，其特征在于，包括：介质谐振块和空气调谐槽、以及设于所述介质谐振块和所述空气调谐槽表面的金属屏蔽结构，其中，所述空气调谐槽为由所述介质谐振块的侧面向所述介质谐振块内部凹陷的槽体；通过高频结构仿真HFSS软件计算所述介质谐振块的整体的尺寸、所述空气调谐槽的大小以及所述空气调谐槽在所述介质谐振块上的位置，以使所述谐振腔对预设频率以外的频率进行滤除。

【技术特征摘要】
1.一种谐振腔，其特征在于，包括：介质谐振块和空气调谐槽、以及设于所述介质谐振块和所述空气调谐槽表面的金属屏蔽结构，其中，所述空气调谐槽为由所述介质谐振块的侧面向所述介质谐振块内部凹陷的槽体；通过高频结构仿真HFSS软件计算所述介质谐振块的整体的尺寸、所述空气调谐槽的大小以及所述空气调谐槽在所述介质谐振块上的位置，以使所述谐振腔对预设频率以外的频率进行滤除。2.根据权利要求1所述的谐振腔，其特征在于，所述介质谐振块的形状为圆柱体、长方体、正方体或多边形体。3.根据权利要求2所述的谐振腔，其特征在于，当所述介质谐振块为圆柱体时，所述介质谐振块的高为0.1-50毫米，半径为0.5-50毫米；当所述介质谐振块为长方体时，所述介质谐振块的高为0.1-50毫米，长为0.5-50毫米，宽为0.5-50毫米；当所述介质谐振块为正方体时，所述介质谐振块的高为0.1-50毫米，长为0.5-50毫米，宽为0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜伟，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44